Como é a cadeia industrial de PCB?
2024-09-27
A indústria dos PCB desempenha um papel fundamental em toda a cadeia industrial da electrónica.
As principais matérias-primas necessárias para a produção de PCB incluem laminado revestido de cobre, prepreg, folha de cobre, cianeto de ouro de potássio, bolas de cobre e tinta.
Entre eles, o laminado revestido de cobre é a matéria-prima mais importante. O laminado revestido de cobre representa cerca de 30% a 40% do custo total de fabricação de PCB.A folha de cobre é a principal matéria-prima para o fabrico de laminados revestidos de cobreO custo corresponde a 30% (placa fina) e 50% (placa espessa) do laminado revestido de cobre.
O processo de fabrico de laminados revestidos de cobre consiste em impregnar os materiais de reforço com resina orgânica e secá-los para formar um prepreg.Material semelhante a uma chapa, obtido pela laminação de várias pré-presas juntas, revestido por uma ou por ambas as faces com folha de cobre e prensado a quente.A razão pela qual os diferentes tipos de laminados revestidos de cobre diferem em desempenho é principalmente devido às diferenças nos materiais de reforço de fibras e resinas usadas.
De acordo com os dados da Prismark, no mercado global de laminados revestidos de cobre em 2023, a Kingboard representa 14,6%, a Shengyi Technology representa 14%, a Taiwan Optoelectronics representa 10,3%,A Nanya Plastics é responsável por 9.1%, Panasonic representa 6,7% e Lianmao Electronics Accounting 6,3%, Taiyao Technology representa 4%, Doosan da Coreia do Sul representa 3,6%, Jinan Guoji representa 3,3%,e Nanya New Materials são responsáveis por 3.2%.
Os principais fabricantes de folhas de cobre incluem Kingboard, Nanya Copper Foil, Copper Crown Copper Foil, Jiayuan Technology, Nord Co., Ltd., Longdianhuaxin, Changchun Chemical, Chaohua Technology,Folha de cobre de Jiangxi, etc.
Entre as aplicações a jusante, os quatro principais campos de comunicações, eletrônicos automotivos, eletrônicos de consumo e servidores representam uma alta proporção.
Não, não, não, não, não.
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Quais são as vantagens dos materiais da série Rogers 4000
2024-09-11
Os materiais da série Rogers RO4000 são materiais de alto desempenho comumente utilizados em campos de alta frequência e microondas.
Então, quais são as vantagens dos materiais da série Rogers RO4000 e em que campos são adequados para aplicação?
Rogers RO4000 hydrocarbon ceramic laminates and prepregs are low-loss materials that are easier to use in high-frequency microwave PCB manufacturing and offer better stability than traditional PTFE materialsVantagens dos materiais da série Rogers RO4000
1- Compatível com o processo FR-4
2. com grau de retardador de chama UL 94 V-0
3. Alta condutividade térmica (0,6-0,8 W/m.K)
4Constante dielétrica estável (Dk) 2,55-6.15
5A temperatura de transição do vidro (Tg) excede 280°C
6Compatível com a tecnologia de solda sem chumbo
7. Baixo eixo Z CTE, garantindo alta fiabilidade revestido através de furos
8. Cumprir os regulamentos RoHS e REACH em matéria de protecção do ambiente e não conter substâncias nocivas
9Os materiais da série Rogers RO4000 de alto custo são utilizados em estações base, comunicações por satélite, redes sem fio, radares, eletrônicos automotivos e outros equipamentos.baixa constante dielétrica e baixa perda dielétrica, bem como a estabilidade da transmissão de sinal fazer Rogers 4000 materiais série tornar-se a melhor escolha
Rogers RO4000Product
RO 4000 LoPro®: RO4000® padrão com folha de cobre invertida, baixo Dk e baixa perda em projetos de circuitos de alta frequência, reduzindo o desempenho de intermodulação passiva (PIM).
RO4003CTM: Para projetos de microondas/RF sensíveis aos custos; Dk 3,38 (+/- 0,05); característica de perda mais baixa dos produtos RO4000®; Df 0,0027 @ 10 GHz.
