PCB híbrida de 6 camadas com moeda de cobre embutida: M6 e IT180 para aplicações de alto desempenho

PCB híbrido de 6 camadas incorporado em moedas de cobre: M6 e IT180 para aplicações de alto desempenho

Na vanguarda da tecnologia avançada de PCB, o nosso PCB híbrido de 6 camadas embutida em moeda de cobre foi projetado para atender às exigências rigorosas de comunicação de alta velocidade, eletrônicos automotivos,e aplicações aeroespaciaisUtilizando uma construção híbrida de material de alta velocidade M6 e IT180 High Tg FR-4, este PCB oferece desempenho térmico excepcional, integridade do sinal e confiabilidade mecânica.

Quer se trate de estações base 5G, sistemas de radar de ondas milimétricas ou eletrônicos aeroespaciais avançados, este PCB é projetado para se destacar em ambientes de alta frequência e alta potência.Aqui está uma visão aprofundada da sua construção, características e aplicações.

Principais detalhes da construção

Este PCB compatível com a Classe IPC-2 é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição, garantindo a fiabilidade e a qualidade.

Empilhamento de PCB

Características do PCB incorporado em moedas de cobre

1. Moeda de cobre incorporada para gestão térmica

Uma moeda de cobre é incorporada no centro do PCB para absorver e dissipar o calor de forma eficiente.Quando a gestão térmica for crucial para garantir a fiabilidade a longo prazo.

2Material de alta velocidade M6

Constante dielétrica (Dk): 3,4 a 1 GHz e 3,34 a 13 GHz para baixa distorção do sinal.

Fator de dissipação (Df): extremamente baixo em 0,002 (1GHz) e 0,0037 (13GHz), garantindo perda mínima de sinal.

Temperatura de decomposição térmica elevada (Td): 410°C para estabilidade sob calor extremo.

Compatibilidade com o processamento FR-4: simplifica a fabricação e reduz os custos.

3Estabilidade térmica e mecânica de IT180

Tg > 185°C para estabilidade térmica.

Constante dielétrica (Dk): 4.17, ideal para projetos de sinal misto.

CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): CTE no eixo Z de 45 ppm/°C garante a fiabilidade do orifício revestido.

4. Vias de resina e revestidas

Todas as vias são preenchidas com resina e cobertas, melhorando a integridade estrutural e evitando a soldagem da soldagem, tornando o PCB adequado para interconexões de alta densidade.

Aplicações do PCB incorporado em moedas de cobre

Antenas de ondas milimétricas e front-ends de RF para AAU (Active Antenna Units).

Radar de ondas milimétricas de 77 GHz e ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor).

Transmissão de dados de alta velocidade para roteadores, servidores e switches.

Circuitos de alta fiabilidade para sistemas de aviônica e radar.

Por que escolher este PCB?

O nosso PCB de 6 camadas de moeda de cobre é a solução definitiva para designers que procuram equilibrar alto desempenho, eficiência térmica e custo-benefício.

Eis porque se destaca:

Gestão térmica excepcional: a moeda de cobre garante a dissipação de calor em circuitos de alta potência.

Desempenho de alta frequência: O material M6 minimiza a perda de sinal, tornando-o perfeito para projetos de RF e ondas milimétricas.

Durabilidade: vias cheias de resina e empilhamento híbrido aumentam a confiabilidade em ambientes adversos.

Fabricação eficiente em termos de custos: compatível com processos FR-4 padrão, reduzindo os custos de produção.

Conclusão

O PCB híbrido de 6 camadas incorporado em moeda de cobre combina o melhor do material de alta velocidade M6 e do IT180 High Tg FR-4, oferecendo desempenho incomparável, estabilidade térmica e confiabilidade.Se você está projetando para a infraestrutura 5G, radar automotivo, ou sistemas aeroespaciais, este PCB é construído para atender às suas exigências mais exigentes.

Está pronto para levar seus projetos para o próximo nível? Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre como este PCB inovador pode impulsionar suas aplicações de próxima geração!