RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Enterprise Limited |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-0294-V2.94 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
---|---|
Preço: | USD2 .99-7.99 per piece |
Detalhes da embalagem: | Vácuo |
Tempo de entrega: | 8-9 DIA DE TRABALHO |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal |
Habilidade da fonte: | 50000 partes pelo mês |
Material da placa: | Polimida 25 μm | Espessura da placa: | 0,20 milímetros |
---|---|---|---|
Espessura de superfície/interna do Cu da camada: | 35 µm | Revestimento de superfície: | ouro da imersão |
Cor de Coverlay: | Amarelo | Cor da serigrafia: | Branco |
Função: | 100% aprovado no teste elétrico | Número de camadas: | 4 |
Introdução ao TMM13i: liberar o poder do substrato de PCB de alto desempenho
Preparem-se para mergulhar no mundo dos substratos de PCB avançados enquanto revelamos as características notáveis do TMM13i.Esta maravilha de alto desempenho está pronta para revolucionar seus projetos eletrônicosVamos explorar as características-chave do TMM13i que o tornam um revolucionário na indústria.
Liberar a superioridade elétrica:
O TMM13i possui uma constante dielétrica impressionante de 12,2 na fase de projeto, garantindo uma maior integridade do sinal dentro de uma faixa de frequência de 8 GHz a 40 GHz.85 ± 0.35 durante o processo de fabricação, pode confiar no TMM13i para manter um desempenho consistente.
Gestão eficiente da energia:
Diz olá à perda de energia mínima com o factor de dissipação ultra baixo do TMM13i de 0.0019Esta característica notável garante uma gestão eficiente da energia, permitindo que os seus dispositivos funcionem de forma óptima mesmo em condições exigentes.TMM13i permite-lhe tirar o máximo proveito dos seus recursos de energia sem comprometer o desempenho.
Isolamento e resistência elétrica fiáveis:
Com uma resistência de isolamento superior a 2000 Gohm, o TMM13i garante um desempenho de isolamento robusto, promovendo um funcionamento confiável e estável dos seus circuitos electrónicos.A sua resistência elétrica superior de 213 V/mil protege contra avarias elétricas, garantindo a longevidade dos seus desenhos.
Excelência térmica:
O TMM13i foi concebido para se destacar na gestão térmica, com um coeficiente de expansão térmica de 19 ppm/K nas direcções X e Y e 20 ppm/K na direcção Z.permite a integração perfeita com vários componentesCom uma temperatura de decomposição (Td) de 425°C, o TMM13i pode lidar com ambientes de alta temperatura com facilidade, proporcionando-lhe tranquilidade.
Performance mecânica sólida em rocha:
O TMM13i oferece uma resistência mecânica e durabilidade excepcionais.tornando-o altamente resistente à deslaminagem e garantindo a integridade dos seus conjuntos de PCBEsta característica notável garante a longevidade e a fiabilidade dos seus dispositivos electrónicos.
Construído para o futuro:
Em conformidade com as exigências da indústria, o TMM13i é compatível com processos sem chumbo, tornando-o ecológico e compatível com as últimas regulamentações.Pode adotar com confiança práticas de fabricação sustentáveis sem comprometer o desempenho ou a confiabilidade.
TMM13i: Redefinição da Excelência do Substrato de PCB:
Com as suas propriedades elétricas excepcionais, gestão eficiente de energia, isolamento fiável e desempenho térmico e mecânico excepcional,O TMM13i está na vanguarda dos substratos de PCB de alto desempenhoQuer esteja a trabalhar em aplicações de dados de alta velocidade, eletrónica de potência ou ambientes exigentes, o TMM13i é o substrato que elevará os seus projetos a novos horizontes.
Escolha o TMM13i e testemunhe a diferença que ele pode fazer no seu próximo projeto.
Fiquem ligados para mais atualizações e avanços tecnológicos.
Capacidade de PCB (TMM13i)
Imóveis | TMM13i | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εDesenho | 12.2 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Constante dielétrica,εProcesso | 120,85 ± 0.35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Fator de dissipação (processo) | 0.0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 213 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 70 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - X | 19 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 4.0 (0.7) | X,Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
Gravidade específica | 3 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao
Telefone: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947