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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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PCB RF-30 Tacônico de Dupla Camada: Desencadeando o Desempenho Superior para Aplicações de RF

PCB RF-30 Tacônico de Dupla Camada: Desencadeando o Desempenho Superior para Aplicações de RF

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PCB RF-30 Tacônico de Dupla Camada: Desencadeando o Desempenho Superior para Aplicações de RF
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-0282-V2.82
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: USD2 .99-6.99 per piece
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 8-9 DIA DE TRABALHO
Termos de pagamento: T/T, Paypal
Habilidade da fonte: 50000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Material da placa: PET 25 μm Espessura da placa: 0,15 milímetros
Espessura de superfície/interna do Cu da camada: 35 µm Revestimento de superfície: ouro da imersão
Cor de Coverlay: Transparente Cor da serigrafia: Amarelo
Função: 100% aprovado no teste elétrico Número de camadas: 1

Introdução do Taconic RF-30: liberando desempenho superior para aplicações de RF

 

Quando se trata de aplicações de alta frequência, é crucial ter um substrato de placa de circuito impresso (PCB) confiável e de alto desempenho.Taconic RF-30 PTFE Substratos de PCB cerâmico-vidro oferecem qualidade excepcional, estabilidade e desempenho, tornando-os a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de RF.e aplicações típicas destes substratos de PCB excepcionais.

 

Características inigualáveis:

Os substratos de PCB cerâmico-vidro Taconic RF-30 PTFE possuem uma série de características que os distinguem:

  1. Distorção de intermodulação passiva minimizada: projetados para reduzir a interferência do sinal, esses substratos garantem a integridade ideal do sinal, minimizando a distorção de intermodulação passiva.
  2. Qualidade melhorada de revestimento através de buracos: Estes substratos empregam técnicas de fabricação superiores, garantindo uma excelente qualidade para revestimento através de buracos.Isto garante conexões fiáveis e melhor transmissão de sinal.
  3. Estabilidade mecânica inabalável: os substratos RF-30 tacônicos mantêm a sua estabilidade mecânica mesmo em condições difíceis, garantindo durabilidade e confiabilidade a longo prazo.
  4. Desenhado para operação de alta frequência, estes substratos oferecem um desempenho inabalável, tornando-os adequados para aplicações RF exigentes.
  5. Estabilidade térmica excepcional: os substratos RF-30 tacônicos apresentam uma excelente resistência a temperaturas elevadas sem comprometer o desempenho,garantir a fiabilidade mesmo em ambientes térmicos exigentes.
  6. Resistente a problemas relacionados com a umidade: Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,02%, esses substratos são altamente resistentes a problemas relacionados com a umidade, garantindo um desempenho consistente ao longo do tempo.
  7. Robusta resistência ao descascamento: Os substratos possuem uma resistência impressionante ao descascamento de 10 libras / polegada, garantindo a adesão segura dos componentes e juntas de solda confiáveis.
  8. Relação preço/desempenho excepcional: os substratos Taconic RF-30 oferecem um desempenho excepcional a um preço competitivo, proporcionando um excelente valor para aplicações de PCB RF.

PCB RF-30 Tacônico de Dupla Camada: Desencadeando o Desempenho Superior para Aplicações de RF 0

 

Detalhes da construção:

A construção do Taconic RF-30 PTFE Ceramic-Glass PCB Substrate é a seguinte:

