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Quem fabrica PCBs usando TMM6 com acabamento de superfície EPIG sem níquel?

Quem fabrica PCBs usando TMM6 com acabamento de superfície EPIG sem níquel?

MOQ: 1PCS
preço: 2.99USD/pcs
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 8 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TMM6
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
2.99USD/pcs
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
8 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Introdução

No projeto de circuitos de alta frequência, alcançar o equilíbrio certo entre desempenho elétrico, confiabilidade mecânica e fabricabilidade é muitas vezes um desafio. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.

 

O TMM6 é um composto polimérico térmicamente resistente de cerâmica, hidrocarbonetos, projetado para alta confiabilidade de furado-por-buraco (PTH) em aplicações de stripline e microstrip.08 e um baixo factor de dissipação de 0.0023 a 10 GHz, o TMM6 oferece um valor único de Dk que preenche uma lacuna importante entre materiais PTFE com menor Dk e substratos cerâmicos com maior Dk.

 

Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM6 é uma resina termo-resistente que não se amolece quando aquecida, permitindo uma ligação confiável de fios sem levantamento de almofadas ou deformação do substrato.O seu coeficiente de expansão térmica (CTE), muito parecido com o cobre, assegura uma fiabilidade excepcional de revestimento através de buracos, enquanto a sua condutividade térmica é aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando uma remoção eficaz do calor.

 

Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado TMM6, um exemplo detalhado de projeto de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fontes para engenheiros e profissionais de compras.

 

Quem fabrica PCBs usando TMM6 com acabamento de superfície EPIG sem níquel? 0

 

O que é o laminado Rogers TMM6?

O Rogers TMM6 é um material de microondas termo-resistente da série TMM, que inclui uma ampla gama de constantes dielétricas de 3,0 a 10.0TMM6, com Dk de 6.0, é projetado especificamente para aplicações que exigem uma constante dielétrica mais elevada do que os materiais tradicionais de PTFE, mas sem os desafios de fragilidade ou processamento dos substratos cerâmicos puros.

 

Principais diferenças: Resina termo-resistente com desempenho semelhante ao da cerâmica

O TMM6 oferece várias vantagens únicas em relação aos substratos à base de PTFE e à base de cerâmica:

Características Vantagem TMM6
Resina termo-resistente Não amolece quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas
Performance elétrica semelhante à da cerâmica Dk elevado, baixa perda, propriedades estáveis em temperatura e frequência
Nenhum problema de processamento de PTFE Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro
CTE combinada com cobre Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação
Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) Eficiência na remoção de calor; aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica
CTE isotrópica Expansão consistente em todas as direcções; reduz a tensão nos furos revestidos
Resistência química Resistente aos éter e aos solventes utilizados na produção de PCB
Todos os processos PWB comuns Não são necessárias técnicas de fabrico especializadas

 

Tabela completa das propriedades do material

O quadro a seguir reúne todas as propriedades eléctricas, térmicas, mecânicas e físicas dos laminados TMM6 numa única referência abrangente.

Imóveis Valor típico Direção Unidades Condições Método de ensaio
Propriedades elétricas          
Constante dielétrica, εr (processo) 6.00 ± 0.080 Z - Não. 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εr (Projeto) 6.3 Z - Não. 8 GHz 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial2
Fator de dissipação, tan δ (Processo) 0.0023 Z - Não. 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Dk (TCDk) - 11 - Não. ppm/°K -55°C a +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Não. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 1 × 108 - Não. MΩ·cm - Não. ASTM D257
Resistividade de superfície 1 × 109 - Não. - Não. ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 362 Z V/mil - Não. IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas          
Temperatura de decomposição (Td) 425 - Não. °C (TGA) - Não. ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 18 X ppm/K 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  18 Y ppm/K 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  26 Z ppm/K 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.72 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Capacidade térmica específica 0.78 - Não. J/g/K A Calculado
Propriedades mecânicas          
Resistência ao descascamento do cobre (após esforço térmico) 5.7 (1.0) X, Y Lb/in (N/mm) Após flutuar na solda, 1 oz EDC IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 15.02 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.75 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas e ambientais          
Absorção de umidade 0.06 - Não. % D/24/23, 1,27 mm (0,050") ASTM D570
  0.2 - Não. % D/24/23, 3,18 mm (0,125") ASTM D570
Gravidade específica (densidade) 2.37 - Não. g/cm3 A A norma ASTM D792
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - Não. - Não. - Não. - Não.

