RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210,RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Enterprise Limited |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-209-V1.0 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | USD20~30 |
Detalhes da embalagem: | Vácuo |
Tempo de entrega: | 5-6 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T / Paypal |
Habilidade da fonte: | 45000 partes pelo mês |
placa grossa: | 1,524 mm ± 0,13 mm | espessura de cobre: | 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
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Acabamento de superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, banhado a ouro puro etc. | Cor da máscara de solda: | Verde |
Cor da Legenda do Componente: | Branco | Teste: | Teste elétrico 100% antes do envio |
PCB de alta frequência Rogers CLTE-XT9,4mil 25mil 40mil 59mil Placas de circuito de PTFE reforçadas com fibra de vidro
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Descrição geral
Os laminados CLTE-XT são compostos de PTFE, reforço de fibra de vidro e enchimento de cerâmica microdispersa que visam aumentar a tangente de perda, preservando boa estabilidade dimensional e oferecendo excelente confiabilidade térmica e desempenho elétrico.
Características e benefícios
1. CTE compatível com cobre nos eixos X e Y
2. Baixo CTE na direção Z de 20 ppm /°C
3. Baixo fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz reduziu as perdas do circuito sem sacrificar a estabilidade dimensional
4. Tolerância constante dielétrica mais apertada (+/- 0,03) e estabilidade DK com mudança de temperatura
5. Alta confiabilidade em furos passantes revestidos
6. 0,02% de baixa absorção de umidade
7. Grande número de valores de desgaseificação da NASA.
8. Alta condutividade térmica de 0,56 W/m/K
Nossa capacidade de PCB (laminados CLTE-XT)
Capacidade PCB (Laminados CLTE-XT) | |
Material PCB: | Composto de micro-ondas de cerâmica/PTFE |
Designação: | CLTE-XT |
Constante dielétrica: | 2,94 |
Contagem de camadas: | PCB de face única, PCB de dupla face, PCB multicamadas, PCB híbrida |
Espessura dielétrica: | 5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Peso de cobre: | 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, vermelho, amarelo etc. |
Acabamento de superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, banhado a ouro puro etc. |
A maioria dos acabamentos finais, incluindo HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP, etc., foram aplicados aos materiais CLTE-XT sem incidentes ou motivos de preocupação.A placa de circuito individual pode ser roteada, perfurada ou cortada a laser, dependendo da preferência, das tolerâncias e dos requisitos de qualidade da borda.
Aplicações Típicas
1. Sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS)
2. Aplicações CNI (comunicação, navegação e identificação)
3. Aplicações de Microondas/RF de Defesa
4. Redes de Alimentação de Microondas
5. Antenas Phased Array
6. Amplificadores de Potência
7. Patch Antenas
8. Distribuidores de Radar
9. Eletrônica Espacial e Satélite
Folha de dados (laminados CLTE-XT)
Propriedades | CLTE-XT | Unidades | Condições de teste | Método de teste | |
Propriedades elétricas | |||||
Constante dielétrica | 2,94 | - | 23˚C @ 50% UR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | 0,0010 | - | 23˚C @ 50% UR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Constante Dielétrica (projeto) | 2,93 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de Fase Diferencial de Microfita |
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica | -8 | ppm/˚C | -50°C a 150°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade volumétrica | 4,25x10⁸ | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade superficial | 2,49x10⁸ | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Decomposição dielétrica | 58 | kV | D-48/50 | direção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
PIM (somente para antena) | - | dBc | - | 50 ohms 0,060" |
43dBm 1900 MHz |
Propriedades térmicas | |||||
Temperatura de decomposição (Td) | 539 | ˚C | 2 horas a 105˚C | 5% de perda de peso | IPC TM-650 2.3.40 |
Coeficiente de Expansão Térmica - x | 12.7 | ppm/˚C | - | -55˚C a 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de Expansão Térmica - y | 13.7 | ppm/˚C | - | -55˚C a 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de Expansão Térmica - z | 40,8 | ppm/˚C | - | -55˚C a 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Condutividade térmica | 0,56 | W/(mK) | - | direção z | ASTM D5470 |
Tempo para Delaminação | >60 | minutos | como recebido | 288˚C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Propriedades mecânicas | |||||
Resistência à casca de cobre após estresse térmico | 1.7 (9) |
N/mm (lbs/pol) | 10s @288˚C | folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
Resistência à Flexão (MD, CMD) | 40,7, 40,0 (5.9, 5.8) |
MPa (ksi ) | 25˚C 3˚C | - | ASTM D790 |
Resistência à tração (MD, CMD) | 29,0, 25,5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi ) | 23C/50RH | - | ASTM D638 |
Módulo flexível (MD. CMD) | 3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi ) | 25C 3C | - | ASTM D790 |
Estabilidade Dimensional (MD, CMD) | -0,37, -0,67 | mm/m | 4 horas a 105˚C | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Propriedades físicas | |||||
Inflamabilidade | V-0 | - | - | C48/23/50 e C168/70 | UL 94 |
Absorção de umidade | 0,02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade | 2.17 | g/cm³ | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
Capacidade térmica específica | 0,61 | J/g˚K | 2 horas a 105˚C | - | ASTM E2716 |
Liberação de gás da NASA | 0,02 / 0,00 | % | TML/CVCM | ASTM E595 |
Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao
Telefone: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947