F4BTMS350 PCB rígido de 2 camadas de 6,35 mm de espessura com nível de solda a ar quente (HASL)

Apresentação da série F4BTMS: inauguração de uma nova era de excelência em PCB de alta frequência

Apresentando a tão aguardada série F4BTMS, um salto quântico em relação à sua antecessora, a série F4BTM.Esta colecção de ponta de placas de circuito impresso de alta frequência (PCBs) abrange avanços inovadores na formulação de materiais e técnicas de fabricação, estabelecendo referências sem precedentes em termos de desempenho dos materiais e constantes dielétricas.Reforço de tecido de fibras de vidro ultrafinas, a série F4BTMS emerge como um exemplo de fiabilidade, pronta para suplantar ofertas estrangeiras semelhantes no setor aeroespacial.

Através da integração perfeita de tecido de fibra de vidro ultra fina e da dispersão estratégica de nano-cerâmica dentro de uma matriz de resina de politetrafluoroetileno,A série F4BTMS mitiga adequadamente os efeitos nocivos da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticasO resultado é uma redução notável da perda dielétrica, estabilidade dimensional aumentada e uma diminuição notável da anisotropia X/Y/Z.Esta formulação de material inovadora amplia a gama de frequências utilizáveis, reforça a resistência elétrica e melhora a condutividade térmica, apresentando simultaneamente coeficientes de expansão térmica excepcionalmente baixos e características de temperatura dielétrica constantes.

No coração da série F4BTMS está a inclusão de folha de cobre de baixa rugosidade RTF (Reduced Transmission Force) como característica padrão.Esta adição crítica garante uma redução significativa da perda de condutores e dá aos PCBs uma resistência excepcional à descascagemAlém disso, a série oferece uma versatilidade incomparável e facilidade de integração devido à sua compatibilidade com bases de cobre e alumínio, acomodando uma ampla gama de requisitos de design.

Características principais do F4BTMS350:

Possui uma constante dielétrica (Dk) de 3,5 a 10 GHz, garantindo um desempenho de sinal otimizado.
Exibem um factor de dissipação impressionantemente baixo de 0,0016 a 10 GHz, 0,0019 a 20 GHz e 0,0024 a 20 GHz, garantindo a perda mínima de energia durante a transmissão do sinal.
Demonstra uma estabilidade dimensional excepcional com um eixo x CTE (coeficiente de expansão térmica) de 10 ppm/°C, um eixo y CTE de 12 ppm/°C e um eixo z CTE de 20 ppm/°C (-55°C a 288°C),tornando-o ideal para aplicações sujeitas a condições de temperatura variáveis.
Possui um baixo coeficiente térmico de Dk a -39 ppm/°C (-55°C a 150°C), permitindo um desempenho fiável numa ampla gama de temperaturas.
Possui uma elevada condutividade térmica de 0,6 W/mk, dissipando eficazmente o calor e garantindo uma gestão térmica óptima.
Tem uma taxa mínima de absorção de umidade de 0,03%, garantindo estabilidade e fiabilidade em ambientes úmidos.

Acompanhamento de PCB:

Compreende uma configuração de PCB rígido de duas camadas, oferecendo um equilíbrio entre funcionalidade e flexibilidade de projeto.
Copper_layer_1 possui uma espessura de 35 μm, garantindo uma transmissão robusta do sinal.
O F4BTMS350 Core mede 6,35 mm (250 mil), proporcionando amplo espaço para circuitos e requisitos de design complexos.
Copper_layer_2, com uma espessura de 35 μm, aumenta ainda mais a integridade e a condutividade do sinal.

Detalhes da construção do PCB:

• Possui dimensões de placa compactas de 76 mm x 76 mm (1 PCS, +/- 0,15 mm), atendendo a diversas restrições de design.
• Traça/Espaço mínimo de 6/7 milis permite projetos de roteamento e layout complexos.
• Dimensão mínima do buraco de 1,5 mm facilita a montagem do componente e opções de conectividade.
• A ausência de vias cegas garante a simplicidade e a rentabilidade na fabricação.
• A espessura do cartão acabado é de 6,42 mm, o que proporciona um equilíbrio entre durabilidade e peso.
• A camada externa de Cu com peso de 1 oz (1,4 mils) garante uma robusta conectividade elétrica e estabilidade.
• A espessura de revestimento de 20 μm aumenta a transferência e a confiabilidade do sinal.
• O acabamento da superfície emprega o amplamente adotado método Hot Air Solder Level (HASL), garantindo facilidade de solda e compatibilidade com vários processos de montagem.
• A ausência de camadas superiores e inferiores de serigrafia e de máscara de solda simplifica o processo de fabricação, mantendo a eficiência de custos.
• Antes da expedição são realizados testes elétricos rigorosos a 100%, garantindo um desempenho e uma qualidade ótimos.

Estatísticas adicionais de PCB:

• Acomoda 22 componentes, oferecendo versatilidade para diversas aplicações.
• Dispõe de um total de 25 pads, proporcionando amplas opções de conectividade.
• Inclui 14 Thru Hole Pads e 11 Top SMT Pads, atendendo a uma variedade de requisitos de montagem de componentes.
• Sem almofadas SMT inferiores, garantindo simplicidade e facilidade de montagem.
• Dispõe de 27 vias, facilitando o encaminhamento e a interconexão eficientes do sinal.
• Suporta 2 redes, permitindo um fluxo e integração de sinais perfeitos.
• As obras de arte fornecidas no formato Gerber RS-274-X, respeitando o padrão de qualidade da indústria IPC-Classe-2.satisfazer as necessidades dos clientes em todo o mundo.

Algumas aplicações típicas:
A série F4BTMS tem um valor imenso num vasto leque de aplicações, em especial no domínio aeroespacial.Equipamento espacial e de cabina, sistemas de microondas e RF, radar militar, redes de alimentação, antenas sensíveis à fase, antenas de matriz em fase, comunicações por satélite e muito mais.As capacidades avançadas da série e a fiabilidade inabalável a posicionam como a escolha preferida para aplicações de alta frequência exigentes, onde o desempenho e a durabilidade ótimos são primordiais.

Em conclusão, a série F4BTMS inaugura uma nova era de excelência na tecnologia de PCB de alta frequência.e fiabilidade inabalávelA série garante um desempenho e durabilidade excepcionais face a ambientes desafiadores,tornando-se a solução definitiva para aplicações de alta frequência que exigem nada menos que perfeição.