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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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TMM4 PCB: Um material termo-resistente para microondas para PCB de alta frequência

TMM4 PCB: Um material termo-resistente para microondas para PCB de alta frequência

  • TMM4 PCB: Um material termo-resistente para microondas para PCB de alta frequência
TMM4 PCB: Um material termo-resistente para microondas para PCB de alta frequência
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-0304-V3.04
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: USD2 .99-7.99 per piece
Detalhes da embalagem: Vácuo
Tempo de entrega: 8-9 DIA DE TRABALHO
Termos de pagamento: T/T, Paypal
Habilidade da fonte: 50000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Material da placa: Polyimida 25 μm + endurecedor de 0,3 mm de aço inoxidável Espessura da placa: 0,20 milímetros
Espessura de superfície/interna do Cu da camada: 70 μm Revestimento de superfície: ouro da imersão
Cor de Coverlay: Amarelo Cor da serigrafia: Branco
Função: 100% aprovado no teste elétrico Número de camadas: 2

Explorando as propriedades impressionantes do TMM4: um material de microondas termo-resistente para PCBs de alta frequência

 

O Rogers TMM4 PCB é um material composto que combina propriedades cerâmicas, hidrocarbonetos e polímeros termo-resistentes, projetado especificamente para aplicações de stripline e microstrip.Oferece uma mistura única de características mecânicas e químicas, incorporando as vantagens tanto da cerâmica como dos materiais PTFE tradicionais.assegurar uma ligação fiável do fio sem risco de levantamento da almofada ou de deformação do substrato.

 

Agora, vamos aprofundar nas propriedades notáveis do TMM4 que o tornam uma escolha ótima para aplicações exigentes.

 

Em primeiro lugar, temos a constante dielétrica de TMM4. Em um valor de processo de 4,5 ± 0,045 a 10 GHz, garante uma transmissão de sinal confiável.7, cobrindo efetivamente uma ampla gama de frequências de 8 GHz a 40 GHz.

 

Em seguida, consideramos o Fator de Dissipação, onde o TMM4 se destaca com um valor de processo de 0,002 a 10 GHz, indicando perda mínima de sinal e melhor desempenho geral.

 

A estabilidade térmica é outra característica impressionante do TMM4, com um coeficiente térmico da constante dielétrica medindo +15 ppm/°K numa ampla faixa de temperatura de -55°C a 125°C.

 

Passando às propriedades elétricas, o TMM4 possui uma resistência ao isolamento superior a 2000 Gohm, garantindo um desempenho de isolamento confiável.enquanto a Resistividade de superfície fica em 1 x 10^9 Mohm.

 

Agora, vamos explorar as propriedades térmicas do TMM4. Ele exibe uma temperatura de decomposição (Td) de 425 ° C, garantindo estabilidade e confiabilidade mesmo em ambientes de alta temperatura.

 

O coeficiente de expansão térmica também é digno de nota. Ao longo dos eixos X e Y, ele mede 16 ppm / K, enquanto ao longo do eixo Z, ele mede 21 ppm / K.Isto indica que o TMM4 pode suportar variações de temperatura de 0°C a 140°C sem alterações dimensionais significativas.

 

Além disso, o TMM4 apresenta uma condutividade térmica de 0,7 W / m / K a 80 ° C, permitindo uma dissipação de calor eficiente em sistemas eletrônicos.

Passando às suas características mecânicas, o TMM4 demonstra uma resistência notável.0 N/mm) nas direcções X e Y, mesmo depois de soldar flutuando com 1 oz. EDC.

 

A resistência flexural do TMM4 é de 15,91 kpsi tanto no MD (direção da máquina) quanto no CMD (direção da máquina), garantindo a integridade estrutural em condições exigentes.O módulo flexural para MD e CMD é 1.76 Mpsi, indicando uma excelente rigidez.

 

Além disso, o TMM4 apresenta propriedades físicas desejáveis. Sua Absorção de Umidade é mínima, medindo apenas 0,07% para uma área de 2X2 a 1,27 mm (0,050") de espessura e 0,18% a 3,18 mm (0,125") de espessura.

 

A gravidade específica do TMM4 é 2.07A sua capacidade térmica específica é de 0,83 J/g/K, contribuindo para uma gestão térmica eficiente.

 

Por último, mas não menos importante, o TMM4 é compatível com processos sem chumbo, garantindo a conformidade com os padrões da indústria e com as regulamentações ambientais.

 

Imóveis MTD 4 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 4.7 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 1 x 109 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 371 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - X 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X,Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 15.91 X,Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.76 X,Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
  3.18 mm (0,125") 0.18        
Gravidade específica 2.07 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.83 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Capacidade de PCB (TMM 4)
Para os PCB TMM 4, podemos fornecer placas de camada única, placas de camada dupla, placas de camadas múltiplas e tipos híbridos.

 

Os PCB TMM 4 têm espessura larga. Existem espessuras padrão como 20 mils, 30 mils, 50 mils e 60 mils etc. e espessuras não padrão como 15 mils, 25 mils, 75 mils e 125 mils etc.É tão fina como 15 milímetros e tão espessa como 500 milímetros para os nossos designers.

 

O cobre acabado em PCB pode ser de 1oz, 2oz e 3oz.pode ser uma única placa na folha e também pode ser diferentes desenhos neste painel.

 

Mascara de soldagem de verde, preto, azul e amarelo, etc. está disponível em casa.

 

Material de PCB: Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes
Designação MTD 4
Constante dielétrica: 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto)
Número de camadas: Tipos de uma camada, de duas camadas, de várias camadas, híbridos
De espessura de laminado: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.620mm), 500mil (12.7mm)
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ouro puro, ENEPIG, cobre puro, OSP, etc.

 

Um pedaço de TMM 4PCB
Na tela há uma camada dupla de PCBs TMM4 em um substrato de 5,08 mm sem máscara de solda.Sistemas de comunicação por satélite, antenas GPS, polarizadores dielétricos e lentes, etc.

 

TMM4 PCB: Um material termo-resistente para microondas para PCB de alta frequência 0

 

Conclusão
As propriedades mecânicas do TMM 4 ′ resistem ao arrastamento e ao fluxo de frio.Todos os processos de fabricação de PCB comuns podem ser utilizados com materiais TMM 4, de modo a que a produção em massa em volume esteja disponível para comercialização.

Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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