| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 2.99USD/pcs |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 8 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Introdução
No projeto de circuitos de alta frequência, alcançar o equilíbrio certo entre desempenho elétrico, confiabilidade mecânica e fabricabilidade é muitas vezes um desafio. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.
O TMM6 é um composto polimérico térmicamente resistente de cerâmica, hidrocarbonetos, projetado para alta confiabilidade de furado-por-buraco (PTH) em aplicações de stripline e microstrip.08 e um baixo factor de dissipação de 0.0023 a 10 GHz, o TMM6 oferece um valor único de Dk que preenche uma lacuna importante entre materiais PTFE com menor Dk e substratos cerâmicos com maior Dk.
Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM6 é uma resina termo-resistente que não se amolece quando aquecida, permitindo uma ligação confiável de fios sem levantamento de almofadas ou deformação do substrato.O seu coeficiente de expansão térmica (CTE), muito parecido com o cobre, assegura uma fiabilidade excepcional de revestimento através de buracos, enquanto a sua condutividade térmica é aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando uma remoção eficaz do calor.
Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado TMM6, um exemplo detalhado de projeto de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fontes para engenheiros e profissionais de compras.
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O que é o laminado Rogers TMM6?
O Rogers TMM6 é um material de microondas termo-resistente da série TMM, que inclui uma ampla gama de constantes dielétricas de 3,0 a 10.0TMM6, com Dk de 6.0, é projetado especificamente para aplicações que exigem uma constante dielétrica mais elevada do que os materiais tradicionais de PTFE, mas sem os desafios de fragilidade ou processamento dos substratos cerâmicos puros.
Principais diferenças: Resina termo-resistente com desempenho semelhante ao da cerâmica
O TMM6 oferece várias vantagens únicas em relação aos substratos à base de PTFE e à base de cerâmica:
| Características | Vantagem TMM6 |
| Resina termo-resistente | Não amolece quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas |
| Performance elétrica semelhante à da cerâmica | Dk elevado, baixa perda, propriedades estáveis em temperatura e frequência |
| Nenhum problema de processamento de PTFE | Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro |
| CTE combinada com cobre | Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação |
| Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) | Eficiência na remoção de calor; aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica |
| CTE isotrópica | Expansão consistente em todas as direcções; reduz a tensão nos furos revestidos |
| Resistência química | Resistente aos éter e aos solventes utilizados na produção de PCB |
| Todos os processos PWB comuns | Não são necessárias técnicas de fabrico especializadas |
Tabela completa das propriedades do material
O quadro a seguir reúne todas as propriedades eléctricas, térmicas, mecânicas e físicas dos laminados TMM6 numa única referência abrangente.
| Imóveis | Valor típico | Direção | Unidades | Condições | Método de ensaio |
| Propriedades elétricas | |||||
| Constante dielétrica, εr (processo) | 6.00 ± 0.080 | Z | - Não. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εr (Projeto) | 6.3 | Z | - Não. | 8 GHz 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial2 |
| Fator de dissipação, tan δ (Processo) | 0.0023 | Z | - Não. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk (TCDk) | - 11 | - Não. | ppm/°K | -55°C a +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistência ao isolamento | > 2000 | - Não. | GΩ | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 |
| Resistividade de volume | 1 × 108 | - Não. | MΩ·cm | - Não. | ASTM D257 |
| Resistividade de superfície | 1 × 109 | - Não. | MΩ | - Não. | ASTM D257 |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 362 | Z | V/mil | - Não. | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propriedades térmicas | |||||
| Temperatura de decomposição (Td) | 425 | - Não. | °C (TGA) | - Não. | ASTM D3850 |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 18 | X | ppm/K | 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| 18 | Y | ppm/K | 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 26 | Z | ppm/K | 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conductividade térmica | 0.72 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Capacidade térmica específica | 0.78 | - Não. | J/g/K | A | Calculado |
| Propriedades mecânicas | |||||
| Resistência ao descascamento do cobre (após esforço térmico) | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/in (N/mm) | Após flutuar na solda, 1 oz EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistência flexural (MD/CMD) | 15.02 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 |
| Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.75 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 |
| Propriedades físicas e ambientais | |||||
| Absorção de umidade | 0.06 | - Não. | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | ASTM D570 |
| 0.2 | - Não. | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | ASTM D570 | |
| Gravidade específica (densidade) | 2.37 | - Não. | g/cm3 | A | A norma ASTM D792 |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - Não. | - Não. | - Não. | - Não. |
Notas:
1A exposição prolongada a um ambiente oxidativo pode causar alterações nas propriedades dielétricas dos materiais à base de hidrocarbonetos.Rogers recomenda avaliar cada combinação de material e design para a adequação ao longo de toda a vida do produto.
