Rogers RO3003TM laminado de alta frequência com materiais TG170 FR-4 PCB híbrido de 4 camadas para RF e microondas

4-Layer Hybrid High-Frequency PCB com RO3003TM

1. Visão geral do produto

Este produto é umUm híbrido de quatro camadas.A placa de circuito impresso é projetada para demandar aplicações de RF e microondas.Rogers RO3003TMLaminado de alta frequênciacom TG170 FR-4 materiais para alcançar um equilíbrio óptimo entre desempenho elétrico, estabilidade mecânica, e custo-eficácia.A placa mede 52 mm x 77 mm e é fornecida como uma única peça..

A camada externa utiliza RO3003 um composto PTFE cerâmico-cheio para garantir uma integridade de sinal superior em altas frequências, enquanto as camadas internas FR-4 fornecem rigidez estrutural.The bottom side features no solder mask to facilitate optimal grounding or thermal dissipation O lado inferior não possui uma máscara de soldagem para facilitar o melhor grounding ou dissipação térmicaA impressão de prata é usada como o acabamento de superfície para minimizar a perda de sinal de alta frequência.

2Especificações do produto

Estrutura de empilhamento

3RO3003TM Laminate: Introduction & Key Properties

RO3003TM é um composto PTFE cerâmico-reforçado da Rogers Corporation's RO3000® Series, especificamente projetado para aplicações comerciais de microondas e RF.RO3003 usa um sistema de enchimento cerâmico único que fornece excepcional estabilidade elétrica e mecânica sem a variabilidade introduzida por vidro tecido.

De acordo com o RO3000 Series Datasheet, o RO3003 oferece:

Constant Dielectric (Dk): 3.00 ± 0.04 em 10 GHz

Dissipation Factor (Df): 0,0010 a 10 GHz very low loss, ideal para sentidos sensíveis.

CTE (X/Y axis): 17 ppm/°C closely matched to copper, providing excellent dimensional stability and etch shrinkage below 0.5 mils/inch. CTE (X/Y axis): 17 ppm/°C closely matched to copper, providing excellent dimensional stability and etch shrinkage below 0.5 mils/inch.

CTE (Z axis): 25 ppm/°C

Coeficiente térmico de Dk: -3 ppm/°C very stable over temperature (-50 to 150°C).

Compatível com processo livre de chumbo: Sim, suporta temperaturas de montagem compatíveis com a RoHS.

4Áreas de aplicação

A combinação de RO3003 nas camadas externas e TG170 FR-4 nas camadas internas torna este PCB adequado para:

Infraestrutura 5G: antenas sub-6 GHz e mmWave, amplificadores de energia da estação base, rádios backhaul.

Automotive Radar: 77 GHz ADAS (Adaptive Driver Assistance Systems) low loss and tight Dk tolerance enable accurate distance and velocity detection (Radar de automóveis: 77 GHz ADAS) low loss and tight Dk tolerance enable accurate distance and velocity detection (Radar de automóveis: 77 GHz ADAS) low loss and tight Dk tolerance enable accurate distance and velocity detection (Radar de automóveis: sistemas de assistência ao condutor adaptativos) ¢ detecção de distância e velocidade precisas.

Aeroespacial e Defesa: radares de matriz em fase, transceptores de satélite (SatCom), sistemas de guerra eletrônica.

Test & Measurement: sondas de alta frequência, padrões de calibração VNA.

High-Speed Digital: 100G/400G/800G transceptores ópticos, switches de data center.

5Notas de Fabricação.

Como observado nas Rogers' Fabrication Guidelines for RO3000 Series, as técnicas de processamento de PTFE padrão aplicam-se com pequenas modificações:

Perfuração: Use carburo ou diamantes revestidos com suportes de entrada/saída para evitar manchas.

Desmear / Hole Preparation: Plasma etching or sodium naphthalene treatment is required to activate the PTFE surface for reliable copper plating. Desmear / Hole Preparation: É necessário um tratamento de plasma ou de sódio naftaleno para ativar a superfície do PTFE para uma cobertura de cobre confiável.

Baking: Pre-bake a 120-150°C por 1-2 horas antes da laminação.

Solder Mask: Use tintas com alta adesão e compatíveis com PTFE.

Manuseio: Evite arranhar a superfície macia de PTFE.

6Resumo

Este PCB híbrido de 4 camadas aproveita as propriedades de baixa perda e estável-Dk do RO3003 nas camadas externas e a rigidez mecânica e custo-eficácia do TG170 FR-4 nas camadas internas.Com acabamento de prata imerso., selective solder mask, and a compact 52 mm x 77 mm footprint, it is an excellent choice for mixed-signal designs requiring both high-frequency performance and structural reliability.