Telefone:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Casa ProdutosPCB de RF recém-enviado

PWB do ℃ do Polyimide Tg250: A chave à eletrônica de alta temperatura segura e eficiente com

PWB do ℃ do Polyimide Tg250: A chave à eletrônica de alta temperatura segura e eficiente com

  • PWB do ℃ do Polyimide Tg250: A chave à eletrônica de alta temperatura segura e eficiente com
  • PWB do ℃ do Polyimide Tg250: A chave à eletrônica de alta temperatura segura e eficiente com
PWB do ℃ do Polyimide Tg250: A chave à eletrônica de alta temperatura segura e eficiente com
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-0585-V5.85
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD40~50
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 5-6 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Material da placa: PWB de alumínio, MCPCB ITEQ 150℃ Espessura da placa: 1,20 milímetro +/--0,1
Espessura da superfície Cu: 315 um (9 onças) Revestimento de superfície: OSP
Cor da Máscara de Solda: N/A Cor da serigrafia: N/A
Função: 100% aprovado no teste elétrico

Descubra a confiança e a qualidade ímpares do PWB novo de Bicheng limitado

 

Bicheng limitado lançou uma placa de circuito impresso nova (PWB) com recursos avançados que abastecem às necessidades da indústria eletrônica moderna. Esta placa multilayer de 4 camadas tem um cobre baixo de 35um e um núcleo do Polyimide de 0.508mm. A espessura terminada da placa é 1.8mm, e o peso terminado do Cu é 1.0oz (1,4 mil.) em todas as camadas. Através de chapear a espessura é 1mil, e o revestimento de superfície é níquel e ouro Electroless da imersão (ENIG). Tem uma dimensão da placa de 186mm x de 76mm com uma tolerância +/- de 0.15mm e pode operar-se nas temperaturas que variam de -40℃ a +85℃.

 

O material usado, material de alta frequência de alta temperatura do PWB do ℃ do Polyimide Tg250, fornece a resistência de alta temperatura, fazendo o apropriado para aplicações de alta temperatura. O processo de manufatura é sem chumbo, fazendo lhe uma opção eco-amigável. A placa submete-se a testes elétricos de 100%, assegurando a confiança e a qualidade altas.

 

O PWB tem recursos avançados tais como furos entalhados, furos não-chapeados para fugas, e um revestimento da superfície de ENIG. Tem 372 componentes, 435 almofadas, 151 através das almofadas do furo, de 132 almofadas superiores de SMT, de 152 almofadas inferiores de SMT, de 192 vias, e de 58 redes. Os furos entalhados definidos conforme Gerber devem ser chapeados completamente de lado a lado, e os furos para definir as dimensões dos entalhes. Todas as bordas aba-são distribuídas, e os furos não-chapeados para fugas são incluídos em Gerbers, com as fugas mostradas conforme o projeto FabDrawing.

 

O PWB novo de Bicheng limitado tem diversos benefícios, incluindo a resistência de alta temperatura, um processo de manufatura eco-amigável, confiança e qualidade alta, e recursos avançados. Tem aplicações nos campos aeroespaciais, automotivos, médicos, e militares.

 

Em conclusão, Bicheng limitado tem demonstrado mais uma vez seu compromisso a entregar os produtos de alta qualidade e inovativos que encontram as procuras da indústria eletrônica. O PWB novo é um produto pioneiro que ofereça recursos avançados e benefícios, fazendo o apropriado para uma vasta gama de aplicações.

 

 

PWB do ℃ do Polyimide Tg250: A chave à eletrônica de alta temperatura segura e eficiente com

------Benefícios e vantagens do PWB novo

 

Que são material do ℃ do Polyimide Tg250 e porque ele importam?

O ℃ do Polyimide Tg250 é um polímero de capacidade elevada que possa suportar temperaturas até 250 graus Célsio. É um plástico termofixo que seja amplamente utilizado nas aplicações avançadas da eletrônica devido a suas resistência de alta temperatura e propriedades dielétricas excelentes. O material do ℃ do Polyimide Tg250 pode ser feito nos vários formulários, incluindo filmes, revestimentos, e esparadrapos, fazendo o altamente versátil e adaptável aos processos de manufatura diferentes. O material ganhou a atenção significativa na indústria eletrónica devido a suas propriedades excepcionais e aplicações potenciais.

 

Propriedades e características do material do ℃ do Polyimide Tg250

O material do ℃ do Polyimide Tg250 tem diversas propriedades chaves que fazem ideal para aplicações de alta temperatura e de alta frequência. Sua alta temperatura da transição de vidro (Tg) de 250 graus Célsio permite que permaneça estável e retenha suas propriedades mesmo extremamente em altas temperaturas. Adicionalmente, tem as propriedades elétricas excelentes da isolação, fazendo lhe um material ideal para os componentes eletrônicos que exigem o isolamento das correntes elétricas. O material do ℃ do Polyimide Tg250 igualmente tem um baixo coeficiente da expansão térmica, significá-lo não expande nem não contrata significativamente quando exposto às mudanças na temperatura.

 

Vantagens do material do ℃ do Polyimide Tg250 na fabricação eletrônica

O material do ℃ do Polyimide Tg250 oferece diversas vantagens sobre outros materiais de alta temperatura tais como a cerâmica e os metais. É de pouco peso, flexível, e pode facilmente ser moldado nas formas diferentes, fazendo o ideal para o uso em componentes eletrônicos complexos. Adicionalmente, tem a resistência alta à degradação química e ambiental, fazendo a apropriada para o uso em ambientes ásperos. O material do ℃ do Polyimide Tg250 igualmente tem a estabilidade térmica excelente, permitindo componentes eletrônicos de operar-se confiantemente em altas temperaturas sem degradação.

