As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão

As cortinas através do PWB construíram em Tg150℃ FR-4 com placa de circuito do ouro 4-Layer FR-4 da imersão

(As placas de circuitos impressos são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

1,1 descrição geral

Este é um tipo de PWB multilayer construído na carcaça FR-4 com Tg 150°C para a aplicação do telefone celular com as cortinas através da tecnologia. Tem 1,6 milímetros grosso com silkscreen branco (Taiyo) na máscara verde da solda (Taiyo) e ouro da imersão em almofadas. A matéria-prima é do fornecimento de ITEQ único acima do PWB. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 25 placas são embaladas para a expedição.

1,2 características e benefícios

1.2.1 o Tg médio FR-4 mostra baixo Z-CTE e a confiança direta excelente do furo;

1.2.2 o ouro da imersão tem o solderability alto, não a sublinhação e a menos contaminação;

1.2.3 conexão encurtada Multilayer entre componentes eletrônicos;

oficina 1.2.4 16000㎡ e 8000 tipos de PWB pelo mês;

1.2.5 entrega no tempo: >98%

1.2.6 nenhuma quantidade de ordem mínima. 1 parte está disponível;

1,3 aplicações

Computador industrial

Sistema de rastreio de GPS

Caixa registadora da posição

Sistemas encaixados

Sistema por aquisição de dados

Microcontroladores

PC e caderno

1,4 folha do parâmetro e de dados

1,5 composição dos furos

O furo cego é encontrado na superfície superior e inferior da placa de circuito impresso e tem alguma profundidade para a conexão entre a linha de superfície e a linha interna abaixo. A profundidade do furo geralmente não excede uma determinada relação (abertura). O furo enterrado é um furo de conexão encontrado na camada interna da placa de circuito impresso, que não estende à superfície da placa de circuito.

Os dois tipos acima dos furos são ficados situados na camada interna da placa de circuito. A formação de processo direto do furo é usada antes da laminação, e diversas camadas internas podem ser sobrepostas feitas durante a formação do furo direto.

O terço é chamado um furo direto, que passe através da placa de circuito inteira. Pode ser usado para interconectar internamente ou como um furo do lugar da instalação para componentes. Porque o furo direto é mais fácil de realizar e o custo é baixo, é usado na maioria de placas de circuito impresso em vez dos outros dois. Os seguintes furos mencionados, sem instruções especiais, são considerados tão através dos furos.

Do ponto de vista do projeto, um furo é composto principalmente de duas partes, uma é o furo médio (furo de broca), a outro é a área da almofada em torno do furo, considera abaixo. O tamanho destas duas peças determina o tamanho do furo. Claramente, dentro

de alta velocidade, o projeto do PWB do alto densidade, desenhistas quer sempre os furos menor o melhor, de modo que possa deixar prender o espaço na placa.

1,6 capacidade 2022 do PWB