Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomado partido e assim por diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + borracha transparente (esparadrapo) + folha do cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou folha do cobre está precisado de proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + folha da matéria-prima + do cobre é fazer furos. Os furos de broca na matéria-prima e no cobre foil primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
O dobro tomou partido estrutura: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é uma folha eletro-depositada do cobre de (ED) produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e molde em lingotes. Os lingotes são primeiramente laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e são moídos em todas as superfícies. O cobre é laminado então e recozido, até a espessura desejada é obtido.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
O disponível o mais comum para a carcaça dielétrica e o coverlay são filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
Propriedades elétricas muito boas
Boa resistência química
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações da base para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, o esparadrapo que vem do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
Caso de FPC: PCBs flexível | PCBs fino | Polyimide PCBs | Escolha FPC tomado partido
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível da única camada para a aplicação do Dongle sem fio, 0.2mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na cabeça de introdução.
Folha do parâmetro e de dados
Tamanho do PWB flexível |
230,5 x 40.8mm |
Número de camadas |
1 |
Tipo da placa |
PWB flexível |
Espessura da placa |
0.20mm |
Material da placa |
Polyimide (PI) 25µm |
Fornecedor do material da placa |
ITEQ |
Valor do Tg do material da placa |
60℃ |
|
Espessura do Cu de PTH |
µm ≥20 |
Thicknes internos do Cu de Iayer |
N/A |
Espessura de superfície do Cu |
35µm (1oz) |
|
Cor de Coverlay |
Amarelo |
Número de Coverlay |
1 |
Espessura de Coverlay |
µm 25 |
Material do reforçador |
Polyimide |
Espessura do reforçador |
0.2mm |
|
Tipo de tinta do Silkscreen |
IJR-4000 MW300 |
Fornecedor do Silkscreen |
TAIYO |
Cor do Silkscreen |
Branco |
Número de Silkscreen |
1 |
|
Teste da casca de Coverlay |
Não peelable |
Adesão da legenda |
3M 90℃ nenhuma casca após Min. 3 cronometra o teste |
|
Revestimento de superfície |
Ouro da imersão |
Espessura do níquel/ouro |
Au: 0.03µm (Min.); Ni 2-4µm |
RoHS exigiu |
Sim |
Famability |
94-V0 |
|
Teste de choque térmico |
Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
Esforço térmico |
Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
Função |
Teste bonde da passagem de 100% |
Obra |
Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto bonde do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Optionality material
Baixo custo
Continuidade do processamento
Foco no ponto baixo à produção de volume média
Mais de 15 anos de experiência
Aplicação
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