 

Notas:
1A exposição prolongada a um ambiente oxidativo pode causar alterações nas propriedades dielétricas dos materiais à base de hidrocarbonetos.Rogers recomenda avaliar cada combinação de material e design para a adequação ao longo de toda a vida do produto.
2O desenho Dk é uma média de vários lotes testados nas espessuras mais comuns.

Os valores típicos são uma representação de um valor médio para a população da propriedade.

 

Resumo das características e benefícios

Características Benefício
Dk de 6,00 ± 0.08 Tolerância restrita; controlo de impedância previsível; valor único Dk para aplicações específicas
Df baixa de 0,0023 @ 10 GHz Baixa perda de sinal para aplicações de RF e microondas
TCDk de -11 ppm/°K Dk excepcionalmente estável em temperatura; excelente estabilidade de fase
CTE correspondente ao cobre (18/18/26 ppm/K) Alta fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação; redução do esforço térmico
Resina termo-resistente Nenhum amolecimento quando aquecido; ligação confiável do fio; nenhum levantamento de almofada
Conductividade térmica de 0,72 W/m/K Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor do que os laminados tradicionais de PTFE/cerâmica
Nenhum problema de processamento de PTFE Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro
Resistência química Resiste a corantes e solventes; reduz danos na fabricação
CTE isotrópica Expansão consistente em todas as direcções
Ampla gama de espessuras Disponível de 0,015" a 0,500" em incrementos de 0,0015"
Todos os processos PWB comuns Não são necessárias técnicas de produção especializadas

 

 

Estabilidade térmica excepcional

O TMM6 apresenta um coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de apenas -11 ppm/°K, excepcionalmente baixo para um material Dk 6,0.Isto garante que a constante dielétrica permanece estável numa ampla gama de temperaturas (-55°C a +125°C), crítico para aplicações que operam em ambientes extremos, tais como comunicações por satélite e sistemas aeroespaciais.

 

 

CTE combinada com cobre para a fiabilidade da PTH

Os valores de CTE do TMM6 (18/18/26 ppm/K em X/Y/Z) são muito parecidos com o cobre (17 ppm/°C).

 

Alta fiabilidade do PTH Excelente desempenho em aplicações de choque térmico

 

Baixo encolhimento por gravação Estabilidade dimensional durante a fabricação

 

Redução da elevação das almofadas Soldagem e ligação de fios confiáveis

 

 

Alta condutividade térmica

Com uma condutividade térmica de 0,72 W/m/K, o TMM6 oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica (normalmente 0,26-0,35 W/m/K).Isso facilita a remoção eficiente de calor de amplificadores de potência e outros circuitos de RF de alta potência, estendendo a vida útil dos componentes e melhorando a fiabilidade.

 

Vantagens do termo-resistente em relação ao PTFE

Ao contrário dos materiais à base de PTFE, a resina termo-resistente do TMM6:

 

Não amolece quando aquecido Permite a ligação de fios sem levantamento de almofadas

 

Não requer tratamento com naftanato de sódio

 

Resiste ao fluxo de arrebatamento e ao fluxo de frio

 

Oferece um desempenho consistente em todas as temperaturas de processamento

 

 

Ofertas Padrão

Os laminados TMM6 estão disponíveis em uma ampla gama de espessuras, tamanhos de painéis e opções de revestimento de cobre.