RO4350BTM: Classificação UL 94 V-0 de retardador de chama; Dk 3,48 (+/- 0,05); Df 0,0037 @ 10 GHz.
RO4360G2TM: compatível com a RoHS; CTE baixo no eixo Z; Dk 6,15 (+/- 0,015); Df 0,0038 @ 10GHz.
Chapas de ligação da série RO4400TM/RO4400TTM: baseadas em materiais pré-limados da série RO4000; suportam múltiplas laminações sequenciais; solda sem chumbo; oferecem opções de espessura mais fina;aumenta a flexibilidade do projeto de várias camadas.
RO4500TM: série comercial de materiais de alta capacidade para antenas; excelentes propriedades mecânicas; pode ser combinado com folha de cobre LoProTM; melhora a intermodulação passiva.
RO4700TM: Material de baixa qualidade de antena Dk; Dk inclui: 2,55 (+/- 0,05) e 3,0 (+/- 0,05); Df é: 0,0022 @ 2,5 GHz e 0,0023 @ 2,5 GHz, respectivamente. RO4830TM: Baixo custo;adequado para projetos de antenas de patch em mmWavePerda de inserção semelhante ao laminado RO3003TM utilizando cobre eletrolítico padrão a 77 GHz; fibra de vidro; minimiza a variação Dk.
RO4835TM: 10 vezes mais resistente à oxidação do que os termossetos tradicionais; Dk 3,48 (+/- 0,05); Df 0,0037 @ 10 GHz.
RO4835TTM: RO4835TM mais fino; pano de vidro: reduz a alteração de Dk.
CU4000TM e CU4000 LoPro® Copper Foil: IPC-4562A Classe 3 folha de cobre; altamente dúctil; facilita o alinhamento de PCB de várias camadas.
Em comparação com os materiais PTFE tradicionais, a série Rogers 4000 é mais fácil de usar na fabricação de PCB de microondas de alta frequência e tem melhor estabilidade.comunicações por satélite, redes sem fios, radar, eletrónica automóvel e outros equipamentos.
Podemos fornecer-lhe protótipo, pequenos lotes e serviço de produção em massa. Se você estiver interessado em PCB de alta frequência feito em Rogers, por favor sinta-se à vontade para nos enviar de volta com sua exigência.Estamos felizes em compartilhar nosso preço com você.
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O que é a placa de PCB do Rogers?
2024-09-03
1O que é o PCB do Rogers?A placa de PCB Rogers é um modelo de material de PCB de alta frequência produzido pela Rogers Company, que possui as seguintes características:
1 Vantagens do material: o PCB Rogers utiliza materiais cerâmicos ou materiais compostos de polímeros especiais e não contém resina epóxi, pelo que tem menor constante dielétrica (DK) e perda dielétrica,bem como excelente estabilidade de temperaturaEstas características fazem com que o PCB Rogers funcione especialmente bem em ambientes de alta frequência.
2 Alta precisão e estabilidade: o controlo da espessura da placa tem alta precisão, a chapa de cobre tem forte adesão, bom desempenho de dissipação de calor e sem delaminação ou bolhas,Assegurar a estabilidade e a fiabilidade a longo prazo do PCB.
3 Ampla gama de aplicações: Adequado para áreas com elevados requisitos de confiabilidade, como design de PCB de alta velocidade, antenas de microondas comerciais, produtos de radiofrequência e aeroespacial.
2Qual é a diferença entre a placa de PCB Rogers e PCB tradicional (como FR-4)?1 Composição dos materiais Rogers PCB utiliza materiais cerâmicos ou poliméricos especiais, enquanto FR-4 é composto principalmente de resina epóxi e fibra de vidro.Os materiais Rogers têm propriedades dielétricas superiores e são adequados para aplicações de alta frequência.
