PWB com o PWB da disposição 10-Layer BGA da grade da bola construído em Tg alto FR-4 com ouro da imersão

PWB com disposição 10 da grade da bola- PWB dacamada BGA construído em Tg alto FR-4 com ouro da imersão

(As placas de circuitos impressos são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

1,1 descrição geral

Este é um tipo de placa de circuito impresso de 10 camadas construída na carcaça de FR-4 Tg170 para a aplicação de controles do PLC. Tem 2,0 milímetros grosso com o silkscreen branco na máscara verde da solda e o ouro da imersão em almofadas. Um pacote de BGA é colocado na parte superior da placa de circuito, pino-contagem alta em um passo de 0.5mm. A matéria-prima é de Shengyi e de fornecer 1 acima da placa. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 20 placas são embaladas para a expedição.

1,2 características e benefícios

1. O material padrão industrial alto do Tg mostra a confiança térmica excelente;

2. Ouro da imersão para assegurar a molhadela excelente durante a solda componente e para evitar a corrosão de cobre;

3. Na casa, o projeto de engenharia impede que os problemas ocorram na pre-produção;

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificou;

5. Taxa da queixa do cliente: <1>

6. Entrega no tempo: >98%

7. Capacidade do PWB do protótipo à capacidade da produção de volume;

8. Multilayer e qualquer camada HDI PCBs;

9. Mais do que os anos 18+ de experiência do PWB.

1,3 aplicações

Conversor

Adaptador sem fio de USB

inversor 12V

Revisões sem fio do router

Lógica da escada

Inversor da bateria

Segurança do CCTV

Router sem fio de G

Controladores programáveis

Placas traseiras

1,4 especificações do PWB

1,5 BGA e através da tomada

O nome completo do BGA é a disposição da grade da bola, que é um tipo do pacote de superfície da montagem usado para o circuito integrado (IC). Tem as características de:① a função reduzida área de empacotamento do ② aumentou e o número de solda aumentada os pinos do ③ pode ser presunçoso quando a solda dissolvida, fácil pôr sobre a confiança do ④ da lata é ⑤ que alto o desempenho elétrico é bom e a placa do PWB do baixo custo etc. com BGA tem geralmente furos menores. Na maior parte, através dos furos sob BGA são projetados ser 8~12mil no diâmetro por clientes. Vias sob BGA tem que ser obstruído pela resina, a tinta de solda não é permitida ser em almofadas e em nenhuma perfuração em almofadas de BGA. Os vias obstruídos são 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm e 0.55mm.