Para evitar a fissuração das placas de PCB, podem ser tomadas as seguintes medidas:
1. Selecionar razoavelmente o material da chapa e a espessura: selecionar o material da chapa adequado e a espessura adequada de acordo com as necessidades de aplicação e os requisitos de resistência mecânica.Folhas mais grossas geralmente têm maior resistência e resistência à dobra.
2. Bom desenho do layout: no desenho do layout do PCB, preste atenção para evitar a concentração de componentes com peso excessivo ou tensão mecânica para reduzir a concentração de tensão mecânica na placa.Distribuir razoavelmente os componentes e equilibrar a disposição para reduzir o impacto da tensão mecânica.
3. Controlar a expansão térmica da placa: A placa de PCB se expandirá termicamente quando a temperatura mudar, e diferentes materiais têm diferentes coeficientes de expansão térmica.No desenho do layout, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.
4- reforçar os métodos de ligação: reforçar a concepção dos pontos de ligação, tais como o uso de pinos, tomadas,parafusos de bloqueio e outros métodos de ligação fixa para melhorar a fiabilidade e a resistência à tração da ligação.
5Controle do processo de fabrico: Durante o processo de fabrico de PCB,controlar rigorosamente as condições de temperatura e umidade para evitar temperaturas de solda excessivas e ambientes excessivamente quentes e úmidos. Seguir as recomendações do fabricante e as melhores práticas para garantir que o processo de fabrico satisfaça os requisitos do processo.
6Distribuição da pressão: prestar atenção à distribuição da pressão da placa de PCB durante a instalação e utilização.compressão excessiva ou torção excessiva da placa de PCB para reduzir a concentração de tensão.
7Testes e controlo de qualidade: Realizar os testes e controlo de qualidade necessários durante o processo de fabrico de PCB para garantir a qualidade e a fiabilidade da placa de PCB.Identificar possíveis problemas de fissuração através de medidas de controlo de qualidade, tais como inspecção por raios-X, AOI (inspecção óptica automatizada) e ensaios de resistência mecânica.
Não, não, não, não, não, não.
Nota: Este artigo foi encaminhado da Internet "CCTV Finance". Os direitos autorais acima pertencem ao autor original.Se houver qualquer infracção ou omissão, por favor contacte-nos no fundo para correcção ou exclusão!
Para evitar a fissuração das placas de PCB, podem ser tomadas as seguintes medidas:
1. Selecionar razoavelmente o material da chapa e a espessura: selecionar o material da chapa adequado e a espessura adequada de acordo com as necessidades de aplicação e os requisitos de resistência mecânica.Folhas mais grossas geralmente têm maior resistência e resistência à dobra.
2. Bom desenho do layout: no desenho do layout do PCB, preste atenção para evitar a concentração de componentes com peso excessivo ou tensão mecânica para reduzir a concentração de tensão mecânica na placa.Distribuir razoavelmente os componentes e equilibrar a disposição para reduzir o impacto da tensão mecânica.
3. Controlar a expansão térmica da placa: A placa de PCB se expandirá termicamente quando a temperatura mudar, e diferentes materiais têm diferentes coeficientes de expansão térmica.No desenho do layout, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.
4- reforçar os métodos de ligação: reforçar a concepção dos pontos de ligação, tais como o uso de pinos, tomadas,parafusos de bloqueio e outros métodos de ligação fixa para melhorar a fiabilidade e a resistência à tração da ligação.
5Controle do processo de fabrico: Durante o processo de fabrico de PCB,controlar rigorosamente as condições de temperatura e umidade para evitar temperaturas de solda excessivas e ambientes excessivamente quentes e úmidos. Seguir as recomendações do fabricante e as melhores práticas para garantir que o processo de fabrico satisfaça os requisitos do processo.
6Distribuição da pressão: prestar atenção à distribuição da pressão da placa de PCB durante a instalação e utilização.compressão excessiva ou torção excessiva da placa de PCB para reduzir a concentração de tensão.
7Testes e controlo de qualidade: Realizar os testes e controlo de qualidade necessários durante o processo de fabrico de PCB para garantir a qualidade e a fiabilidade da placa de PCB.Identificar possíveis problemas de fissuração através de medidas de controlo de qualidade, tais como inspecção por raios-X, AOI (inspecção óptica automatizada) e ensaios de resistência mecânica.
Não, não, não, não, não, não.
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