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Rogers TMM13i 15mil 25mil 30mil 50mil 60mil PCB de alta frequência com imersão em ouro para antenas GPS filtros e acopladores

Rogers TMM13i 15mil 25mil 30mil 50mil 60mil PCB de alta frequência com imersão em ouro para antenas GPS filtros e acopladores

MOQ: 1 parte
preço: USD2 .99-7.99 per piece
embalagem padrão: Vácuo
Período de entrega: 8-9 DIA DE TRABALHO
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Enterprise Limited
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-0294-V2.94
Material da placa:
Polimida 25 μm
Espessura da placa:
0,20 milímetros
Espessura de superfície/interna do Cu da camada:
35 µm
Revestimento de superfície:
ouro da imersão
Cor de Coverlay:
Amarelo
Cor da serigrafia:
Branco
Função:
100% aprovado no teste elétrico
Número de camadas:
4
Quantidade de ordem mínima:
1 parte
Preço:
USD2 .99-7.99 per piece
Detalhes da embalagem:
Vácuo
Tempo de entrega:
8-9 DIA DE TRABALHO
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000 partes pelo mês
Descrição do produto

Introdução ao TMM13i: liberar o poder do substrato de PCB de alto desempenho

 

Preparem-se para mergulhar no mundo dos substratos de PCB avançados enquanto revelamos as características notáveis do TMM13i.Esta maravilha de alto desempenho está pronta para revolucionar seus projetos eletrônicosVamos explorar as características-chave do TMM13i que o tornam um revolucionário na indústria.

 

Liberar a superioridade elétrica:
O TMM13i possui uma constante dielétrica impressionante de 12,2 na fase de projeto, garantindo uma maior integridade do sinal dentro de uma faixa de frequência de 8 GHz a 40 GHz.85 ± 0.35 durante o processo de fabricação, pode confiar no TMM13i para manter um desempenho consistente.

 

Gestão eficiente da energia:
Diz olá à perda de energia mínima com o factor de dissipação ultra baixo do TMM13i de 0.0019Esta característica notável garante uma gestão eficiente da energia, permitindo que os seus dispositivos funcionem de forma óptima mesmo em condições exigentes.TMM13i permite-lhe tirar o máximo proveito dos seus recursos de energia sem comprometer o desempenho.

 

Isolamento e resistência elétrica fiáveis:
Com uma resistência de isolamento superior a 2000 Gohm, o TMM13i garante um desempenho de isolamento robusto, promovendo um funcionamento confiável e estável dos seus circuitos electrónicos.A sua resistência elétrica superior de 213 V/mil protege contra avarias elétricas, garantindo a longevidade dos seus desenhos.

 

Excelência térmica:
O TMM13i foi concebido para se destacar na gestão térmica, com um coeficiente de expansão térmica de 19 ppm/K nas direcções X e Y e 20 ppm/K na direcção Z.permite a integração perfeita com vários componentesCom uma temperatura de decomposição (Td) de 425°C, o TMM13i pode lidar com ambientes de alta temperatura com facilidade, proporcionando-lhe tranquilidade.

 

Performance mecânica sólida em rocha:
O TMM13i oferece uma resistência mecânica e durabilidade excepcionais.tornando-o altamente resistente à deslaminagem e garantindo a integridade dos seus conjuntos de PCBEsta característica notável garante a longevidade e a fiabilidade dos seus dispositivos electrónicos.

 

Construído para o futuro:
Em conformidade com as exigências da indústria, o TMM13i é compatível com processos sem chumbo, tornando-o ecológico e compatível com as últimas regulamentações.Pode adotar com confiança práticas de fabricação sustentáveis sem comprometer o desempenho ou a confiabilidade.

 

TMM13i: Redefinição da Excelência do Substrato de PCB:
Com as suas propriedades elétricas excepcionais, gestão eficiente de energia, isolamento fiável e desempenho térmico e mecânico excepcional,O TMM13i está na vanguarda dos substratos de PCB de alto desempenhoQuer esteja a trabalhar em aplicações de dados de alta velocidade, eletrónica de potência ou ambientes exigentes, o TMM13i é o substrato que elevará os seus projetos a novos horizontes.

 

Escolha o TMM13i e testemunhe a diferença que ele pode fazer no seu próximo projeto.

Fiquem ligados para mais atualizações e avanços tecnológicos.

