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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Casa ProdutosPlaca híbrida do PWB

Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas

Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas

  • Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas
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Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Enterprise
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-0263-V2.63
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 2.99-6.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem: vácuo
Tempo de entrega: 5-6 dias de trabalho
Termos de pagamento: T / T, Western Union
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Número de camadas: 1 Cola Epoxy de vidro:: Polyimide (PI) 25um
Folha final: 1 onça Altura final do PWB:: 0,20 milímetros ±10%
Revestimento de superfície: Ouro da imersão Cor da máscara da solda:: Amarelo
Cor da legenda componente: branco Teste: Expedição prévia do teste bonde de 100%

Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas

(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Descrição geral

Este é um tipo de circuito impresso flexível da única camada para a aplicação do Dongle sem fio, 0.2mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na cabeça de introdução.

 

Folha do parâmetro e de dados

Tamanho do PWB flexível 230,5 x 40.8mm
Número de camadas 1
Tipo da placa PWB flexível
Espessura da placa 0.20mm
Material da placa Polyimide (PI) 25µm
Fornecedor material da placa ITEQ
Valor do Tg do material da placa 60℃
 
Espessura do Cu de PTH µm ≥20
Thicknes internos do Cu de Iayer N/A
Espessura de superfície do Cu 35µm (1oz)
 
Cor de Coverlay Amarelo
Número de Coverlay 1
Espessura de Coverlay µm 25
Material do reforçador Polyimide
Espessura do reforçador 0.2mm
 
Tipo de tinta do Silkscreen IJR-4000 MW300
Fornecedor do Silkscreen TAIYO
Cor do Silkscreen Branco
Número de Silkscreen 1
 
Descascando o teste de Coverlay Nenhum peelable
Adesão da legenda 3M 90℃ não que descasca após 3 épocas mínimas testa
 
Revestimento de superfície Ouro da imersão
Espessura do níquel/ouro Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm
RoHS exigiu Sim
Famability 94-V0
 
Teste de choque térmico Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Esforço térmico Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar.
Função Teste elétrico da passagem de 100%
Obra Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C

 

Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas 0

 

Características e benefícios

Flexibilidade excelente

Reduzindo o volume

Perca de peso

Consistência do conjunto

Confiança aumentada

Baixo custo

Continuidade do processamento

Foco no ponto baixo à produção de volume média

Mais de 18 anos de experiência

 

Aplicações

Antena incorporado FPC do telefone celular, teclado para chaves do telefone celular, placa macia industrial do cabo flexível do computador de controle

 

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

 

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

 

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.

 

Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas 1

 

Única camada PCBs flexível fino construído no Polyimide com 1oz cobre 0.2mm grossos e ouro da imersão para antenas encaixadas 2

Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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