RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Enterprise Limited |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-0301-V3.01 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
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Preço: | USD2 .99-7.99 per piece |
Detalhes da embalagem: | Vácuo |
Tempo de entrega: | 8-9 DIA DE TRABALHO |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal |
Habilidade da fonte: | 50000 partes pelo mês |
Material da placa: | Adesivo de dupla camada RA cobre 35um, poliimida 25um | Espessura da placa: | 0,20 milímetros |
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Espessura de superfície/interna do Cu da camada: | 35 µm | Revestimento de superfície: | ouro da imersão |
Cor de Coverlay: | Amarelo | Cor da serigrafia: | N/A |
Função: | 100% aprovado no teste elétrico | Número de camadas: | 2 |
Introdução:
Hoje, embarcamos numa viagem para explorar um membro destacado da série Rogers RO3000 - o material de PCB de alta frequência RO3210.tornando-o a estrela da nossa discussãoJunte-se a nós enquanto mergulhamos nas características e propriedades distintivas do RO3210, uma solução econômica que oferece desempenho elétrico inigualável junto com maior estabilidade mecânica.
Uma visão geral da ficha de dados do material RO3210:
Vamos começar a nossa exploração mergulhando na folha de dados do RO3210, que pinta uma imagem vívida das suas propriedades fundamentais:
Constante dielétrica e fator de dissipação:
O RO3210 possui uma constante dielétrica impressionante (DK) de 10,2 e um baixo fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz e 23 °C.Estas tolerâncias rigorosamente controladas garantem uma transmissão óptima do sinal e uma perda mínima do sinal, elevando o seu desempenho de RF.
Coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk):
Infelizmente, o RO3210 apresenta uma estabilidade de temperatura menos favorável, com um valor de TCDk de -459 ppm/°C.Pode não ser a escolha ideal para aplicações expostas a variações significativas de temperatura, tais como eletrónica de automóveis ou estações base 5G.
Resistividade de volume e de superfície:
O RO3210 brilha em termos de resistividade de volume e resistividade de superfície, dentro da gama da maioria dos materiais de placas de circuito impresso.Essas propriedades impressionantes contribuem para um desempenho elétrico confiável, assegurando uma base fiável para os seus circuitos.
Absorção de humidade:
Com uma taxa de absorção de umidade inferior a 0,1%, o RO3210 triunfa em resistir às mudanças induzidas pela umidade na constante dielétrica e no fator de dissipação.Este atributo notável garante desempenho de RF consistente em diversas condições ambientais, promovendo estabilidade e fiabilidade.
Conductividade térmica e calor específico:
O RO3210 apresenta uma condutividade térmica aceitável de 0,81 W/mK e um valor térmico específico de 0,79 J/g/K.Estas características proporcionam atributos térmicos adequados para uma ampla gama de aplicações..
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
O RO3210 apresenta uma baixa CTE no plano de 13 ppm/°C nas direções X e Y, semelhante à do cobre.Facilitar monturas de superfície fiáveis que resistam ao teste do tempo.
Temperatura e densidade de decomposição:
Com uma temperatura de decomposição superior a 500 °C e uma densidade de 3 g/cm3, o RO3210 exemplifica a resistência e a estabilidade em cenários operacionais exigentes,garantir a longevidade e a durabilidade dos seus conjuntos electrónicos.
Inflamabilidade e conformidade ambiental:
O RO3210 cumpre as normas de inflamabilidade UL-94V0, garantindo a sua segurança em aplicações onde a resistência ao fogo é primordial.,alinhamento com práticas de fabricação sustentáveis que dão prioridade ao bem-estar do nosso planeta.
Conclusão:
O material de PCB de alta frequência RO3210 surge como uma escolha excepcional, combinando maior estabilidade mecânica, desempenho elétrico confiável e adesão aos padrões da indústria.Embora a sua estabilidade na temperatura possa limitar a sua aplicação em contextos específicos, RO3210 permanece incomparável para um amplo espectro de circuitos de RF projetos.Os engenheiros podem alcançar o melhor desempenho e longevidade em seus conjuntos eletrônicos, impulsionando a inovação, mantendo ao mesmo tempo uma fiabilidade constante.
Imóveis | Valor típico RO3210 | Direção | Unidade | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica, erProcesso | 10.2 ± 0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios |
Constante dielétrica, erProjeto | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial |
Fator de dissipação, tan d | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente térmico de er | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.8 | X,Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
Resistividade de volume | 103 | MW•cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 103 | MW | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 579 517 |
MD CMD | KPSI | 23°C | ASTM D638 |
Absorção de água | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
Calor específico | 0.79 | J/g/K | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288 °C) | 13 34 |
X,Y Z | ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Densidade | 3.0 | gm/cm3 | |||
Cores | Branco desligado | ||||
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo livre de chumbo compatível | - Sim, sim. |
Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao
Telefone: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947