Espessura (cm) Espessura (mm) Tolerância
0.015" 0.381 mm ± 0,0015"
0.025" 0.635 mm ± 0,0015"
0.030" 0.762 mm ± 0,0015"
0.050" 1.270 mm ± 0,0015"
0.060" 1.524 mm ± 0,0015"
0.075" 1.900 mm ± 0,0015"
0.100" 2.500 mm ± 0,0015"
0.125" 3.175 mm ± 0,0015"
0.150" 3.810 mm ± 0,0015"
0.200" 5.080 mm ± 0,0015"
0.250" 6.350 mm ± 0,0015"
0.500" 12.70 mm ± 0,0015"

 

 

Tamanhos e revestimentos de painéis padrão

Parâmetro Opções
Tamanhos padrão do painel 18" × 12" (457 × 305 mm)
  18" × 24" (457 × 610 mm)
  Dimensões de painel adicionais disponíveis
Revestimentos padrão Cobre electrodepositado (EDC):
  • 1⁄2 oz. (18 μm) HH/HH
  • 1 oz. (35 μm) * H1/H1*
Opções adicionais Revestimentos de metais pesados, não revestidos, ligados directamente a chapas de latão ou de alumínio

 

 

Exemplo de projeto de PCB de 2 camadas usando TMM6

Para demonstrar a aplicação prática do TMM6, o seguinte é um caso de projeto completo de PCB rígido de duas camadas.

 

Quem fabrica PCBs usando TMM6 com acabamento de superfície EPIG sem níquel? 1

 

Especificações de projeto de PCB

Parâmetro Especificações
Material de base Rogers TMM6
Número de camadas Rígido de duas camadas
Dimensões da placa 850,60 mm × 99,75 mm por painel, ±0,15 mm
Traço/Espaço mínimo 4 / 6 mils
Tamanho mínimo do buraco 0.35 mm
Vias cegas/enterradas Nenhum
Peso de Cu acabado 1 oz (35 μm) todas as camadas
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície EPIG (Ouro de imersão em paládio sem eletricidade)
Top Silkscreen Nenhum
Tela de seda inferior Nenhum
Máscara de solda superior Nenhum
Máscara de solda inferior Nenhum
Ensaios elétricos 100% antes da expedição
Formato da obra de arte Gerber RS-274-X
Padrão aceito Classe IPC-2
Área de serviço Em todo o mundo

 

 

Observações do Projeto

Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) apresenta um número moderado de componentes (23 componentes) com apenas 2 redes, sugerindo um módulo funcional de RF ou microondas dedicado.

 

50 mil (1.27 mm) espessura dielétrica Provê resistência mecânica robusta e controle de impedância confiável para circuitos de microondas

 

EPIG acabamento de superfície (sem níquel) Electroless Palladium Immersion Gold acabamento oferece excelente ligabilidade de fio e soldagem sem níquel,que pode ser problemático para algumas aplicações de RF (sem interferência magnética/níquel)

 

Nenhuma máscara de solda ️ Preserva as características de baixa perda do material termossintético; evita efeitos dielétricos indesejados

 

Nenhum filtro de seda Mantenha uma superfície RF limpa; evita a contaminação

 

Dk de TMM6 de 6,0 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk; projetos compactos de filtro e acoplador

 

As propriedades termo-resistentes do TMM6

 

Conformidade com a Classe 2 IPC ¢ Garantir a fiabilidade para aplicações comerciais e industriais

 

 

Destaques do processo de fabricação

 

Nenhum processamento especializado TMM6 pode ser fabricado utilizando todos os processos comuns de PWB; não é necessário tratamento com naftanato de sódio

 

Resistente a produtos químicos ️ Resistente aos éctantes e solventes utilizados na produção de PCB

 

Excelente fiabilidade da PTH CTE combinado com cobre garante furos revestidos de forma confiável

 

Capacidade de tom fino ️ 4/6 mil traça/espaçamento suporta desenhos de RF de alta densidade

 

Testes elétricos 100% Garante a integridade funcional de todos os painéis

 

 

Aplicações típicas

- Circuitos de RF e microondas

- Amplificadores e combinadores de potência

- Filtros e acopladores

- Sistemas de comunicação por satélite

- Antenas de sistemas de posicionamento global

- Liga as antenas.

- Polarizadores e lentes dielétricas

- Testadores de chips

 

 

Conclusão

Os laminados Rogers TMM6 oferecem uma combinação convincente de alta constante dielétrica (6,00 ± 0,08), baixa perda (0,0023 @ 10 GHz),e confiabilidade termoset excepcional, tudo sem os requisitos de processamento especializados dos materiais à base de PTFECom CTE combinado com cobre (18/18/26 ppm/K), condutividade térmica de 0,72 W/m·K e uma resina termo-resistente que permite uma ligação fiável de fios,O TMM6 é ideal para aplicações de RF e microondas exigentes.

 

As principais vantagens incluem:

 

Alto Dk de 6,00 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk

 

Baixa perda (Df = 0,0023) Mantenha a integridade do sinal em circuitos de microondas

 

Resina termo-resistente ️ Sem amolecimento quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas

 

CTE combinado com cobre Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação

 

Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor que os laminados PTFE/cerâmica

 

Nenhum processamento de PTFE ️ Não é necessário tratamento com naftanato de sódio; todos os processos comuns de PWB

 

Ampla faixa de espessura: Disponível de 0,015" a 0,500"

 

TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estável Dk através da temperatura

 

Resistente a produtos químicos Resistente a etantes e solventes

 

Seja usado em amplificadores de potência, sistemas de comunicações por satélite ou equipamentos de teste de microondas, o TMM6 fornece uma base confiável e de alto desempenho para projetos de circuitos de alta frequência exigentes.

 

 

 

produtos
Detalhes dos produtos
Quem fabrica PCBs usando TMM6 com acabamento de superfície EPIG sem níquel?
MOQ: 1PCS
preço: 2.99USD/pcs
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 8 dias úteis
método de pagamento: T/T, Paypal
Capacidade de abastecimento: 50000PCS
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Rogers
Certificação
ISO9001
Número do modelo
TMM6
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
2.99USD/pcs
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
8 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, Paypal
Habilidade da fonte:
50000PCS
Descrição do produto

Introdução

No projeto de circuitos de alta frequência, alcançar o equilíbrio certo entre desempenho elétrico, confiabilidade mecânica e fabricabilidade é muitas vezes um desafio. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.

 

O TMM6 é um composto polimérico térmicamente resistente de cerâmica, hidrocarbonetos, projetado para alta confiabilidade de furado-por-buraco (PTH) em aplicações de stripline e microstrip.08 e um baixo factor de dissipação de 0.0023 a 10 GHz, o TMM6 oferece um valor único de Dk que preenche uma lacuna importante entre materiais PTFE com menor Dk e substratos cerâmicos com maior Dk.

 

Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM6 é uma resina termo-resistente que não se amolece quando aquecida, permitindo uma ligação confiável de fios sem levantamento de almofadas ou deformação do substrato.O seu coeficiente de expansão térmica (CTE), muito parecido com o cobre, assegura uma fiabilidade excepcional de revestimento através de buracos, enquanto a sua condutividade térmica é aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando uma remoção eficaz do calor.

 

Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado TMM6, um exemplo detalhado de projeto de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fontes para engenheiros e profissionais de compras.

 

Quem fabrica PCBs usando TMM6 com acabamento de superfície EPIG sem níquel? 0

 

O que é o laminado Rogers TMM6?

O Rogers TMM6 é um material de microondas termo-resistente da série TMM, que inclui uma ampla gama de constantes dielétricas de 3,0 a 10.0TMM6, com Dk de 6.0, é projetado especificamente para aplicações que exigem uma constante dielétrica mais elevada do que os materiais tradicionais de PTFE, mas sem os desafios de fragilidade ou processamento dos substratos cerâmicos puros.

 

Principais diferenças: Resina termo-resistente com desempenho semelhante ao da cerâmica

O TMM6 oferece várias vantagens únicas em relação aos substratos à base de PTFE e à base de cerâmica:

Características Vantagem TMM6
Resina termo-resistente Não amolece quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas
Performance elétrica semelhante à da cerâmica Dk elevado, baixa perda, propriedades estáveis em temperatura e frequência
Nenhum problema de processamento de PTFE Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro
CTE combinada com cobre Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação
Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) Eficiência na remoção de calor; aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica
CTE isotrópica Expansão consistente em todas as direcções; reduz a tensão nos furos revestidos
Resistência química Resistente aos éter e aos solventes utilizados na produção de PCB
Todos os processos PWB comuns Não são necessárias técnicas de fabrico especializadas

 

Tabela completa das propriedades do material

O quadro a seguir reúne todas as propriedades eléctricas, térmicas, mecânicas e físicas dos laminados TMM6 numa única referência abrangente.

Imóveis Valor típico Direção Unidades Condições Método de ensaio
Propriedades elétricas          
Constante dielétrica, εr (processo) 6.00 ± 0.080 Z - Não. 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εr (Projeto) 6.3 Z - Não. 8 GHz 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial2
Fator de dissipação, tan δ (Processo) 0.0023 Z - Não. 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de Dk (TCDk) - 11 - Não. ppm/°K -55°C a +125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Não. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 1 × 108 - Não. MΩ·cm - Não. ASTM D257
Resistividade de superfície 1 × 109 - Não. - Não. ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 362 Z V/mil - Não. IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas          
Temperatura de decomposição (Td) 425 - Não. °C (TGA) - Não. ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica (CTE) 18 X ppm/K 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  18 Y ppm/K 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
  26 Z ppm/K 0°C a 140°C ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.72 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Capacidade térmica específica 0.78 - Não. J/g/K A Calculado
Propriedades mecânicas          
Resistência ao descascamento do cobre (após esforço térmico) 5.7 (1.0) X, Y Lb/in (N/mm) Após flutuar na solda, 1 oz EDC IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 15.02 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.75 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas e ambientais          
Absorção de umidade 0.06 - Não. % D/24/23, 1,27 mm (0,050") ASTM D570
  0.2 - Não. % D/24/23, 3,18 mm (0,125") ASTM D570
Gravidade específica (densidade) 2.37 - Não. g/cm3 A A norma ASTM D792
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - Não. - Não. - Não. - Não.

 

Notas:
1A exposição prolongada a um ambiente oxidativo pode causar alterações nas propriedades dielétricas dos materiais à base de hidrocarbonetos.Rogers recomenda avaliar cada combinação de material e design para a adequação ao longo de toda a vida do produto.
2O desenho Dk é uma média de vários lotes testados nas espessuras mais comuns.

Os valores típicos são uma representação de um valor médio para a população da propriedade.

 

Resumo das características e benefícios

Características Benefício
Dk de 6,00 ± 0.08 Tolerância restrita; controlo de impedância previsível; valor único Dk para aplicações específicas
Df baixa de 0,0023 @ 10 GHz Baixa perda de sinal para aplicações de RF e microondas
TCDk de -11 ppm/°K Dk excepcionalmente estável em temperatura; excelente estabilidade de fase
CTE correspondente ao cobre (18/18/26 ppm/K) Alta fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação; redução do esforço térmico
Resina termo-resistente Nenhum amolecimento quando aquecido; ligação confiável do fio; nenhum levantamento de almofada
Conductividade térmica de 0,72 W/m/K Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor do que os laminados tradicionais de PTFE/cerâmica
Nenhum problema de processamento de PTFE Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro
Resistência química Resiste a corantes e solventes; reduz danos na fabricação
CTE isotrópica Expansão consistente em todas as direcções
Ampla gama de espessuras Disponível de 0,015" a 0,500" em incrementos de 0,0015"
Todos os processos PWB comuns Não são necessárias técnicas de produção especializadas