  • Empilhadeira: Estes substratos são concebidos como PCBs rígidos de duas camadas com a seguinte configuração de camada:
    1. Capa de cobre 1: 35 μm
    2. RF-30 Camada: 0,762 mm (30 mil)
    3. Capa de cobre 2: 35 μm
  • Dimensões do painel: os PCB têm dimensões de 228,99 mm x 117,25 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm.
  • Traça/Espaço Mínimo: A largura e o espaçamento mínimos da traça são 5/6 mils, permitindo o encaminhamento preciso de sinais de alta frequência.
  • Tamanho mínimo do buraco: o tamanho mínimo do buraco suportado é de 0,3 mm, garantindo a compatibilidade com vários tipos de componentes.
  • Sem vias cegas: Estes PCBs não empregam vias cegas, simplificando o processo de fabricação.
  • Espessura do quadro acabado: a espessura do quadro acabado é de 0,8 mm, proporcionando uma solução compacta e leve.
  • Peso de Cu acabado: As camadas externas têm um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mil), atingindo um equilíbrio entre condutividade e peso.
  • Via espessura de revestimento: as vias apresentam uma espessura de revestimento de 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis.
  • Revestimento de superfície: Os PCBs são acabados com nível de solda a ar quente (HASL), proporcionando um revestimento de superfície robusto e econômico.
  • Silkscreen e Solder Mask: A cor superior do silkscreen é branca, permitindo uma rotulagem clara dos componentes.
  • Teste elétrico: cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição para garantir a qualidade e a fiabilidade.

 

Especificações:
Taconic RF-30 PTFE Substratos de PCB cerâmico-vidro apresentam as seguintes especificações:

  1. DK (constante dielétrica): 3,0 +/- 0,1 a 1,9 GHz/23°C.
  2. Fator de dissipação: 0,0014 a 1,9 GHz/23°C, garantindo perda mínima de sinal.
  3. Resistência ao descascamento: 10 lbs/in, proporcionando forte adesão para componentes.
  4. Absorção de umidade: 0,02%, oferecendo excelente resistência à umidade.
  5. CTE (coeficiente de expansão térmica): eixo X: 11 ppm/°C, eixo Y: 21 ppm/°C, eixo Z: 208 ppm/°C.

 

Aplicações típicas:

  • Taconic RF-30 PTFE Substratos de PCB cerâmico-vidro encontram amplas aplicações em vários campos de RF, incluindo:
  • Antenna e subcomponentes: Estes substratos facilitam a construção de antenas de alto desempenho e componentes RF relacionados, garantindo a transmissão e recepção de sinal ótimas.
  • Componentes RF passivos: os substratos Taconic RF-30 fornecem uma plataforma estável para componentes RF passivos como filtros, acopladores e baluns, garantindo um desempenho confiável em circuitos RF exigentes.
  • Amplificadores de alta frequência: Estes substratos são ideais para a construção de amplificadores de alta frequência que exigem baixa perda de sinal e desempenho consistente em uma ampla faixa de frequência.
  • Sistemas de radar: os substratos RF-30 tacônicos se destacam em sistemas de radar, onde a transmissão e recepção de sinais precisos são críticos para a detecção e imagem precisas.
  • Sistemas de comunicação sem fios: Estes substratos são comumente utilizados em sistemas de comunicação sem fios, tais como estações de base celulares,Quando a integridade do sinal de alta frequência for essencial para uma transmissão eficiente de dados.
  • Sistemas de comunicação por satélite: os substratos RF-30 tacônicos são adequados para sistemas de comunicação por satélite,fornecendo excelente desempenho elétrico e fiabilidade no ambiente espacial difícil.
  • Radar automóvel: com as suas propriedades mecânicas estáveis e capacidades de alta frequência, estes substratos encontram aplicações em sistemas de radar automóveis,garantir a detecção precisa de objetos e evitar colisões.
  • Eletrônica aeroespacial e de defesa: os substratos de PCB RF-30 Taconic são utilizados em vários sistemas eletrônicos aeroespaciais e de defesa, incluindo sistemas de radar, equipamentos de comunicação,e sistemas de guerra eletrônica.

Observe que, embora os substratos de PCB cerâmico-vidro Taconic RF-30 PTFE ofereçam um desempenho excepcional para aplicações de RF,É sempre importante consultar a ficha de dados do fabricante e as orientações de aplicação para garantir que cumprem os requisitos específicos do seu projeto.

 

 

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Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

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