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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Casa ProdutosPlaca do PWB de Arlon

Baixo Dk/Df e placa de circuito impresso térmica alta da confiança (PWB) no núcleo: Sp de TU-872 SLK; Prepreg: Sp de TU-87P SLK

Baixo Dk/Df e placa de circuito impresso térmica alta da confiança (PWB) no núcleo: Sp de TU-872 SLK; Prepreg: Sp de TU-87P SLK

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Baixo Dk/Df e placa de circuito impresso térmica alta da confiança (PWB) no núcleo: Sp de TU-872 SLK; Prepreg: Sp de TU-87P SLK
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng Enterprise
Certificação: UL
Número do modelo: BIC-500-V0.13
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 2.99-8.99 PER PIECE
Detalhes da embalagem: vácuo
Tempo de entrega: dez dias úteis
Termos de pagamento: T / T, Western Union
Habilidade da fonte: 45000 partes pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Número de camadas: 4 Cola Epoxy de vidro:: Sp de TU-872 SKL
Folha final: 1,5 onças Altura final do PWB:: 1,6 milímetros ±10%
Revestimento de superfície: Níquel Electroless sobre o ouro da imersão (ENIG) (1 níquel do µ 100 do µ” sobre”) Cor da máscara da solda:: Azul
Cor da legenda componente: Branco Teste: Expedição prévia do teste elétrico de 100%

Baixo Dk/Df e placa de circuito impresso térmica alta da confiança (PWB) no núcleo: Sp de TU-872 SLK; Prepreg: Sp de TU-87P SLK

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

O Sp de TU-872 SLK é baseado em uma resina alterada elevado desempenho da cola Epoxy FR-4. Este material é reforçado com o vidro tecido novo e projetado com baixa constante de dielétrico extra e baixo fator de dissipação para a aplicação de pequenas perdas e de alta frequência de alta velocidade da placa de circuito. O material do Sp de TU-872 SLK é apropriado para o processo sem chumbo da proteção ambiental e também compatível com processos FR-4. O Sp de TU-872 SLK lamina igualmente a exibição CTE excelente, a resistência química superior, a resistência de umidade, a estabilidade térmica, a resistência de CAF e a dureza aumentadas por uma rede do allyl que forma o composto.

 

Baixo Dk/Df e placa de circuito impresso térmica alta da confiança (PWB) no núcleo: Sp de TU-872 SLK; Prepreg: Sp de TU-87P SLK 0

 

Características chaves

1. Propriedades elétricas excelentes

2. Constante dielétrica menos de 3,5

3. Fator de dissipação menos de 0,010

4. Desempenho excelente, estável e liso de Dk/Df

5. Compatível com a maioria de processos FR-4

6. Processo sem chumbo compatível

7. Expansão térmica melhorada da z-linha central

8. Capacidade de Anti-CAF

9. Estabilidade dimensional, uniformidade da espessura e nivelamento superiores

10. Através-furo excelente e confiança de solda

 

Nossas capacidades do PWB (Sp de TU-872 SLK)

Material do PWB: Resina alterada elevado desempenho da cola Epoxy FR-4
Designação: Sp de TU-872 SLK
Constante dielétrica: < 3="">
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Espessura do PWB: 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. do verde, do preto, do Matt Black, do azul, do Matt Blue, o amarelo, o vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão etc….
Tecnologia: HDI, através na almofada, controle da impedância, cegam o chapeamento através de/enterrado através de, da borda, o BGA, os furos etc. de Countsunk.

 

Aplicações principais

1. Radiofrequência

2. Backpanel, computação do elevado desempenho

3. Linecards, armazenamento

4. Servidores, telecomunicações, estação base

5. Routeres do escritório

 

 

Propriedades típicas (Sp de TU-872 SLK)

  Valores típicos Acondicionamento IPC-4101 /126
Térmico      
Tg (acesso direto da memória) 220°C    
Tg (DSC) 200°C   > 170°C
Tg (TMA) 190°C E-2/105  
TD (TGA) 340°C   > 340°C
X-linha central de CTE 12~15 ppm/°C   N/A
Y-linha central de CTE 12~15 ppm/°C E-2/105 N/A
Z-linha central de CTE 2,30%   < 3="">
Esforço térmico, flutuador da solda, 288°C > segundo 60 > segundo 10
T260 minuto 60   > minuto 30
T288 minuto 20 E-2/105 > minuto 15
T300 minuto 5   > minuto 2
Inflamabilidade 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permitividade (RC 50%) @10GHz 3,5    
Tangente da perda (RC 50%) @10GHz 0,008    
Elétrico      
Permitividade (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 3.6/3.4   < 5="">
5GHz (método do SPC) 3,5 E-2/105 -
10GHz (método do SPC) 3,5   -
Tangente da perda (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 0.006/0.004    
5GHz (método do SPC) 0,007 E-2/105 < 0="">
10GHz (método do SPC) 0,008    
Resistividade de volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistividade de superfície > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Força elétrica > 40 KV/mm > 30 kV/mm
Divisão dielétrica > 50 quilovolts N/A
Mecânico      
Módulo Young      
Sentido da urdidura 26 GPa N/A
Sentido da suficiência 24 GPa    
Força Flexural      
Longitudinalmente > 60.000 libras por polegada quadrada > 60.000 libras por polegada quadrada
Transversalmente > 50.000 libras por polegada quadrada > 50.000 libras por polegada quadrada
Descasque a força, folha do Cu do rtf de 1,0 onças 4~7 lb/in > 4 lb/in
Absorção de água 0,13% E-1/105+D-24/23 < 0="">
 
Baixo Dk/Df e placa de circuito impresso térmica alta da confiança (PWB) no núcleo: Sp de TU-872 SLK; Prepreg: Sp de TU-87P SLK 1
 

Contacto
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Pessoa de Contato: Miss. Sally Mao

Telefone: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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