Explique a diferença entre o substrato de alumínio e o FR4 num artigo!

O substrato de alumínio é um material baseado em material à base de alumínio, com camada de isolamento e outras camadas condutoras revestidas no material à base de alumínio. O FR4 é um laminado reforçado com fibra de vidro,que é composto por múltiplas camadas de tecido de fibras e resinaEste artigo introduz as diferenças entre substratos de alumínio e FR4 a partir da perspectiva da condutividade térmica, resistência mecânica, dificuldade de produção,gama de aplicação e coeficiente de expansão térmica.

O substrato de alumínio é um material baseado em material à base de alumínio, com camada de isolamento e outras camadas condutoras revestidas no material à base de alumínio. O FR4 é um laminado reforçado com fibra de vidro,que é composto por múltiplas camadas de tecido de fibras e resinaEste artigo introduz as diferenças entre substratos de alumínio e FR4 a partir da perspectiva da condutividade térmica, resistência mecânica, dificuldade de produção,gama de aplicação e coeficiente de expansão térmica.

1Conductividade térmica
O substrato de alumínio tem uma boa dissipação de calor e a sua condutividade térmica é cerca de 10 vezes superior à do FR4.

2. Força mecânica
A resistência mecânica e a dureza dos substratos de alumínio são melhores do que os do FR4 e são mais adequados para a instalação de componentes grandes e para a fabricação de placas de circuito PCB de grande área.

3Dificuldade em fazer
A produção de substratos de alumínio requer mais etapas de processo, o processo de produção é mais complicado do que o FR4 e o custo de produção é mais elevado do que o FR4.

4Área de aplicação
Os substratos de alumínio são adequados para produtos eletrónicos de alta potência, tais como iluminação LED, fontes de alimentação, conversores de frequência e inversores solares,enquanto o FR4 é adequado para produtos eletrónicos de baixa potência, como televisores, telefones e consolas de jogos eletrónicos.

5Coeficiente de expansão térmica
O coeficiente de expansão térmica do substrato de alumínio é próximo do da folha de cobre e menor do que o do FR4, o que é bom para garantir a qualidade e a fiabilidade da placa de circuito.

Não, não, não, não, não.

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