 

Capacidade de PCB (TMM13i)

Imóveis TMM13i Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εDesenho 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Constante dielétrica,εProcesso 120,85 ± 0.35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação (processo) 0.0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 70 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - X 19 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 4.0 (0.7) X,Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Propriedades físicas
Absorção de umidade 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
  3.18 mm (0,125") 0.13        
Gravidade específica 3 - - A A norma ASTM D792
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -
 
produtos
Detalhes dos produtos
Rogers TMM13i 15mil 25mil 30mil 50mil 60mil PCB de alta frequência com imersão em ouro para antenas GPS filtros e acopladores
MOQ: 1 parte
preço: USD2 .99-7.99 per piece
embalagem padrão: Vácuo
Período de entrega: 8-9 DIA DE TRABALHO
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Enterprise Limited
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-0294-V2.94
Material da placa:
Polimida 25 μm
Espessura da placa:
0,20 milímetros
Espessura de superfície/interna do Cu da camada:
35 µm
Revestimento de superfície:
ouro da imersão
Cor de Coverlay:
Amarelo
Cor da serigrafia:
Branco
Função:
100% aprovado no teste elétrico
Número de camadas:
4
Quantidade de ordem mínima:
1 parte
Preço:
USD2 .99-7.99 per piece
Detalhes da embalagem:
Vácuo
Tempo de entrega:
8-9 DIA DE TRABALHO
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000 partes pelo mês
Descrição do produto

Introdução ao TMM13i: liberar o poder do substrato de PCB de alto desempenho

 

Preparem-se para mergulhar no mundo dos substratos de PCB avançados enquanto revelamos as características notáveis do TMM13i.Esta maravilha de alto desempenho está pronta para revolucionar seus projetos eletrônicosVamos explorar as características-chave do TMM13i que o tornam um revolucionário na indústria.

 

Liberar a superioridade elétrica:
O TMM13i possui uma constante dielétrica impressionante de 12,2 na fase de projeto, garantindo uma maior integridade do sinal dentro de uma faixa de frequência de 8 GHz a 40 GHz.85 ± 0.35 durante o processo de fabricação, pode confiar no TMM13i para manter um desempenho consistente.

 

Gestão eficiente da energia:
Diz olá à perda de energia mínima com o factor de dissipação ultra baixo do TMM13i de 0.0019Esta característica notável garante uma gestão eficiente da energia, permitindo que os seus dispositivos funcionem de forma óptima mesmo em condições exigentes.TMM13i permite-lhe tirar o máximo proveito dos seus recursos de energia sem comprometer o desempenho.

 

Isolamento e resistência elétrica fiáveis:
Com uma resistência de isolamento superior a 2000 Gohm, o TMM13i garante um desempenho de isolamento robusto, promovendo um funcionamento confiável e estável dos seus circuitos electrónicos.A sua resistência elétrica superior de 213 V/mil protege contra avarias elétricas, garantindo a longevidade dos seus desenhos.

 

Excelência térmica:
O TMM13i foi concebido para se destacar na gestão térmica, com um coeficiente de expansão térmica de 19 ppm/K nas direcções X e Y e 20 ppm/K na direcção Z.permite a integração perfeita com vários componentesCom uma temperatura de decomposição (Td) de 425°C, o TMM13i pode lidar com ambientes de alta temperatura com facilidade, proporcionando-lhe tranquilidade.

 

Performance mecânica sólida em rocha:
O TMM13i oferece uma resistência mecânica e durabilidade excepcionais.tornando-o altamente resistente à deslaminagem e garantindo a integridade dos seus conjuntos de PCBEsta característica notável garante a longevidade e a fiabilidade dos seus dispositivos electrónicos.

 

Construído para o futuro:
Em conformidade com as exigências da indústria, o TMM13i é compatível com processos sem chumbo, tornando-o ecológico e compatível com as últimas regulamentações.Pode adotar com confiança práticas de fabricação sustentáveis sem comprometer o desempenho ou a confiabilidade.

 

TMM13i: Redefinição da Excelência do Substrato de PCB:
Com as suas propriedades elétricas excepcionais, gestão eficiente de energia, isolamento fiável e desempenho térmico e mecânico excepcional,O TMM13i está na vanguarda dos substratos de PCB de alto desempenhoQuer esteja a trabalhar em aplicações de dados de alta velocidade, eletrónica de potência ou ambientes exigentes, o TMM13i é o substrato que elevará os seus projetos a novos horizontes.

 

Escolha o TMM13i e testemunhe a diferença que ele pode fazer no seu próximo projeto.

Fiquem ligados para mais atualizações e avanços tecnológicos.

 

Capacidade de PCB (TMM13i)

Imóveis TMM13i Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εDesenho 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Constante dielétrica,εProcesso 120,85 ± 0.35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação (processo) 0.0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 70 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - X 19 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 4.0 (0.7) X,Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Propriedades físicas
Absorção de umidade 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
  3.18 mm (0,125") 0.13        
Gravidade específica 3 - - A A norma ASTM D792
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -
 
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