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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Casa ProdutosPWB de alta frequência

PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.

PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.

  • PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.
  • PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.
PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão.
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-156-V1.00
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 50000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Número de camadas: 2 Cola Epoxy de vidro: TMM3
Folha final: 1.0 Altura final do PWB: 0,6 milímetros ±10%
Revestimento de superfície: ouro da imersão Cor da máscara da solda: N/A
Cor da legenda componente: N/A TESTE: Expedição prévia do teste elétrico de 100%

Placa de circuito impresso de alta frequência TMM3 20mil 0,508 mm Microondas PCB DK3.27 com ouro de imersão.

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Descrição geral

Este é um tipo de PCB de alta frequência de dupla camada que é construído em substrato 20mil TMM3.É com ouro de imersão, 1 onça de cobre (acabado).A máscara de solda verde é impressa na camada superior e a camada inferior é aberta ao ar.Este mini PCB é fabricado conforme IPC classe 3, cada 50 placas são embaladas para envio.É para aplicação de antenas patch.

 

Especificações PCB

TAMANHO DO PCB 35 x 51mm=1up
TIPO DE PLACA PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes de montagem em superfície SIM
Componentes do Furo Passante NÃO
EMPILHAMENTO DE CAMADAS cobre ------- 17um(0,5 onças)+camada superior da placa
TMM3 0,508mm
cobre ------- 17um(0,5 onças) + placa BOT Layer
TECNOLOGIA  
Traço mínimo e espaço: 5 mil / 5 mil
Furos Mínimo / Máximo: 0,40 mm / 2,50 mm
Número de furos diferentes: 3
Número de furos de perfuração: 3
Número de slots fresados: 0
Número de recortes internos: não
Controle de Impedância: não
Número de dedo de ouro: 0
MATERIAL DA PLACA  
Vidro Epóxi: TMM3 0,508mm
Folha final externa: 1,0 onças
Folha final interna: N / D
Altura final do PCB: 0,68 mm ±0,1
REVESTIMENTO E REVESTIMENTO  
Acabamento de superfície Ouro de imersão, 99%
A máscara de solda aplica-se a: Camada superior
Cor da Máscara de Solda: Verde
Tipo de máscara de solda: N / D
CONTORNO/CORTE Roteamento
MARCAÇÃO  
Lado da Legenda do Componente N / D
Cor da Legenda do Componente N / D
Nome ou logotipo do fabricante: N / D
ATRAVÉS DA Furo passante revestido (PTH), tamanho mínimo de 0,40 mm.
CLASSIFICAÇÃO DE INFLAMBILIDADE 94V-0
TOLERÂNCIA DE DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Revestimento da placa: 0,0029"
Tolerância de perfuração: 0,002"
TESTE Teste elétrico 100% antes do envio
TIPO DE ARTE A SER FORNECIDA arquivo de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo, globalmente.

 

 

 

Aplicações Típicas

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

 

Nossa capacidade de PCB (TMM3)

PCB Material: Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação: TMM3
Constante dielétrica: 3.27
Contagem de camadas: Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

 

Folha de Dados do TMM3

Propriedade TMM3 Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 3,27±0,032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante Dielétrica,εDesign 3,45 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo) 0,002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +37 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade volumétrica 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade superficial >9x 10^9 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 441 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x 15 x ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica 0,7 Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico 5,7 (1,0) X,Y lb/polegada (N/mm) depois da solda flutuar 1 oz.EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) 16.53 X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,72 X,Y Mpsi A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,06 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,12
Gravidade Específica 1,78 - - A ASTM D792
Capacidade térmica específica 0,87 - J/g/K A Calculado
Compatível com processos sem chumbo SIM - - - -

 

 

PWB de alta frequência DK3.27 da micro-ondas da placa de circuito TMM3 impresso 20mil 0.508mm com ouro da imersão. 0

 

Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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