2Diferença de desempenho: constante dielétrica (DK): o valor DK do PCB Rogers é menor e estável com a frequência, o que ajuda a reduzir a reflexão e a perda na transmissão do sinal;O valor de DK do FR-4 é mais elevado e varia muito com a frequência. Estabilidade a temperaturas: o PCB Rogers tem excelente estabilidade a temperaturas e é adequado para trabalhar em uma ampla gama de temperaturas; o desempenho do FR-4 pode diminuir em ambientes de alta temperatura.Absorção de água: O PCB Rogers tem uma absorção de água extremamente baixa e é adequado para ambientes de alta umidade; o FR-4 é relativamente fácil de absorver água, o que pode afetar o desempenho elétrico.
3Custo e aplicação: Embora o PCB Rogers tenha um alto custo de material, devido ao seu excelente desempenho, é especialmente adequado para campos com requisitos de desempenho extremamente elevados;enquanto o FR-4 é amplamente utilizado no fabrico de produtos eletrônicos gerais devido ao seu menor custo. .
4 Compatibilidade de processamento: Embora os materiais sejam diferentes, a tecnologia de processamento do PCB Rogers é compatível com o FR-4 até certo ponto, o que oferece aos fabricantes mais opções.
3Quais são os produtos clássicos das placas de PCB Rogers?Série 3000 (PTFE + cerâmica/PTFE + fibra de vidro cerâmica, DK = 3,0-10,2): RO3003, RO3003G2, RO3035, RO3006, RO3010, RO3203, RO3206, RO3210
Série 4000 (hidrocarbonetos + PTFE, DK = 3,38-6,15): RO4350B, RO4003C, RO4835, R O4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3
Série 5000 (fibra de vidro + politetrafluoroetileno, DK=1,96-2.33): RT/carbono de tungstênio 5880, RT/carbono de tungstênio 5880LZ, RT/carbono de tungstênio 5870
Série 6000, adequada para circuitos electrónicos e circuitos de microondas que exijam uma constante dielétrica elevada (PTFE + cerâmica, DK = 2,94-10,2): RT / carburo 6002, RT / material duro 6202PR
Série TMM (hidrocarbonetos + cerâmica, DK = 3,27-12,85): TMM3, TMM4, TMM10, TMM10i, TMM13i
Outros: Kappa 438
Prepreg: RO4450B, RO4450F
Película adesiva: 2929, 3001, ULTRALAM3908, RO3003, RO3006, RO3010, RT / carburo 6002
Podemos fornecer-lhe protótipo, pequenos lotes e serviço de produção em massa. Se você estiver interessado em PCB de alta frequência feito em Rogers, por favor sinta-se à vontade para nos enviar de volta com sua exigência.Estamos felizes em compartilhar nosso preço com você.
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7 dicas: Evite rachaduras ao produzir placas de PCB
2024-08-14
Para evitar a fissuração das placas de PCB, podem ser tomadas as seguintes medidas:
1. Selecionar razoavelmente o material da chapa e a espessura: selecionar o material da chapa adequado e a espessura adequada de acordo com as necessidades de aplicação e os requisitos de resistência mecânica.Folhas mais grossas geralmente têm maior resistência e resistência à dobra.
2. Bom desenho do layout: no desenho do layout do PCB, preste atenção para evitar a concentração de componentes com peso excessivo ou tensão mecânica para reduzir a concentração de tensão mecânica na placa.Distribuir razoavelmente os componentes e equilibrar a disposição para reduzir o impacto da tensão mecânica.
3. Controlar a expansão térmica da placa: A placa de PCB se expandirá termicamente quando a temperatura mudar, e diferentes materiais têm diferentes coeficientes de expansão térmica.No desenho do layout, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.
4- reforçar os métodos de ligação: reforçar a concepção dos pontos de ligação, tais como o uso de pinos, tomadas,parafusos de bloqueio e outros métodos de ligação fixa para melhorar a fiabilidade e a resistência à tração da ligação.
5Controle do processo de fabrico: Durante o processo de fabrico de PCB,controlar rigorosamente as condições de temperatura e umidade para evitar temperaturas de solda excessivas e ambientes excessivamente quentes e úmidos. Seguir as recomendações do fabricante e as melhores práticas para garantir que o processo de fabrico satisfaça os requisitos do processo.
