RF-35 PCB 20mil (0,508 mm) Duplo lado com estanho de imersão 35 μm Cobre

Material de substrato

O substrato Taconic RF-35 é um membro da família Taconic ORCER e é construído com um material composto de vidro tecido cerâmico PTFE.O tecido de fios de vidro de reforço bem controlado estabiliza as propriedades mecânicas, enquanto a matriz de PTFE mantém uma superfície excepcionalmente lisa ideal para uso de alta frequência.

Com uma constante dielétrica de apenas 3,5 e um minúsculo fator de dissipação de 0,0018 medido com precisão a 1,9 GHz,RF-35 exibe excelente desempenho elétrico nesta faixa de frequência chave onde as perdas realmente importamA sua tensão de ruptura de 41 kV excede também de longe a tensão de manuseamento necessária na maioria das aplicações de rádio baseadas em PCB.

• Constante dielétrica a 1,9 GHz: 3.5, mantendo a integridade óptima do sinal.
• Fator de dissipação a 1,9 GHz: 0.0018, minimizando a perda e a distorção do sinal.
• Falha dielétrica: 41 kV, garantindo segurança e fiabilidade.
• Coeficiente de expansão térmica (CTE): x-y CTE 19 ppm/°C, 24 ppm/°C, z CTE 64 ppm/°C, proporcionando estabilidade dimensional em condições de temperatura variáveis.

Construção de placas

Um desenho simples mas eficaz de duas camadas empilhadas, camadas de cobre 35um de cada lado de um núcleo RF-35 de 20 milímetros de espessura.Este empilhamento uniforme permite um controlo de impedância fiável para linhas de transmissão a velocidades de GHz.

A capacidade para parâmetros de traça/espaço de 6/4 milímetros e micro-vias de 0,3 mm permite componentes e circuitos de embalagem densos em cada pegada única de placa de 115x59 mm.Com 25 posições de montagem de superfície e de abertura de buracos revestidos disponíveis e um número total de pads de 168, podem ser realizados projetos de redes complexos.

Funções:

O PCB de 2 camadas serve como um componente chave em circuitos eletrônicos, fornecendo funções essenciais como:

• Transmissão de sinal: efetivamente transfere sinais entre diferentes componentes, garantindo uma comunicação perfeita dentro do circuito.
• Distribuição de energia: Distribui a energia uniformemente em todo o circuito, fornecendo a voltagem e a corrente necessárias para vários componentes.
• Apoio mecânico: atua como uma base sólida, fornecendo apoio mecânico e proteção contra tensões e vibrações externas.
• Instalação de componentes: oferece uma plataforma segura para a montagem e solda de componentes eletrônicos, garantindo o alinhamento e a ligação adequados.

Vantagens:

• Excelente integridade do sinal até 2 GHz a partir de substrato RF-35 de baixa Dk e baixa perda
• Densidades de circuito em GHz habilitadas com regra de traça/espaçamento de 6/4 mil
• A cadeia de abastecimento global simplifica a aquisição em larga escala
• A qualidade e a fiabilidade são asseguradas pela fabricação da classe 2 do IPC
• Eficiência dos custos para as linhas de produção em volume

Desvantagens:

• Limitado à complexidade básica do projeto de duas camadas
• O tamanho fixo da placa de 115x59 mm pode não acomodar todos os componentes
• Não adequado para sistemas que exijam passivos incorporados ou conectividade entre camadas
• Custo mais elevado do que os PCB FR-4 convencionais para aplicações não RF
• A disponibilidade de material de substrato pode afetar os prazos de entrega em relação aos laminados padrão

Aplicações:

• Amplificadores de potência: Fornece uma plataforma confiável para circuitos de amplificadores de potência, garantindo uma amplificação eficiente dos sinais.
• Filtros e acopladores: permite a implementação de filtros e acopladores para condicionamento de sinal e manipulação de frequência.
• Componentes passivos: Suporta a integração de componentes passivos, como resistores, capacitores e indutores.

Informações de contacto:
Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, entre em contato com Sally Mao em sales@bichengpcb.com.