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Alto valor de DK 16 2 camadas TP1600 PCB cerâmico PPO 0.8mm dieléctrico laminado Placado em ouro puro

Alto valor de DK 16 2 camadas TP1600 PCB cerâmico PPO 0.8mm dieléctrico laminado Placado em ouro puro

MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 8 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TP600
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
8 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB TP1600 de 2 camadas | Núcleo de 0,8 mm | Chapeamento de ouro puro

 

 

Visão geral do produto

Temos o prazer de apresentar este recém-personalizadoPCB rígida de 2 camadasconstruído emTP1600 de Wanglinglaminado dielétrico composto de micro-ondas de alto desempenho. Como membro especializado da série TP, este material apresenta uma matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) preenchida com cerâmica sem reforço de fibra de vidro, oferecendo uma superfície excepcionalmente lisa e desempenho elétrico uniforme.

 

Alto valor de DK 16 2 camadas TP1600 PCB cerâmico PPO 0.8mm dieléctrico laminado Placado em ouro puro 0

 

A placa mede 75 mm x 68 mm (peça única) com espessura final de 0,9 mm (incluindo núcleo de 0,8 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils (mais finos que os designs RF típicos), com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.

 

Este design apresenta máscara de solda verde em ambos os lados para proteção e isolamento do circuito, junto com serigrafia branca em ambos os lados para identificação clara dos componentes. O acabamento superficial Pure Gold Plating fornece uma superfície ultraplana e resistente à corrosão, com excelente soldabilidade e capacidade de ligação do fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.

 

Especificações gerais de PCB

Parâmetro Detalhe
Contagem de camadas Rígido de 2 camadas
Material Básico TP1600 (PPO preenchido com cerâmica, sem fibra de vidro, cobre ED)
Dimensões da placa 75mm x 68mm (1 PCB) ±0,15mm
Espessura Acabada 0,9 mm
Espessura do Núcleo 0,8 mm (31,49 mils)
Min. Rastreamento/Espaço 4/6 mils
Min. Tamanho do furo 0,2 mm
Vias Cegas Nenhum
Peso Cu finalizado 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm
Acabamento de superfície Chapeamento de ouro puro
Máscara de solda superior Verde
Máscara de solda inferior Verde
Serigrafia superior Branco
Serigrafia inferior Branco
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato de arte Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade IPC-Classe-2
Disponibilidade Mundialmente
Componentes / Pads / Vias / Redes 34/56/34/2

 

Alto valor de DK 16 2 camadas TP1600 PCB cerâmico PPO 0.8mm dieléctrico laminado Placado em ouro puro 1

 

Vantagens materiais: TP1600

O TP1600 é um laminado revestido de cobre dielétrico composto de micro-ondas de alta frequência especializado (CCL) da Taizhou Wangling Insulation Material Factory. O número do modelo indica diretamente sua constante dielétrica nominal de 16,0. A constante dielétrica é ajustada com precisão modificando a proporção entre cerâmica e resina PPO, com o processo de produção oferecendo excelentes propriedades dielétricas e alta confiabilidade.

 

 

Principais destaques materiais:

Sem reforço de fibra de vidro – elimina os efeitos da trama do vidro na propagação das ondas eletromagnéticas, proporcionando uma superfície lisa e desempenho elétrico uniforme

 

Alto Dk (16,0 ±0,32) – permite redução significativa do tamanho do circuito para antenas compactas e estruturas ressonantes

 

Fator de dissipação ultrabaixo (0,0012 a 5 GHz) – variação mínima de perda até 10 GHz

 

Excelente desempenho em baixas temperaturas – temperatura operacional de longo prazo de -100°C a +150°C

 

Resistente à radiação e com baixa liberação de gases – ideal para aplicações aeroespaciais, de satélite e militares

 

Usinagem mais fácil do que a cerâmica pura – pode ser furada, torneada, retificada, cisalhada e gravada

 

 

Notas críticas de processamento:

 

Sem soldagem por onda – o material não é adequado para testes de choque térmico a 260°C

 

Temperatura máxima de soldagem por refluxo ≤ 200°C – perfis de refluxo padrão podem causar deformação ou delaminação do cobre

 

Solda manual recomendada – use ferro de solda de temperatura constante

 

O processamento multicamadas geralmente não é recomendado – se necessário, use placas de ligação de baixa temperatura e conduza uma análise completa de viabilidade

 

A série TP inclui TP (superfície lisa e não revestida), TP-1 (cobre unilateral) e TP-2 (cobre dupla face). TP1600 é a versão de cobre dupla face com folha de cobre ED de 1 onça.

