MOQ: | 1PCS |
preço: | 2.99USD/pcs |
embalagem padrão: | Packing |
Período de entrega: | 2-10 working days |
método de pagamento: | T/T, Paypal |
Capacidade de abastecimento: | 50000pcs |
Que placas de circuito fabricamos? (11)
TMM4 PCB de alta frequência
Introdução:
O Rogers TMM 4 é um material de microondas termo-resistente projetado para oferecer alta confiabilidade de revestimento através de buracos para aplicações de linha de tira e micro-banda.É um material composto que combina as características vantajosas da cerâmica, hidrocarbonetos e polímeros termo-resistentes.
Os materiais TMM 4 possuem propriedades mecânicas e químicas robustas, proporcionando muitos dos benefícios encontrados em laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Os laminados TMM 4 não requerem técnicas de produção especializadasSão baseadas em resinas termo-resistentes, garantindo uma ligação fiável do fio sem o risco de levantamento da almofada ou de deformação do substrato.
Características
Os laminados TMM4 apresentam várias características essenciais:
Tem uma constante dielétrica de 4,50 +/-.045, proporcionando propriedades elétricas estáveis para aplicações de alta frequência e um fator de dissipação de 0,0020 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal e transmissão eficiente de sinal.
O TMM4 tem um coeficiente térmico de Dk de 15 ppm/°K, garantindo alterações mínimas no desempenho elétrico com variações de temperatura.
O coeficiente de expansão térmica é correspondido ao cobre, com valores de x = 16 ppm/°K, y = 16 ppm/°K e z = 21 ppm/°K.Esta compatibilidade reduz o risco de problemas relacionados com o stress durante o ciclo térmico.
Os laminados TMM4 têm uma temperatura de decomposição elevada (Td) de 425 °C TGA, garantindo a sua estabilidade e fiabilidade em condições de temperatura elevada.
Possui uma condutividade térmica de 0,7 W/mk, facilitando a dissipação de calor eficiente em aplicações de alta potência.
O TMM4 apresenta uma excelente resistência a problemas relacionados com a umidade, com taxas de absorção de umidade de 0,07% para uma espessura de 50 milímetros e 0,18% para uma espessura de 125 milímetros.
Capacidade de PCB
Material de PCB: | Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes |
Designação: | TMM4 |
Constante dielétrica: | 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto) |
Número de camadas: | Desenhos de lado único, lado duplo, multi-camadas, híbridos |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 15 mil (0,381 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,810 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm),500 mil (12.7 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP, ENEPIG |
A nossa capacidade de fabricação de PCB em laminados TMM4 é resumida no quadro a seguir.
Oferecemos PCBs unilaterais, duplos lados, multi-camadas e híbridos, proporcionando flexibilidade para atender a diferentes requisitos de design.
Apoiamos pesos de cobre de 1 oz (35μm) e 2 oz (70μm), permitindo que você escolha o peso de cobre apropriado para sua aplicação específica.
Fornecemos uma ampla gama de opções de espessura de laminado para atender às suas necessidades, tais como 15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,270mm), 60mil (1,524mm), até 500mil (12.7mm).
As nossas capacidades de fabrico suportam tamanhos de PCB de até 400 mm x 500 mm, proporcionando amplo espaço para os seus desenhos.
Oferecemos uma variedade de cores de máscara de solda para atender às suas preferências e requisitos, como verde, preto, azul, amarelo, vermelho e muito mais.
Nossas opções de acabamento de superfície incluem cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP e ENEPIG etc.
Aplicações típicas
TMM4 PCBs de alta frequência são comumente utilizados em várias aplicações, incluindo amplificadores de potência e combinadores, filtros e acopladores, sistemas de comunicação por satélite,Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS), antenas de patch e testadores de chips etc.
Obrigado por assistir, até da próxima.
MOQ: | 1PCS |
preço: | 2.99USD/pcs |
embalagem padrão: | Packing |
Período de entrega: | 2-10 working days |
método de pagamento: | T/T, Paypal |
Capacidade de abastecimento: | 50000pcs |
Que placas de circuito fabricamos? (11)
TMM4 PCB de alta frequência
Introdução:
O Rogers TMM 4 é um material de microondas termo-resistente projetado para oferecer alta confiabilidade de revestimento através de buracos para aplicações de linha de tira e micro-banda.É um material composto que combina as características vantajosas da cerâmica, hidrocarbonetos e polímeros termo-resistentes.
Os materiais TMM 4 possuem propriedades mecânicas e químicas robustas, proporcionando muitos dos benefícios encontrados em laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Os laminados TMM 4 não requerem técnicas de produção especializadasSão baseadas em resinas termo-resistentes, garantindo uma ligação fiável do fio sem o risco de levantamento da almofada ou de deformação do substrato.
Características
Os laminados TMM4 apresentam várias características essenciais:
Tem uma constante dielétrica de 4,50 +/-.045, proporcionando propriedades elétricas estáveis para aplicações de alta frequência e um fator de dissipação de 0,0020 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal e transmissão eficiente de sinal.
O TMM4 tem um coeficiente térmico de Dk de 15 ppm/°K, garantindo alterações mínimas no desempenho elétrico com variações de temperatura.
O coeficiente de expansão térmica é correspondido ao cobre, com valores de x = 16 ppm/°K, y = 16 ppm/°K e z = 21 ppm/°K.Esta compatibilidade reduz o risco de problemas relacionados com o stress durante o ciclo térmico.
Os laminados TMM4 têm uma temperatura de decomposição elevada (Td) de 425 °C TGA, garantindo a sua estabilidade e fiabilidade em condições de temperatura elevada.
Possui uma condutividade térmica de 0,7 W/mk, facilitando a dissipação de calor eficiente em aplicações de alta potência.
O TMM4 apresenta uma excelente resistência a problemas relacionados com a umidade, com taxas de absorção de umidade de 0,07% para uma espessura de 50 milímetros e 0,18% para uma espessura de 125 milímetros.
Capacidade de PCB
Material de PCB: | Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes |
Designação: | TMM4 |
Constante dielétrica: | 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto) |
Número de camadas: | Desenhos de lado único, lado duplo, multi-camadas, híbridos |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 15 mil (0,381 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,810 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm),500 mil (12.7 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP, ENEPIG |
A nossa capacidade de fabricação de PCB em laminados TMM4 é resumida no quadro a seguir.
Oferecemos PCBs unilaterais, duplos lados, multi-camadas e híbridos, proporcionando flexibilidade para atender a diferentes requisitos de design.
Apoiamos pesos de cobre de 1 oz (35μm) e 2 oz (70μm), permitindo que você escolha o peso de cobre apropriado para sua aplicação específica.
Fornecemos uma ampla gama de opções de espessura de laminado para atender às suas necessidades, tais como 15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,270mm), 60mil (1,524mm), até 500mil (12.7mm).
As nossas capacidades de fabrico suportam tamanhos de PCB de até 400 mm x 500 mm, proporcionando amplo espaço para os seus desenhos.
Oferecemos uma variedade de cores de máscara de solda para atender às suas preferências e requisitos, como verde, preto, azul, amarelo, vermelho e muito mais.
Nossas opções de acabamento de superfície incluem cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP e ENEPIG etc.
Aplicações típicas
TMM4 PCBs de alta frequência são comumente utilizados em várias aplicações, incluindo amplificadores de potência e combinadores, filtros e acopladores, sistemas de comunicação por satélite,Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS), antenas de patch e testadores de chips etc.
Obrigado por assistir, até da próxima.