Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
Caso de FPC: Rígido-cabo flexível PCBs construído em FR-4 e em Polyimide
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de placas de circuito impresso flexíveis rígidas para a aplicação do sistema de segurança sem fio. É um PWB do rígido-cabo flexível de 3 camadas em 1.6mm grosso na divisória rígida. A estratificação baixa é de Shengyi. Fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 91.5X 105.3mm |
| Número de camadas | 3 |
| Tipo da placa | PWB do Rígido-cabo flexível |
| Espessura da placa | 1.6mm |
| Material da placa | Polyimide (PI) 25µm |
| Fornecedor material da placa | Shengyi |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
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| Espessura do Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | µm 35 |
| Espessura de superfície do Cu | µm 35 |
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| Cor de Coverlay | Máscara amarela/verde da solda |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | NÃO |
| Espessura do reforçador | N/A |
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| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 1 |
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| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | 3M 90℃ não que descasca após 3 épocas mínimas testa |
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| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
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| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto elétrico do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
Coordenadores profissionais e experientes
Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%
Aplicação
Cabeça FPC do laser, placa macia da antena da posição, placa do cabo flexível do teclado numérico da tabuleta
Sobre nós
Baseado em China, o PWB de Bicheng adere à filosofia de ajudar pequenas e médias empresas reduzir seu custo e o tempo gastou no PWB. Nós fornecemos uma variedade de produtos do PWB para encontrar as procuras.
Nossas capacidades 2019 das placas de circuito da condução
Vias cegos, vias enterrados
PWB do cabo flexível
Placas de cobre pesadas 12oz
Tg alto, material alto de CTI
FR-4 híbrido e material de alta frequência
A impedância controlou o PWB
Classe 2 do IPC, classe 3 do IPC
PWB sem chumbo (RoHS complacente)
PCBs Multilayer às placas das camadas do cobre 32+
PWB do núcleo do metal (MCPCB)
Materiais do PWB – FR-4, Polyimide, Rogers & mais
Fabricante complacente do PWB de RoHS
PWB rígido do cabo flexível
PWB do RF/PWB de alta frequência
Através-furo, BGA, dedo do ouro, abóbada da borda
Através-em-almofada, vias enchidos
TS16949 (2009), ISO14001 (2004), ISO9001 (2008), UL certificou
Nossos serviços
Foco em protótipos, grupos pequenos, produção de volume
A rotação rápida, dobro tomou partido PWB 24 horas disponível.
Porta ao serviço da expedição da porta
Nossos clientes são encontrados no mundo inteiro.
Austrália: Perth, Melbourne, Novo Gales do Sul, Sul da Austrália, Austrália ocidental
Áustria: Bei Wien de Breitenfurt, Graz
Bangladesh: Purana Paltan
Bélgica: Deinze, Hasselt
Bulgária: Plovdiv
Brasil: Caxias faz Sul
Canadá: Quebeque, Ontário, Vancôver
Checo: Pardubice, Horní Pocernice
França: La Garenne Cedex de Villeneuve, Montchenu
Alemanha: Estugarda, Garbsen, Hamburgo, Altemburgo, Velbert Kleinmachnow, Potsdam
Hungria: Budapest
Índia: Tamilnadu
Irlanda: Cortiça
Israel: Cidade de Nettanya, aeroporto de Ben-Gurion, Tel Aviv, Yahud, acre,
Itália: Peschiera Borromeo, Verona, Mezzocorona, Pietrasanta Lucca, Torino
Kuwait: Safat
Malta: Mosta
Malásia: Selangor
México: Leon Guanajuato
Portugal: Guimaraes
Coreia do Sul: Gyeonggi-FAÇA
Sérvia: Kragujevac
Suécia: Goteborg, Siljansns,
Tailândia: Banguecoque, Chonburi
Turquia: Ancara, Istambul, Kocaeli
Os Países Baixos: Diemen
Reino Unido: Bristol, Surrey
Ucrânia: Kiev
EUA: Connecticut, Alaska, New York City, Miami, New-jersey, Texas, Colorado, Largo, Califórnia, Candler
Vietname: Ho Chi Minh City
Zâmbia: Kitwe
