![]() |
MOQ: | 1 |
preço: | USD20~30 |
embalagem padrão: | vácuo |
Período de entrega: | 4-5 dias úteis |
Capacidade de abastecimento: | T / T, Paypal |
Perfil do produto
1,1 descrição geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso de 2 camadas construída na carcaça FR-4 com Tg 135°C
para a aplicação do modem sem fio. Tem 0,8 milímetros grosso com silkscreen branco (Taiyo)
na máscara verde da solda (Taiyo) e no HASL em almofadas. A matéria-prima é de Taiwan
ITEQ que fornece 1 acima do PWB pelo painel. São fabricados pela classe 2 do IPC 6012 usando-se
dados fornecidos de Gerber. Cada 25 painéis são embalados para a expedição.
1,2 características e benefícios
A. conjuntos sem chumbo com uma temperatura máxima do reflow de 260℃.
B. a molhadela excelente durante a solda e ela do componente pode evitar a corrosão de cobre.
C. o teste e a solda-capacidade de controle da impedância testam
D. entrega no tempo. Taxa da em-tempo-entrega mais altamente de 98%.
UL do E. reconhecido e RoHS Diretivo-complacente
Taxa da queixa de F. Cliente: <1>
1,3 aplicação
Codec, intercomunicador sem fio, Lan sem fio, revisões de GPS, ADSL2 modem, C.C. à C.C.,
Router de Huawei 3G, I/O remoto, métodos do controle de acesso, roteamento e interruptor
Sistemas
1,4 folha do parâmetro e de dados
TAMANHO DO PWB | 112 x 75mm=1PCS |
TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB |
Número de camadas | 2 camadas |
Componentes de superfície da montagem | SIM |
Através dos componentes do furo | SIM |
STACKUP DA CAMADA | cobre ------- camada SUPERIOR de 17um (0.5oz) +plate |
FR-4 0.7mm | |
cobre ------- camada do BOT de 17um (0.5oz) +plate | |
TECNOLOGIA | |
Traço e espaço mínimos: | 9mil/9mil |
Furos mínimos/máximos: | 0.4/6.50mm |
Número de furos diferentes: | 5 |
Número de furos de broca: | 151 |
Número de entalhes moídos: | 0 |
Número de entalhes internos: | 0 |
Controle da impedância | não |
MATERIAL DA PLACA | |
Cola Epoxy de vidro: | ITEQ FR-4 Tg135, CTI 175-249V |
Folha final externo: | 1oz |
Folha final interna: | 0oz |
Altura final do PWB: | 0.8mm ±0.1 |
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
Revestimento de superfície | Nivelamento de solda do ar quente (HASL), sem chumbo, Sn>=2.54µm |
A máscara da solda aplica-se a: | PARTE SUPERIOR somente, mínimo 12micron |
Cor da máscara da solda: | Verde do brilho, Taiyo PSR-2000GT600D |
O Mas da solda datilografa: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Distribuição |
MARCAÇÃO | |
Lado da legenda componente | PARTE SUPERIOR |
Cor da legenda componente | Branco |
Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged |
ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH) |
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação Min. do UL 94-V0. |
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
Dimensão do esboço: | 0,0059" |
Chapeamento da placa: | 0,0029" |
Tolerância da broca: | 0,002" |
TESTE | Expedição prévia do teste bonde de 100% |
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
![]() |
MOQ: | 1 |
preço: | USD20~30 |
embalagem padrão: | vácuo |
Período de entrega: | 4-5 dias úteis |
Capacidade de abastecimento: | T / T, Paypal |
Perfil do produto
1,1 descrição geral
Este é um tipo de placa de circuito impresso de 2 camadas construída na carcaça FR-4 com Tg 135°C
para a aplicação do modem sem fio. Tem 0,8 milímetros grosso com silkscreen branco (Taiyo)
na máscara verde da solda (Taiyo) e no HASL em almofadas. A matéria-prima é de Taiwan
ITEQ que fornece 1 acima do PWB pelo painel. São fabricados pela classe 2 do IPC 6012 usando-se
dados fornecidos de Gerber. Cada 25 painéis são embalados para a expedição.
1,2 características e benefícios
A. conjuntos sem chumbo com uma temperatura máxima do reflow de 260℃.
B. a molhadela excelente durante a solda e ela do componente pode evitar a corrosão de cobre.
C. o teste e a solda-capacidade de controle da impedância testam
D. entrega no tempo. Taxa da em-tempo-entrega mais altamente de 98%.
UL do E. reconhecido e RoHS Diretivo-complacente
Taxa da queixa de F. Cliente: <1>
1,3 aplicação
Codec, intercomunicador sem fio, Lan sem fio, revisões de GPS, ADSL2 modem, C.C. à C.C.,
Router de Huawei 3G, I/O remoto, métodos do controle de acesso, roteamento e interruptor
Sistemas
1,4 folha do parâmetro e de dados
TAMANHO DO PWB | 112 x 75mm=1PCS |
TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB |
Número de camadas | 2 camadas |
Componentes de superfície da montagem | SIM |
Através dos componentes do furo | SIM |
STACKUP DA CAMADA | cobre ------- camada SUPERIOR de 17um (0.5oz) +plate |
FR-4 0.7mm | |
cobre ------- camada do BOT de 17um (0.5oz) +plate | |
TECNOLOGIA | |
Traço e espaço mínimos: | 9mil/9mil |
Furos mínimos/máximos: | 0.4/6.50mm |
Número de furos diferentes: | 5 |
Número de furos de broca: | 151 |
Número de entalhes moídos: | 0 |
Número de entalhes internos: | 0 |
Controle da impedância | não |
MATERIAL DA PLACA | |
Cola Epoxy de vidro: | ITEQ FR-4 Tg135, CTI 175-249V |
Folha final externo: | 1oz |
Folha final interna: | 0oz |
Altura final do PWB: | 0.8mm ±0.1 |
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
Revestimento de superfície | Nivelamento de solda do ar quente (HASL), sem chumbo, Sn>=2.54µm |
A máscara da solda aplica-se a: | PARTE SUPERIOR somente, mínimo 12micron |
Cor da máscara da solda: | Verde do brilho, Taiyo PSR-2000GT600D |
O Mas da solda datilografa: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Distribuição |
MARCAÇÃO | |
Lado da legenda componente | PARTE SUPERIOR |
Cor da legenda componente | Branco |
Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged |
ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH) |
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação Min. do UL 94-V0. |
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
Dimensão do esboço: | 0,0059" |
Chapeamento da placa: | 0,0029" |
Tolerância da broca: | 0,002" |
TESTE | Expedição prévia do teste bonde de 100% |
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |