| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 8 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
PCB TP1600 de 2 camadas | Núcleo de 0,8 mm | Chapeamento de ouro puro
Visão geral do produto
Temos o prazer de apresentar este recém-personalizadoPCB rígida de 2 camadasconstruído emTP1600 de Wanglinglaminado dielétrico composto de micro-ondas de alto desempenho. Como membro especializado da série TP, este material apresenta uma matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) preenchida com cerâmica sem reforço de fibra de vidro, oferecendo uma superfície excepcionalmente lisa e desempenho elétrico uniforme.
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A placa mede 75 mm x 68 mm (peça única) com espessura final de 0,9 mm (incluindo núcleo de 0,8 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils (mais finos que os designs RF típicos), com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.
Este design apresenta máscara de solda verde em ambos os lados para proteção e isolamento do circuito, junto com serigrafia branca em ambos os lados para identificação clara dos componentes. O acabamento superficial Pure Gold Plating fornece uma superfície ultraplana e resistente à corrosão, com excelente soldabilidade e capacidade de ligação do fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.
Especificações gerais de PCB
| Parâmetro | Detalhe |
| Contagem de camadas | Rígido de 2 camadas |
| Material Básico | TP1600 (PPO preenchido com cerâmica, sem fibra de vidro, cobre ED) |
| Dimensões da placa | 75mm x 68mm (1 PCB) ±0,15mm |
| Espessura Acabada | 0,9 mm |
| Espessura do Núcleo | 0,8 mm (31,49 mils) |
| Min. Rastreamento/Espaço | 4/6 mils |
| Min. Tamanho do furo | 0,2 mm |
| Vias Cegas | Nenhum |
| Peso Cu finalizado | 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20 μm |
| Acabamento de superfície | Chapeamento de ouro puro |
| Máscara de solda superior | Verde |
| Máscara de solda inferior | Verde |
| Serigrafia superior | Branco |
| Serigrafia inferior | Branco |
| Teste Elétrico | 100% antes do envio |
| Formato de arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade | IPC-Classe-2 |
| Disponibilidade | Mundialmente |
| Componentes / Pads / Vias / Redes | 34/56/34/2 |
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Vantagens materiais: TP1600
O TP1600 é um laminado revestido de cobre dielétrico composto de micro-ondas de alta frequência especializado (CCL) da Taizhou Wangling Insulation Material Factory. O número do modelo indica diretamente sua constante dielétrica nominal de 16,0. A constante dielétrica é ajustada com precisão modificando a proporção entre cerâmica e resina PPO, com o processo de produção oferecendo excelentes propriedades dielétricas e alta confiabilidade.
Principais destaques materiais:
Sem reforço de fibra de vidro – elimina os efeitos da trama do vidro na propagação das ondas eletromagnéticas, proporcionando uma superfície lisa e desempenho elétrico uniforme
Alto Dk (16,0 ±0,32) – permite redução significativa do tamanho do circuito para antenas compactas e estruturas ressonantes
Fator de dissipação ultrabaixo (0,0012 a 5 GHz) – variação mínima de perda até 10 GHz
Excelente desempenho em baixas temperaturas – temperatura operacional de longo prazo de -100°C a +150°C
Resistente à radiação e com baixa liberação de gases – ideal para aplicações aeroespaciais, de satélite e militares
Usinagem mais fácil do que a cerâmica pura – pode ser furada, torneada, retificada, cisalhada e gravada
Notas críticas de processamento:
Sem soldagem por onda – o material não é adequado para testes de choque térmico a 260°C
Temperatura máxima de soldagem por refluxo ≤ 200°C – perfis de refluxo padrão podem causar deformação ou delaminação do cobre
Solda manual recomendada – use ferro de solda de temperatura constante
O processamento multicamadas geralmente não é recomendado – se necessário, use placas de ligação de baixa temperatura e conduza uma análise completa de viabilidade
A série TP inclui TP (superfície lisa e não revestida), TP-1 (cobre unilateral) e TP-2 (cobre dupla face). TP1600 é a versão de cobre dupla face com folha de cobre ED de 1 onça.