 

Aplicações do material do ℃ do Polyimide Tg250 na alta temperatura e na eletrônica de alta frequência

O material do ℃ do Polyimide Tg250 tem uma vasta gama de aplicações potenciais na alta temperatura e na eletrônica de alta frequência. Pode ser usado na fabricação dos sensores, dos microprocessadores, e de outros componentes eletrônicos que exigem a resistência e a estabilidade de alta temperatura. Adicionalmente, pode ser usado na produção de circuitos e de antenas flexíveis para o uso na tecnologia wearable, em dispositivos médicos, e nas aplicações aeroespaciais. O material do ℃ do Polyimide Tg250 pode igualmente ser usado na produção de isoladores e de esparadrapos para componentes eletrônicos.

 

Material do ℃ do Polyimide Tg250 contra outros materiais de alta temperatura e de alta frequência: Uma análise comparativa

Comparado a outros materiais de alta temperatura e de alta frequência tais como a cerâmica e os metais, o material do ℃ do Polyimide Tg250 oferece diversas vantagens. É mais flexível e de pouco peso, facilitando o trabalhar com e mais adaptável a processos de manufatura diferentes. Igualmente tem uma resistência mais alta à degradação química e ambiental, fazendo a mais apropriada para o uso em ambientes ásperos. Adicionalmente, tem uma resistência mais alta a choque térmico e à ciclagem, fazendo a mais segura ao longo do tempo.

 

Como o ℃ do Polyimide Tg250 material melhora a confiança e a eficiência na eletrônica de alta temperatura

A resistência de alta temperatura e a estabilidade do material do ℃ do Polyimide Tg250 fazem-lhe um material ideal para melhorar a confiança e a eficiência da eletrônica de alta temperatura. Usando o material do ℃ do Polyimide Tg250, os fabricantes podem criar os componentes eletrônicos que podem se operar em umas mais altas temperaturas sem degradação, tendo por resultado mais desempenho seguro do efficientand. Isto pode conduzir às vidas melhoradas do produto e aos custos de manutenção reduzidos para os dispositivos eletrónicos que operam-se em ambientes extremos.

 

Fabricando e técnicas de processamento para o material do ℃ do Polyimide Tg250

O material do ℃ do Polyimide Tg250 pode ser fabricado e processado usando as várias técnicas, incluindo a carcaça do filme, a pressão quente, e a modelação por injeção. O material pode igualmente ser revestido em outras carcaças ou ser usado como um esparadrapo em componentes eletrônicos. As técnicas da fabricação e de processamento usadas para o material do ℃ do Polyimide Tg250 dependem da aplicação específica e das propriedades desejadas do produto final.

 

Desafios e limitações de usar o material do ℃ do Polyimide Tg250 na eletrônica

Quando o material do ℃ do Polyimide Tg250 oferecer muitas vantagens para a alta temperatura e aplicações de alta frequência da eletrônica, há igualmente alguns desafios e limitações a considerar. Um dos desafios principais é o custo do material, que é mais alto do que outros materiais de uso geral na eletrônica. Adicionalmente, o material é mais difícil de processar do que alguns outros materiais, exigindo o equipamento especializado e as técnicas. Finalmente, a resistência de alta temperatura do material não pode ser necessária para todos os componentes eletrônicos, fazendo lhe com certeza aplicações menos apropriadas.

 

Desenvolvimentos futuros e aplicações potenciais do material do ℃ do Polyimide Tg250

O material do ℃ do Polyimide Tg250 é um campo em rápida evolução, com a investigação e desenvolvimento em curso visada melhorando suas propriedades e expandindo suas aplicações potenciais. Uma área do interesse particular é o uso do material do ℃ do Polyimide Tg250 em 5G e em outras tecnologias de comunicação de alta frequência. Adicionalmente, há uma pesquisa em curso em usar o material em aplicações biomedicáveis, tais como dispositivos médicos e sensores implantable.

 

Conclusão: O papel prometedor do material do ℃ do Polyimide Tg250 no futuro da eletrônica de alta temperatura

Em conclusão, o material do ℃ do Polyimide Tg250 é um material jogo-em mudança para a alta temperatura e aplicações de alta frequência da eletrônica. Suas propriedades excepcionais, versatilidade, e aplicações potenciais fazem-lhe um material prometedor para o uso em componentes avançados da eletrônica. Quando houver alguns desafios e limitações a considerar, a investigação e desenvolvimento em curso está expandindo os usos potenciais do material do ℃ do Polyimide Tg250 e está melhorando suas propriedades. Porque a procura para a alta temperatura e a eletrônica de alta frequência continua a crescer, o material do ℃ do Polyimide Tg250 jogará indubitavelmente um papel cada vez mais importante no futuro da fabricação eletrônica.

 

Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

Envie sua pergunta diretamente para nós
Outros Produtos
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
cidade de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, China
Telefone:86-755-27374946
Site para celular Política de PrivacidadeCHINA PWB de alta velocidade fornecedor. Copyright © 2016 - 2024 circuitboardpcbs.com. All Rights Reserved. Developed by ECER