 

 

Estabilidade térmica excepcional

O TMM6 apresenta um coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de apenas -11 ppm/°K, excepcionalmente baixo para um material Dk 6,0.Isto garante que a constante dielétrica permanece estável numa ampla gama de temperaturas (-55°C a +125°C), crítico para aplicações que operam em ambientes extremos, tais como comunicações por satélite e sistemas aeroespaciais.

 

 

CTE combinada com cobre para a fiabilidade da PTH

Os valores de CTE do TMM6 (18/18/26 ppm/K em X/Y/Z) são muito parecidos com o cobre (17 ppm/°C).

 

Alta fiabilidade do PTH Excelente desempenho em aplicações de choque térmico

 

Baixo encolhimento por gravação Estabilidade dimensional durante a fabricação

 

Redução da elevação das almofadas Soldagem e ligação de fios confiáveis

 

 

Alta condutividade térmica

Com uma condutividade térmica de 0,72 W/m/K, o TMM6 oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica (normalmente 0,26-0,35 W/m/K).Isso facilita a remoção eficiente de calor de amplificadores de potência e outros circuitos de RF de alta potência, estendendo a vida útil dos componentes e melhorando a fiabilidade.

 

Vantagens do termo-resistente em relação ao PTFE

Ao contrário dos materiais à base de PTFE, a resina termo-resistente do TMM6:

 

Não amolece quando aquecido Permite a ligação de fios sem levantamento de almofadas

 

Não requer tratamento com naftanato de sódio

 

Resiste ao fluxo de arrebatamento e ao fluxo de frio

 

Oferece um desempenho consistente em todas as temperaturas de processamento

 

 

Ofertas Padrão

Os laminados TMM6 estão disponíveis em uma ampla gama de espessuras, tamanhos de painéis e opções de revestimento de cobre.

Espessura (cm) Espessura (mm) Tolerância
0.015" 0.381 mm ± 0,0015"
0.025" 0.635 mm ± 0,0015"
0.030" 0.762 mm ± 0,0015"
0.050" 1.270 mm ± 0,0015"
0.060" 1.524 mm ± 0,0015"
0.075" 1.900 mm ± 0,0015"
0.100" 2.500 mm ± 0,0015"
0.125" 3.175 mm ± 0,0015"
0.150" 3.810 mm ± 0,0015"
0.200" 5.080 mm ± 0,0015"
0.250" 6.350 mm ± 0,0015"
0.500" 12.70 mm ± 0,0015"

 

 

Tamanhos e revestimentos de painéis padrão

Parâmetro Opções
Tamanhos padrão do painel 18" × 12" (457 × 305 mm)
  18" × 24" (457 × 610 mm)
  Dimensões de painel adicionais disponíveis
Revestimentos padrão Cobre electrodepositado (EDC):
  • 1⁄2 oz. (18 μm) HH/HH
  • 1 oz. (35 μm) * H1/H1*
Opções adicionais Revestimentos de metais pesados, não revestidos, ligados directamente a chapas de latão ou de alumínio

 

 

Exemplo de projeto de PCB de 2 camadas usando TMM6

Para demonstrar a aplicação prática do TMM6, o seguinte é um caso de projeto completo de PCB rígido de duas camadas.