Propriedades do material TP1600
| Propriedade | Condição de teste | Valor | Beneficiar |
| Constante dielétrica (Dk) | 5GHz | 16,0 ±0,4 (±2,5%) | High Dk permite redução do tamanho do circuito |
| Fator de Dissipação (Df) | 5GHz | 0,0012 | Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas |
| TCDk (Coeficiente de Temperatura de Dk) | -55°C a +150°C | -40 ppm/°C | Desempenho estável em toda temperatura |
| Força de casca (1 onça, normal) | Condição normal | >0,6 N/mm | Adesão confiável de cobre |
| Força de casca (1 onça, após umidade) | Depois do calor úmido | >0,4 N/mm | Mantém a adesão em ambientes úmidos |
| Resistividade de volume | Condição normal, 500V | >1×10⁹ MΩ·cm | Alta resistência de isolamento |
| Resistividade de Superfície | Condição normal, 500V | >1×10⁷MΩ | Limpe a integridade do sinal |
| CTE (eixo X) | -55°C a +150°C | 40 ppm/°C | Estabilidade dimensional |
| CTE (eixo Y) | -55°C a +150°C | 40 ppm/°C | Estabilidade dimensional |
| CTE (eixo Z) | -55°C a +150°C | 50 ppm/°C | Desempenho confiável de PTH |
| Condutividade Térmica | – | 0,80 W/(m·K) | Boa dissipação de calor para materiais com alto Dk |
| Densidade | – | 2,76g/cm³ | Alto teor cerâmico |
| Absorção de umidade | 20±2°C, 24 horas | ≤0,01% | Extremamente baixo, ideal para a indústria aeroespacial |
| Temperatura operacional de longo prazo | – | -100°C a +150°C | Ampla faixa operacional, excelente desempenho em baixas temperaturas |
| Composição de materiais | – | PPO + cerâmica + cobre ED | Substrato RF termoplástico exclusivo |
Empilhamento e construção de PCB
A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas:
Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED
Núcleo dielétrico: TP1600 – 0,8 mm (31,49 mils)
Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED
Espessura total acabada: 0,9 mm
O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 34 componentes, 56 pads no total (29 passantes, 27 SMT superiores), 34 vias e 2 redes.
A máscara de solda verde em ambos os lados fornece proteção e isolamento do circuito, enquanto a serigrafia branca em ambos os lados permite uma identificação clara dos componentes.
Aplicações Típicas
Graças ao seu alto Dk (16,0), perda ultrabaixa (0,0012) e excelente confiabilidade, esta PCB é ideal para:
Antenas miniaturizadas – navegação Beidou, sistemas RF compactos
Filtros de RF/microondas, acopladores e cavidades ressonantes
Eletrônica aeroespacial e de defesa – sistemas de mísseis, espoletas
Cargas úteis de satélite e sistemas de navegação
Módulos de sensores de alta frequência que exigem desempenho estável de alto Dk
Estruturas eletrônicas sensíveis à fase
Configurações disponíveis
O TP1600 está disponível com folha de cobre ED em espessuras de 0,018 mm e 0,035 mm (1 onça). Os tamanhos de painel padrão incluem 150×150mm, 160×160mm, 200×200mm e 170×240mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação. As opções de espessura variam de 0,8 mm a 12,0 mm com tolerâncias correspondentes.
Para aplicações que requerem blindagem ou melhor dissipação de calor, a série TP também pode ser fornecida com suporte de alumínio ou cobre (entre em contato com nossa equipe de vendas para saber a disponibilidade).
Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Observe os requisitos especiais de processamento para TP1600 (sem soldagem por onda, refluxo ≤200°C). Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.
| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 8 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
PCB TP1600 de 2 camadas | Núcleo de 0,8 mm | Chapeamento de ouro puro
Visão geral do produto
Temos o prazer de apresentar este recém-personalizadoPCB rígida de 2 camadasconstruído emTP1600 de Wanglinglaminado dielétrico composto de micro-ondas de alto desempenho. Como membro especializado da série TP, este material apresenta uma matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) preenchida com cerâmica sem reforço de fibra de vidro, oferecendo uma superfície excepcionalmente lisa e desempenho elétrico uniforme.
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A placa mede 75 mm x 68 mm (peça única) com espessura final de 0,9 mm (incluindo núcleo de 0,8 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils (mais finos que os designs RF típicos), com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.
Este design apresenta máscara de solda verde em ambos os lados para proteção e isolamento do circuito, junto com serigrafia branca em ambos os lados para identificação clara dos componentes. O acabamento superficial Pure Gold Plating fornece uma superfície ultraplana e resistente à corrosão, com excelente soldabilidade e capacidade de ligação do fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.
Especificações gerais de PCB
| Parâmetro | Detalhe |
| Contagem de camadas | Rígido de 2 camadas |
| Material Básico | TP1600 (PPO preenchido com cerâmica, sem fibra de vidro, cobre ED) |
| Dimensões da placa | 75mm x 68mm (1 PCB) ±0,15mm |
| Espessura Acabada | 0,9 mm |
| Espessura do Núcleo | 0,8 mm (31,49 mils) |
| Min. Rastreamento/Espaço | 4/6 mils |
| Min. Tamanho do furo | 0,2 mm |
| Vias Cegas | Nenhum |
| Peso Cu finalizado | 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20 μm |
| Acabamento de superfície | Chapeamento de ouro puro |
| Máscara de solda superior | Verde |
| Máscara de solda inferior | Verde |
| Serigrafia superior | Branco |
| Serigrafia inferior | Branco |
| Teste Elétrico | 100% antes do envio |
| Formato de arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão de qualidade | IPC-Classe-2 |
| Disponibilidade | Mundialmente |
| Componentes / Pads / Vias / Redes | 34/56/34/2 |
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Vantagens materiais: TP1600
O TP1600 é um laminado revestido de cobre dielétrico composto de micro-ondas de alta frequência especializado (CCL) da Taizhou Wangling Insulation Material Factory. O número do modelo indica diretamente sua constante dielétrica nominal de 16,0. A constante dielétrica é ajustada com precisão modificando a proporção entre cerâmica e resina PPO, com o processo de produção oferecendo excelentes propriedades dielétricas e alta confiabilidade.
Principais destaques materiais:
Sem reforço de fibra de vidro – elimina os efeitos da trama do vidro na propagação das ondas eletromagnéticas, proporcionando uma superfície lisa e desempenho elétrico uniforme
Alto Dk (16,0 ±0,32) – permite redução significativa do tamanho do circuito para antenas compactas e estruturas ressonantes
Fator de dissipação ultrabaixo (0,0012 a 5 GHz) – variação mínima de perda até 10 GHz
Excelente desempenho em baixas temperaturas – temperatura operacional de longo prazo de -100°C a +150°C
Resistente à radiação e com baixa liberação de gases – ideal para aplicações aeroespaciais, de satélite e militares
Usinagem mais fácil do que a cerâmica pura – pode ser furada, torneada, retificada, cisalhada e gravada
Notas críticas de processamento:
Sem soldagem por onda – o material não é adequado para testes de choque térmico a 260°C
Temperatura máxima de soldagem por refluxo ≤ 200°C – perfis de refluxo padrão podem causar deformação ou delaminação do cobre
Solda manual recomendada – use ferro de solda de temperatura constante
O processamento multicamadas geralmente não é recomendado – se necessário, use placas de ligação de baixa temperatura e conduza uma análise completa de viabilidade
A série TP inclui TP (superfície lisa e não revestida), TP-1 (cobre unilateral) e TP-2 (cobre dupla face). TP1600 é a versão de cobre dupla face com folha de cobre ED de 1 onça.