6Distribuição da pressão: prestar atenção à distribuição da pressão da placa de PCB durante a instalação e utilização.compressão excessiva ou torção excessiva da placa de PCB para reduzir a concentração de tensão.
7Testes e controlo de qualidade: Realizar os testes e controlo de qualidade necessários durante o processo de fabrico de PCB para garantir a qualidade e a fiabilidade da placa de PCB.Identificar possíveis problemas de fissuração através de medidas de controlo de qualidade, tais como inspecção por raios-X, AOI (inspecção óptica automatizada) e ensaios de resistência mecânica.
Não, não, não, não, não, não.
Nota: Este artigo foi encaminhado da Internet "CCTV Finance". Os direitos autorais acima pertencem ao autor original.Se houver qualquer infracção ou omissão, por favor contacte-nos no fundo para correcção ou exclusão!
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Sobre a tendência de desenvolvimento da eletricidade automóvel
2024-08-06
A indústria de PCB está gradualmente recuperando o vapor, e o setor continua a ser ativo.Circuito Shennan (002916).SZ), Pengding Holdings, Shengyi Electronics (688183.SH) e Shenghong Technology (300476.SZ) aumentaram mais de 50% desde o início do ano...o aumento acumulado da Shenghong Technology atingiu 110%.
A eletrônica automotiva é uma das forças de recuperação.
De 2022 a 2027, a taxa de crescimento global média anual composta do valor da produção de PCB é de aproximadamente 2%, dos quais o setor de servidores/transmissão de dados tem uma taxa de crescimento de 6.O sector automóvel tem uma taxa de crescimento de 4%.0,8%.
O PCB é o componente central dos sistemas de controlo eletrónico automotivo.O aumento contínuo da taxa de penetração da condução autónoma e dos veículos de novas energias irá provocar uma procura estrutural de PCB automotivos.
Os táxis autônomos exigem um grande número de sensores, lidar e outros equipamentos eletrónicos para obter um controlo inteligente, o que aumentará a quantidade de PCBs utilizados.Se os carros autônomos forem totalmente implantados no futuro, será um grande mercado incremental para PCB.
Quando um veículo autônomo encontra uma situação de risco, o lidar deve transmitir o sinal para o "cérebro principal" do veículo a uma velocidade muito alta e tomar medidas de frenagem.Quando o sinal é transmitido no PCBO sinal deve ser isolado do exterior, existindo indutividade e impedância entre as camadas, bem como entre as linhas, o que causará distorção do sinal.A solução é utilizar materiais PTFE com melhor desempenho para substituir a resina epóxi tradicional mais materiais de tecido de vidro para alcançar um desempenho superior de transmissão. - Não.
Os produtos de PCB eletrónicos automotivos da empresa são indirectamente utilizados em equipamentos eletrónicos como radares, sensores, antenas,e sistemas de posicionamento e navegação por satélite montados em veículos no sistema colaborativo veículo-estrada-nuvemA Shenzhen South Circuit também considera a eletrónica automotiva como uma das áreas-chave de expansão dos seus negócios de PCB.e produz principalmente alta frequênciaA percentagem de produtos no domínio dos ADAS é relativamente elevada, sendo que estes são utilizados em câmaras, radares e outros equipamentos.
Compreende-se que a quantidade de PCB utilizada nos veículos de energia nova é aproximadamente de 4 a 5 vezes superior à dos veículos a combustível tradicional. Automotive electronic PCBs have extremely high requirements for reliability and require rigorous testing and verification for up to 1-3 years before they can be certified as qualified suppliers by auto parts manufacturers.
Na tendência da eletrificação, da rede e da inteligência na indústria automóvel, cada vez mais chips automotivos são utilizados.e os requisitos para a integração de placas de circuito e precisão de projeto também aumentaram significativamentePor exemplo, o processo de fabrico de placas de PCB para condução autónoma é geralmente relativamente complexo, e o mercado O preço e a margem de lucro são relativamente elevados.que podem ajudar as empresas de PCB chinesas a alcançar a transformação e a atualização.
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