 

Quem fabrica PCBs usando TMM6 com acabamento de superfície EPIG sem níquel? 1

 

Especificações de projeto de PCB

Parâmetro Especificações
Material de base Rogers TMM6
Número de camadas Rígido de duas camadas
Dimensões da placa 850,60 mm × 99,75 mm por painel, ±0,15 mm
Traço/Espaço mínimo 4 / 6 mils
Tamanho mínimo do buraco 0.35 mm
Vias cegas/enterradas Nenhum
Peso de Cu acabado 1 oz (35 μm) todas as camadas
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície EPIG (Ouro de imersão em paládio sem eletricidade)
Top Silkscreen Nenhum
Tela de seda inferior Nenhum
Máscara de solda superior Nenhum
Máscara de solda inferior Nenhum
Ensaios elétricos 100% antes da expedição
Formato da obra de arte Gerber RS-274-X
Padrão aceito Classe IPC-2
Área de serviço Em todo o mundo

 

 

Observações do Projeto

Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) apresenta um número moderado de componentes (23 componentes) com apenas 2 redes, sugerindo um módulo funcional de RF ou microondas dedicado.

 

50 mil (1.27 mm) espessura dielétrica Provê resistência mecânica robusta e controle de impedância confiável para circuitos de microondas

 

EPIG acabamento de superfície (sem níquel) Electroless Palladium Immersion Gold acabamento oferece excelente ligabilidade de fio e soldagem sem níquel,que pode ser problemático para algumas aplicações de RF (sem interferência magnética/níquel)

 

Nenhuma máscara de solda ️ Preserva as características de baixa perda do material termossintético; evita efeitos dielétricos indesejados

 

Nenhum filtro de seda Mantenha uma superfície RF limpa; evita a contaminação

 

Dk de TMM6 de 6,0 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk; projetos compactos de filtro e acoplador

 

As propriedades termo-resistentes do TMM6

 

Conformidade com a Classe 2 IPC ¢ Garantir a fiabilidade para aplicações comerciais e industriais

 

 

Destaques do processo de fabricação

 

Nenhum processamento especializado TMM6 pode ser fabricado utilizando todos os processos comuns de PWB; não é necessário tratamento com naftanato de sódio

 

Resistente a produtos químicos ️ Resistente aos éctantes e solventes utilizados na produção de PCB

 

Excelente fiabilidade da PTH CTE combinado com cobre garante furos revestidos de forma confiável

 

Capacidade de tom fino ️ 4/6 mil traça/espaçamento suporta desenhos de RF de alta densidade

 

Testes elétricos 100% Garante a integridade funcional de todos os painéis

 

 

Aplicações típicas

- Circuitos de RF e microondas

- Amplificadores e combinadores de potência

- Filtros e acopladores

- Sistemas de comunicação por satélite

- Antenas de sistemas de posicionamento global

- Liga as antenas.

- Polarizadores e lentes dielétricas

- Testadores de chips

 

 

Conclusão

Os laminados Rogers TMM6 oferecem uma combinação convincente de alta constante dielétrica (6,00 ± 0,08), baixa perda (0,0023 @ 10 GHz),e confiabilidade termoset excepcional, tudo sem os requisitos de processamento especializados dos materiais à base de PTFECom CTE combinado com cobre (18/18/26 ppm/K), condutividade térmica de 0,72 W/m·K e uma resina termo-resistente que permite uma ligação fiável de fios,O TMM6 é ideal para aplicações de RF e microondas exigentes.

 

As principais vantagens incluem:

 

Alto Dk de 6,00 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk

 

Baixa perda (Df = 0,0023) Mantenha a integridade do sinal em circuitos de microondas

 

Resina termo-resistente ️ Sem amolecimento quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas

 

CTE combinado com cobre Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação

 

Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor que os laminados PTFE/cerâmica

 

Nenhum processamento de PTFE ️ Não é necessário tratamento com naftanato de sódio; todos os processos comuns de PWB

 

Ampla faixa de espessura: Disponível de 0,015" a 0,500"

 

TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estável Dk através da temperatura

 

Resistente a produtos químicos Resistente a etantes e solventes

 

Seja usado em amplificadores de potência, sistemas de comunicações por satélite ou equipamentos de teste de microondas, o TMM6 fornece uma base confiável e de alto desempenho para projetos de circuitos de alta frequência exigentes.

 

 

 

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