Propriedades do material TP1600
| Propriedade | Condição de teste | Valor | Beneficiar |
| Constante dielétrica (Dk) | 5GHz | 16,0 ±0,4 (±2,5%) | High Dk permite redução do tamanho do circuito |
| Fator de Dissipação (Df) | 5GHz | 0,0012 | Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas |
| TCDk (Coeficiente de Temperatura de Dk) | -55°C a +150°C | -40 ppm/°C | Desempenho estável em toda temperatura |
| Força de casca (1 onça, normal) | Condição normal | >0,6 N/mm | Adesão confiável de cobre |
| Força de casca (1 onça, após umidade) | Depois do calor úmido | >0,4 N/mm | Mantém a adesão em ambientes úmidos |
| Resistividade de volume | Condição normal, 500V | >1×10⁹ MΩ·cm | Alta resistência de isolamento |
| Resistividade de Superfície | Condição normal, 500V | >1×10⁷MΩ | Limpe a integridade do sinal |
| CTE (eixo X) | -55°C a +150°C | 40 ppm/°C | Estabilidade dimensional |
| CTE (eixo Y) | -55°C a +150°C | 40 ppm/°C | Estabilidade dimensional |
| CTE (eixo Z) | -55°C a +150°C | 50 ppm/°C | Desempenho confiável de PTH |
| Condutividade Térmica | – | 0,80 W/(m·K) | Boa dissipação de calor para materiais com alto Dk |
| Densidade | – | 2,76g/cm³ | Alto teor cerâmico |
| Absorção de umidade | 20±2°C, 24 horas | ≤0,01% | Extremamente baixo, ideal para a indústria aeroespacial |
| Temperatura operacional de longo prazo | – | -100°C a +150°C | Ampla faixa operacional, excelente desempenho em baixas temperaturas |
| Composição de materiais | – | PPO + cerâmica + cobre ED | Substrato RF termoplástico exclusivo |
Empilhamento e construção de PCB
A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas:
Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED
Núcleo dielétrico: TP1600 – 0,8 mm (31,49 mils)
Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED
Espessura total acabada: 0,9 mm
O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 34 componentes, 56 pads no total (29 passantes, 27 SMT superiores), 34 vias e 2 redes.
A máscara de solda verde em ambos os lados fornece proteção e isolamento do circuito, enquanto a serigrafia branca em ambos os lados permite uma identificação clara dos componentes.
Aplicações Típicas
Graças ao seu alto Dk (16,0), perda ultrabaixa (0,0012) e excelente confiabilidade, esta PCB é ideal para:
Antenas miniaturizadas – navegação Beidou, sistemas RF compactos
Filtros de RF/microondas, acopladores e cavidades ressonantes
Eletrônica aeroespacial e de defesa – sistemas de mísseis, espoletas
Cargas úteis de satélite e sistemas de navegação
Módulos de sensores de alta frequência que exigem desempenho estável de alto Dk
Estruturas eletrônicas sensíveis à fase
Configurações disponíveis
O TP1600 está disponível com folha de cobre ED em espessuras de 0,018 mm e 0,035 mm (1 onça). Os tamanhos de painel padrão incluem 150×150mm, 160×160mm, 200×200mm e 170×240mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação. As opções de espessura variam de 0,8 mm a 12,0 mm com tolerâncias correspondentes.
Para aplicações que requerem blindagem ou melhor dissipação de calor, a série TP também pode ser fornecida com suporte de alumínio ou cobre (entre em contato com nossa equipe de vendas para saber a disponibilidade).
Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Observe os requisitos especiais de processamento para TP1600 (sem soldagem por onda, refluxo ≤200°C). Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.