 

 

Propriedades do material TP1600

Propriedade Condição de teste Valor Beneficiar
Constante dielétrica (Dk) 5GHz 16,0 ±0,4 (±2,5%) High Dk permite redução do tamanho do circuito
Fator de Dissipação (Df) 5GHz 0,0012 Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas
TCDk (Coeficiente de Temperatura de Dk) -55°C a +150°C -40 ppm/°C Desempenho estável em toda temperatura
Força de casca (1 onça, normal) Condição normal >0,6 N/mm Adesão confiável de cobre
Força de casca (1 onça, após umidade) Depois do calor úmido >0,4 N/mm Mantém a adesão em ambientes úmidos
Resistividade de volume Condição normal, 500V >1×10⁹ MΩ·cm Alta resistência de isolamento
Resistividade de Superfície Condição normal, 500V >1×10⁷MΩ Limpe a integridade do sinal
CTE (eixo X) -55°C a +150°C 40 ppm/°C Estabilidade dimensional
CTE (eixo Y) -55°C a +150°C 40 ppm/°C Estabilidade dimensional
CTE (eixo Z) -55°C a +150°C 50 ppm/°C Desempenho confiável de PTH
Condutividade Térmica 0,80 W/(m·K) Boa dissipação de calor para materiais com alto Dk
Densidade 2,76g/cm³ Alto teor cerâmico
Absorção de umidade 20±2°C, 24 horas ≤0,01% Extremamente baixo, ideal para a indústria aeroespacial
Temperatura operacional de longo prazo -100°C a +150°C Ampla faixa operacional, excelente desempenho em baixas temperaturas
Composição de materiais PPO + cerâmica + cobre ED Substrato RF termoplástico exclusivo

 

 

Empilhamento e construção de PCB

A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas:

 

Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED

 

Núcleo dielétrico: TP1600 – 0,8 mm (31,49 mils)

 

Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED

 

Espessura total acabada: 0,9 mm

 

O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 34 componentes, 56 pads no total (29 passantes, 27 SMT superiores), 34 vias e 2 redes.

 

A máscara de solda verde em ambos os lados fornece proteção e isolamento do circuito, enquanto a serigrafia branca em ambos os lados permite uma identificação clara dos componentes.

 

 

Aplicações Típicas

Graças ao seu alto Dk (16,0), perda ultrabaixa (0,0012) e excelente confiabilidade, esta PCB é ideal para:

 

Antenas miniaturizadas – navegação Beidou, sistemas RF compactos

Filtros de RF/microondas, acopladores e cavidades ressonantes

Eletrônica aeroespacial e de defesa – sistemas de mísseis, espoletas

Cargas úteis de satélite e sistemas de navegação

Módulos de sensores de alta frequência que exigem desempenho estável de alto Dk

Estruturas eletrônicas sensíveis à fase

 

 

Configurações disponíveis

O TP1600 está disponível com folha de cobre ED em espessuras de 0,018 mm e 0,035 mm (1 onça). Os tamanhos de painel padrão incluem 150×150mm, 160×160mm, 200×200mm e 170×240mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação. As opções de espessura variam de 0,8 mm a 12,0 mm com tolerâncias correspondentes.

 

Para aplicações que requerem blindagem ou melhor dissipação de calor, a série TP também pode ser fornecida com suporte de alumínio ou cobre (entre em contato com nossa equipe de vendas para saber a disponibilidade).

 

Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Observe os requisitos especiais de processamento para TP1600 (sem soldagem por onda, refluxo ≤200°C). Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.

 

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Detalhes dos produtos
Alto valor de DK 16 2 camadas TP1600 PCB cerâmico PPO 0.8mm dieléctrico laminado Placado em ouro puro
MOQ: 1PCS
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 8 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TP600
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
8 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

PCB TP1600 de 2 camadas | Núcleo de 0,8 mm | Chapeamento de ouro puro

 

 

Visão geral do produto

Temos o prazer de apresentar este recém-personalizadoPCB rígida de 2 camadasconstruído emTP1600 de Wanglinglaminado dielétrico composto de micro-ondas de alto desempenho. Como membro especializado da série TP, este material apresenta uma matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) preenchida com cerâmica sem reforço de fibra de vidro, oferecendo uma superfície excepcionalmente lisa e desempenho elétrico uniforme.

