Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
Caso de FPC: O dobro tomou partido placa flexível do PWB dos 0.15mm grossos e do ouro da imersão
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação de sistemas de rastreio de GPS. É uma placa de 2 camadas em 0.15mm densamente. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na divisória de introdução.
Folha do parâmetro e de dados
| Número de camadas | 2 |
| Tamanho da placa | 160 x 165mm=1PCS |
| Tipo da placa | Flexbile cirucit |
| Espessura da placa | 0.15mm +/--10% |
| Material da placa | Polyimide (PI) 25um |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
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| Espessura do Cu de PTH | ≥20 um |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | 35 um (1oz) |
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| Cor de Coverlay | Amarelo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | 25 um |
| Reforçador | NÃO |
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| Tipo de tinta do Silkscreen | NÃO |
| Fornecedor do Silkscreen | NÃO |
| Cor do Silkscreen | NÃO |
| Número de Silkscreen | NÃO |
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| Traço de Mininum (mil.) | 4 mil. |
| Gap mínimo (mil.) | 4 mil. |
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| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
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| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto elétrico do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
Entrega rápida e do tempo ligado
Faça a entrega no tempo. Nós mantemos a taxa da em-tempo-entrega mais altamente de 98%.
Aplicação
Teclado numérico FPC, placa macia industrial do computador de controle, placa macia do consumidor etc. (coleção eletrônica do pedágio),
Sobre nós
O PWB de Bicheng, um fornecedor original da placa de circuito impresso baseado em Shenzhen China serve clientes mundiais desde que é nascido em 2003. Em Bicheng, cada grupo de PWB atravessa o teste elétrico, a inspeção de AOI, o teste de alta tensão, de controle da impedância teste, micro-seção, teste da solda-capacidade, teste de esforço térmico, teste de confiança, teste de resistência da isolação e o teste iônico etc. da contaminação. Finalmente é como um presente bonito a ser entregado a suas mãos.
Escala diferente da planta a serir para suas exigências
construção quadrada da fábrica do medidor 16000
capacidade quadrada do mês do medidor 30000
8000 tipos de PWB pelo mês
ISO9001, ISO14001, TS16949, UL certificou
Variedade de tecnologia do PWB para encontrar as procuras do mercado
Placa de HDI
Placa de cobre pesada
Placa material híbrida
Cortinas através da placa
Placa de alta frequência
Placa de núcleo do metal
Placa do ouro da imersão
Placa Multilayer
Placa da placa traseira
Placa do dedo do ouro
Pré-venda detalhado do serviço das vendas, na venda e após a venda.
Verificação rápida de CADCAM e cotação livre do PWB
Gratuitamente panelization do PWB
Capacidade do PWB do protótipo
Capacidade da produção de volume
Amostras rápidas da rotação
Gratuitamente teste do PWB
Embalagem contínua da caixa
