Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída em 14-Layer FR-4 Tg170℃ com ouro da imersão

Placa de circuito do PWB da interconexão do alto densidade (HDI) construída no ℃ de 14-Layer FR-4 Tg170 com ouro da imersão

1,1 descrição geral

Este é um tipo 14 de placa de circuito impresso da camada HDI construída na carcaça de FR-4 Tg170 para a aplicação do equipamento do codec. Tem 2,0 milímetros grosso com o silkscreen branco na máscara verde da solda e o ouro da imersão em almofadas. O PCBs contém as camadas da interconexão do alto densidade 2+N+2, microvias em camadas diferentes é empilhado. A matéria-prima é de ITEQ que fornece em 1 acima da placa pelo painel. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 20 painéis são embalados para a expedição.

1,2 nossas vantagens

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL certificou;

2. Protótipo à capacidade da produção de volume;

3. oficina 16000㎡;

4. capacidade da saída 30000㎡ pelo mês;

5. 8000 tipos de PWB pelo mês;

6. Classe 3 da classe 2 do IPC/IPC;

7. Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%

1,3 aplicações de HDI PCBs

Automotivo, perseguidores de GPS

5G WiFi, princípios encaixados dos sistemas

Smartphones e tabuletas

Tecnologia e cuidados médicos Wearable

Soluções e espaço aéreo do controle de acesso

1,4 folha do parâmetro e de dados

1,5 tipos diferentes de HDI PCBs

Para simplificar o PWB da interconexão do alto densidade, nós definimos 3 tipos de HDI PCBs como abaixo:

1+N+1, PCBs contêm 1 broca do laser do tempo e pressão nas placas de HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contêm a broca do laser de 2 vezes e a pressão ou mais vezes a broca do laser e a pressão, incluindo os microvias desconcertados ou empilhados em camadas diferentes.

Qualquer camada HDI, os vias cegos e os vias enterrados podem livremente ser postos sobre camadas diferentes como o desenhista querem.