 

Alto valor de DK 16 2 camadas TP1600 PCB cerâmico PPO 0.8mm dieléctrico laminado Placado em ouro puro 0

 

A placa mede 75 mm x 68 mm (peça única) com espessura final de 0,9 mm (incluindo núcleo de 0,8 mm + 2 x 35 μm de cobre) e tolerância dimensional de ± 0,15 mm. O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils (mais finos que os designs RF típicos), com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. Nenhuma via cega é usada nesta construção.

 

Este design apresenta máscara de solda verde em ambos os lados para proteção e isolamento do circuito, junto com serigrafia branca em ambos os lados para identificação clara dos componentes. O acabamento superficial Pure Gold Plating fornece uma superfície ultraplana e resistente à corrosão, com excelente soldabilidade e capacidade de ligação do fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade. Cada placa passa por testes 100% elétricos antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Os arquivos Gerber são fornecidos no formato RS-274-X e estão disponíveis para envio em todo o mundo.

 

Especificações gerais de PCB

Parâmetro Detalhe
Contagem de camadas Rígido de 2 camadas
Material Básico TP1600 (PPO preenchido com cerâmica, sem fibra de vidro, cobre ED)
Dimensões da placa 75mm x 68mm (1 PCB) ±0,15mm
Espessura Acabada 0,9 mm
Espessura do Núcleo 0,8 mm (31,49 mils)
Min. Rastreamento/Espaço 4/6 mils
Min. Tamanho do furo 0,2 mm
Vias Cegas Nenhum
Peso Cu finalizado 1 onça (1,4 mils/35 μm) de camadas externas
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm
Acabamento de superfície Chapeamento de ouro puro
Máscara de solda superior Verde
Máscara de solda inferior Verde
Serigrafia superior Branco
Serigrafia inferior Branco
Teste Elétrico 100% antes do envio
Formato de arte Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade IPC-Classe-2
Disponibilidade Mundialmente
Componentes / Pads / Vias / Redes 34/56/34/2

 

Alto valor de DK 16 2 camadas TP1600 PCB cerâmico PPO 0.8mm dieléctrico laminado Placado em ouro puro 1

 

Vantagens materiais: TP1600

O TP1600 é um laminado revestido de cobre dielétrico composto de micro-ondas de alta frequência especializado (CCL) da Taizhou Wangling Insulation Material Factory. O número do modelo indica diretamente sua constante dielétrica nominal de 16,0. A constante dielétrica é ajustada com precisão modificando a proporção entre cerâmica e resina PPO, com o processo de produção oferecendo excelentes propriedades dielétricas e alta confiabilidade.

 

 

Principais destaques materiais:

Sem reforço de fibra de vidro – elimina os efeitos da trama do vidro na propagação das ondas eletromagnéticas, proporcionando uma superfície lisa e desempenho elétrico uniforme

 

Alto Dk (16,0 ±0,32) – permite redução significativa do tamanho do circuito para antenas compactas e estruturas ressonantes

 

Fator de dissipação ultrabaixo (0,0012 a 5 GHz) – variação mínima de perda até 10 GHz

 

Excelente desempenho em baixas temperaturas – temperatura operacional de longo prazo de -100°C a +150°C

 

Resistente à radiação e com baixa liberação de gases – ideal para aplicações aeroespaciais, de satélite e militares

 

Usinagem mais fácil do que a cerâmica pura – pode ser furada, torneada, retificada, cisalhada e gravada

 

 

Notas críticas de processamento:

 

Sem soldagem por onda – o material não é adequado para testes de choque térmico a 260°C

 

Temperatura máxima de soldagem por refluxo ≤ 200°C – perfis de refluxo padrão podem causar deformação ou delaminação do cobre

 

Solda manual recomendada – use ferro de solda de temperatura constante

 

O processamento multicamadas geralmente não é recomendado – se necessário, use placas de ligação de baixa temperatura e conduza uma análise completa de viabilidade

 

A série TP inclui TP (superfície lisa e não revestida), TP-1 (cobre unilateral) e TP-2 (cobre dupla face). TP1600 é a versão de cobre dupla face com folha de cobre ED de 1 onça.

