RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210,RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Enterprise Limited |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-330-V4.22 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
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Preço: | USD20~30 |
Detalhes da embalagem: | Vácuo |
Tempo de entrega: | 7-8 DIA DE TRABALHO |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal |
Habilidade da fonte: | 50000 partes pelo mês |
Material da placa: | Polyimida 50 μm,ITEQ | Espessura da placa: | 0.20mm |
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Espessura da superfície Cu: | 35 µm | Revestimento de superfície: | ouro da imersão |
Cor de Coverlay: | amarelo | Cor da serigrafia: | Branco |
Função: | 100% aprovado no teste elétrico |
Novo PCB rígido de 6 camadas de alta frequência revelado
Foram revelados pormenores sobre um PCB rígido de seis camadas fabricado recentemente, destinado a aplicações que exigem funcionalidades de -40°C a +130°C.Esta placa recém-completa aproveita tanto a cerâmica de hidrocarbonetos Rogers RO4350B quanto os materiais FR-4 de alto Tg, escolhidos pelas suas propriedades dieléctricas e térmicas excepcionais que permitem a transmissão de sinais até 20 GHz.
Sua construção em camadas apresenta seis camadas de cobre, cada uma com 1 oz de revestimento de cobre separado por núcleos alternados RO4350B e FR-4.Os núcleos foram selecionados para formar a estrutura do substrato de base, preservando a integridade do sinal a altas velocidadesAs dimensões das placas de 50 mm x 38 mm foram especificadas para acomodar as necessidades de espaçamento apertado.
Várias especificações foram alvo, incluindo um mínimo de traço / espaço de 4/4 mil para maximizar a densidade de roteamento.1 mm de diâmetro foram implementados por normas IPC-4761 Tipo VII para facilitar uma conectividade robusta entre camadasFoi alcançada uma espessura total de 1.0 mm para equilibrar a estabilidade dimensional com a dissipação térmica.
O acabamento de superfície de ouro de imersão em níquel sem eletro foi aplicado às camadas externas para fornecer soldagem excepcional.Os ficheiros de dados Gerber conformes com as normas IPC-2581 foram recebidos do cliente e a produção respeitou os rigorosos níveis de fabrico IPC classe 2.
O esquema de concepção compacta foi realizado com 70 componentes eletrónicos interligados através de 108 pads totais.Esquemas de encaminhamento interno utilizados 49 revestidos por vias distribuídas em 16 redes de sinalização distintasO controlo de impedância de 50 ohms numa camada foi especificado para otimizar a transmissão de alta velocidade.
Foram realizados procedimentos de ensaio elétrico extensivos na placa preenchida antes do envio.A validação completa da integridade funcional até ao nível do componente foi necessária antes da entrega ao clienteCom a confirmação final de que todos os parâmetros de projeto e construção foram cumpridos, a placa de 6 camadas foi considerada pronta para implantação em aplicações específicas.
Se surgirem dúvidas técnicas, entre em contacto com Sally Mao através do e-mail sales@bichengpcb.com.Estamos satisfeitos por termos facilitado esta solução inovadora de alta frequência e permanecemos abertos a colaborar em futuros projetos de várias camadas que ultrapassam os limites do designCircuitos avançados como este exemplificam as nossas capacidades para permitir tecnologias de ponta.
Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao
Telefone: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947