PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 camadas com 6,8mm de espessura, acabamento em Ouro por Imersão e sem Máscara de Solda

PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 camadas: 6,8 mm de espessura, acabamento em ouro por imersão e sem máscara de solda

Visão geral da PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 camadas

A PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 camadasé uma placa de circuito impresso (PCI) de alto desempenho e durabilidade, projetada para aplicações exigentes em estações base de celular, radar automotivo e sistemas de RF. Esta PCB combina núcleos Rogers RO4003C e Tg170 FR-4, oferecendo excepcional estabilidade térmica, baixa perda dielétrica e confiabilidade dimensional.Com 6,8 mm de espessura final, acabamento superficial em ouro por imersão, eranhuras de profundidade controlada, o projeto garante confiabilidade a longo prazo e desempenho ideal do sinal para dispositivos de alta frequência.

Esta PCB multicamadas é fabricada de acordo com os padrões IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente e disponibilidade em todo o mundo. É perfeita para aplicações de alto volume e sensíveis ao desempenho, onde propriedades elétricas e térmicas precisas são críticas.

Detalhes da construção da PCB

A PCB rígida de 6 camadas é construída com uma mistura de laminado de alta frequência RO4003C e Tg170 FR-4, proporcionando uma combinação de alta condutividade térmica e capacidade de fabricação econômica. Abaixo está uma tabela detalhada de suas especificações de construção:

Empilhamento da PCB

O empilhamento para esta PCB rígida de 6 camadas alterna entre RO4003C de alto desempenho e Tg170 FR-4 econômico, garantindo estabilidade térmica e uniformidade dielétrica. A estrutura detalhada da camada é a seguinte:

Estatísticas da PCB

A PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 camadas é otimizada para colocação de componentes de alta densidade e roteamento de sinal confiável. Abaixo estão suas principais estatísticas:

• Componentes: 132
• Pads totais: 456
• Pads de furo passante: 271
• Pads SMT superiores: 166
• Pads SMT inferiores: 19
• Vias: 131
• Redes: 17

Introdução ao RO4003C

O laminado Rogers RO4003C é um material de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com tecido de vidro que oferece o desempenho elétrico do PTFE, mas com a capacidade de fabricação de laminados de epóxi-vidro. Sua baixa constante dielétrica (Dk) de 3,38 ± 0,05 e fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz o tornam ideal para aplicações de alta frequência.

Os principais recursos do RO4003C incluem:

1. Baixa absorção de umidade (0,06%) para desempenho confiável em ambientes úmidos.
2. Expansão térmica estável (CTE), garantindo excelente estabilidade dimensional.
3. Alta condutividade térmica (0,71 W/m/K) para dissipação de calor eficaz.

Aplicações

Esta PCB é ideal para aplicações que exigem estabilidade e confiabilidade de alta frequência, como:

1. Antenas de estações base de celular
2. Radar e sensores automotivos
3. Etiquetas de identificação por RF
4. LNBs para satélites de transmissão direta

Com sua construção de 6 camadas, núcleo RO4003C e acabamento em ouro por imersão, a PCB RO4003C/Tg170 FR-4 de 6 camadas é a escolha perfeita para sistemas de RF e micro-ondas exigentes. Sua combinação de durabilidade, desempenho e custo-benefício a torna uma solução de destaque para aplicações de alto volume e críticas para o desempenho.