 

 

Propriedades do material TP1600

Propriedade Condição de teste Valor Beneficiar
Constante dielétrica (Dk) 5GHz 16,0 ±0,4 (±2,5%) High Dk permite redução do tamanho do circuito
Fator de Dissipação (Df) 5GHz 0,0012 Perda ultrabaixa em frequências de micro-ondas
TCDk (Coeficiente de Temperatura de Dk) -55°C a +150°C -40 ppm/°C Desempenho estável em toda temperatura
Força de casca (1 onça, normal) Condição normal >0,6 N/mm Adesão confiável de cobre
Força de casca (1 onça, após umidade) Depois do calor úmido >0,4 N/mm Mantém a adesão em ambientes úmidos
Resistividade de volume Condição normal, 500V >1×10⁹ MΩ·cm Alta resistência de isolamento
Resistividade de Superfície Condição normal, 500V >1×10⁷MΩ Limpe a integridade do sinal
CTE (eixo X) -55°C a +150°C 40 ppm/°C Estabilidade dimensional
CTE (eixo Y) -55°C a +150°C 40 ppm/°C Estabilidade dimensional
CTE (eixo Z) -55°C a +150°C 50 ppm/°C Desempenho confiável de PTH
Condutividade Térmica 0,80 W/(m·K) Boa dissipação de calor para materiais com alto Dk
Densidade 2,76g/cm³ Alto teor cerâmico
Absorção de umidade 20±2°C, 24 horas ≤0,01% Extremamente baixo, ideal para a indústria aeroespacial
Temperatura operacional de longo prazo -100°C a +150°C Ampla faixa operacional, excelente desempenho em baixas temperaturas
Composição de materiais PPO + cerâmica + cobre ED Substrato RF termoplástico exclusivo

 

 

Empilhamento e construção de PCB

A placa apresenta um empilhamento de 2 camadas:

 

Cobre superior (camada 1): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED

 

Núcleo dielétrico: TP1600 – 0,8 mm (31,49 mils)

 

Cobre inferior (camada 2): 1 onça (35μm) – folha de cobre ED

 

Espessura total acabada: 0,9 mm

 

O traço e o espaço mínimos são 4/6 mils, com um tamanho mínimo de furo acabado de 0,2 mm. A espessura do revestimento é de 20 μm e nenhuma via cega é usada. O design suporta 34 componentes, 56 pads no total (29 passantes, 27 SMT superiores), 34 vias e 2 redes.

 

A máscara de solda verde em ambos os lados fornece proteção e isolamento do circuito, enquanto a serigrafia branca em ambos os lados permite uma identificação clara dos componentes.

 

 

Aplicações Típicas

Graças ao seu alto Dk (16,0), perda ultrabaixa (0,0012) e excelente confiabilidade, esta PCB é ideal para:

 

Antenas miniaturizadas – navegação Beidou, sistemas RF compactos

Filtros de RF/microondas, acopladores e cavidades ressonantes

Eletrônica aeroespacial e de defesa – sistemas de mísseis, espoletas

Cargas úteis de satélite e sistemas de navegação

Módulos de sensores de alta frequência que exigem desempenho estável de alto Dk

Estruturas eletrônicas sensíveis à fase

 

 

Configurações disponíveis

O TP1600 está disponível com folha de cobre ED em espessuras de 0,018 mm e 0,035 mm (1 onça). Os tamanhos de painel padrão incluem 150×150mm, 160×160mm, 200×200mm e 170×240mm, com dimensões personalizadas disponíveis mediante solicitação. As opções de espessura variam de 0,8 mm a 12,0 mm com tolerâncias correspondentes.

 

Para aplicações que requerem blindagem ou melhor dissipação de calor, a série TP também pode ser fornecida com suporte de alumínio ou cobre (entre em contato com nossa equipe de vendas para saber a disponibilidade).

 

Todos os PCBs são 100% testados eletricamente e enviados com um Certificado de Conformidade conforme IPC-6012. Observe os requisitos especiais de processamento para TP1600 (sem soldagem por onda, refluxo ≤200°C). Para análise Gerber, confirmação de empilhamento ou preços por volume, entre em contato com nossa equipe técnica de vendas.

 

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