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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Casa ProdutosPlaca do PWB FR-4

Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

  • Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg
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Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Technologies Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-502-V0.55
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 10 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento: T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Número de camadas: 4 Cola Epoxy de vidro: TU-768
Folha final: 1,5 onças Altura final do PWB: 1,6 milímetros ±10%
Revestimento de superfície: HASL LF Cor da máscara da solda: Verde
Cor da legenda componente: Branco Teste: Expedição prévia do teste elétrico de 100%

Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

TU-768/a estratificação/prepreg de TU-768P são feitos do E-vidro tecido de alta qualidade revestido com o sistema da resina de cola Epoxy, que fornece as estratificações a característica do Uv-bloco, e a compatibilidade com processo ótico automatizado da inspeção (AOI). Estes produtos são apropriados para as placas que precisam de sobreviver a ciclos térmicos severos, ou para experimentar o trabalho de conjunto excessivo. TU-768 lamina a exibição CTE excelente, a resistência química superior e a estabilidade térmica mais a propriedade de resistência de CAF.

 

Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg 0

 

Aplicações principais

Produtos eletrónicos de consumo

Servidor, estação de trabalho

Automotivo

 

Características chaves

Processo sem chumbo compatível

Coeficiente excelente da expansão térmica

Propriedade de Anti-CAF

Resistência química e térmica superior

Fluorescência para AOI

Resistência de umidade

 

Nossa capacidade do PWB (TU-768)

Material do PWB: Alto-Tg e resina de cola Epoxy térmica alta da confiança
Designação: TU-768
Constante dielétrica: 4,3
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Espessura do PWB: 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão etc….
Tecnologia: HDI, através na almofada, controle da impedância, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk.

 

Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg 1

 

Propriedades típicas de TU-768

  Valores típicos Acondicionamento IPC-4101 /126
Térmico      
Tg (acesso direto da memória) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
TD (TGA) 350°C   > 340°C
X-linha central de CTE 11~15 ppm/°C   N/A
Y-linha central de CTE 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
Z-linha central de CTE 2,70%   < 3="">
Esforço térmico, flutuador da solda, 288°C > segundo 60 > segundo 10
T260 > minuto 60   > minuto 30
T288 > minuto 20 E-2/105 > minuto 15
T300 > minuto 2   > minuto 2
Inflamabilidade 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permitividade (RC 50%) @10GHz 4,3    
Tangente da perda (RC 50%) @10GHz 0,018    
Elétrico      
Permitividade (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 4.4 / 4,3   < 5="">
5GHz (método do SPC) 4,3 E-2/105 N/A
10GHz (método do SPC) 4,3   N/A
Tangente da perda (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 0,019 /0.018   < 0="">
5GHz (método do SPC) 0,021 E-2/105 N/A
10GHz (método do SPC) 0,023   N/A
Resistividade de volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistividade de superfície > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Força elétrica > 40 KV/mm > 30 KV/mm
Divisão dielétrica > 50 quilovolts > 40 QUILOVOLTS
Mecânico      
Módulo Young      
Sentido da urdidura 25 GPa N/A
Sentido da suficiência 22 GPa    
Força Flexural      
Longitudinalmente > 60.000 libras por polegada quadrada > 60.000 libras por polegada quadrada
Transversalmente > 50.000 libras por polegada quadrada > 50.000 libras por polegada quadrada
Descasque a força, folha do Cu do rtf de 1,0 onças 7~9 lb/in > 4 lb/in
Absorção de água 0,18% E-1/105+D-24/23 < 0="">
 
 
 
Placa de circuito Alto-Tg impresso verde sem chumbo construída no núcleo TU-768 e no TU-768P Prepreg 2
 

Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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