2O desenho Dk é uma média de vários lotes testados nas espessuras mais comuns.
Os valores típicos são uma representação de um valor médio para a população da propriedade.
Resumo das características e benefícios
| Características | Benefício |
| Dk de 6,00 ± 0.08 | Tolerância restrita; controlo de impedância previsível; valor único Dk para aplicações específicas |
| Df baixa de 0,0023 @ 10 GHz | Baixa perda de sinal para aplicações de RF e microondas |
| TCDk de -11 ppm/°K | Dk excepcionalmente estável em temperatura; excelente estabilidade de fase |
| CTE correspondente ao cobre (18/18/26 ppm/K) | Alta fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação; redução do esforço térmico |
| Resina termo-resistente | Nenhum amolecimento quando aquecido; ligação confiável do fio; nenhum levantamento de almofada |
| Conductividade térmica de 0,72 W/m/K | Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor do que os laminados tradicionais de PTFE/cerâmica |
| Nenhum problema de processamento de PTFE | Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro |
| Resistência química | Resiste a corantes e solventes; reduz danos na fabricação |
| CTE isotrópica | Expansão consistente em todas as direcções |
| Ampla gama de espessuras | Disponível de 0,015" a 0,500" em incrementos de 0,0015" |
| Todos os processos PWB comuns | Não são necessárias técnicas de produção especializadas |
Estabilidade térmica excepcional
O TMM6 apresenta um coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de apenas -11 ppm/°K, excepcionalmente baixo para um material Dk 6,0.Isto garante que a constante dielétrica permanece estável numa ampla gama de temperaturas (-55°C a +125°C), crítico para aplicações que operam em ambientes extremos, tais como comunicações por satélite e sistemas aeroespaciais.
CTE combinada com cobre para a fiabilidade da PTH
Os valores de CTE do TMM6 (18/18/26 ppm/K em X/Y/Z) são muito parecidos com o cobre (17 ppm/°C).
Alta fiabilidade do PTH Excelente desempenho em aplicações de choque térmico
Baixo encolhimento por gravação Estabilidade dimensional durante a fabricação
Redução da elevação das almofadas Soldagem e ligação de fios confiáveis
Alta condutividade térmica
Com uma condutividade térmica de 0,72 W/m/K, o TMM6 oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica (normalmente 0,26-0,35 W/m/K).Isso facilita a remoção eficiente de calor de amplificadores de potência e outros circuitos de RF de alta potência, estendendo a vida útil dos componentes e melhorando a fiabilidade.
Vantagens do termo-resistente em relação ao PTFE
Ao contrário dos materiais à base de PTFE, a resina termo-resistente do TMM6:
Não amolece quando aquecido Permite a ligação de fios sem levantamento de almofadas
Não requer tratamento com naftanato de sódio
Resiste ao fluxo de arrebatamento e ao fluxo de frio
Oferece um desempenho consistente em todas as temperaturas de processamento
Ofertas Padrão
Os laminados TMM6 estão disponíveis em uma ampla gama de espessuras, tamanhos de painéis e opções de revestimento de cobre.
| Espessura (cm) | Espessura (mm) | Tolerância |
| 0.015" | 0.381 mm | ± 0,0015" |
| 0.025" | 0.635 mm | ± 0,0015" |
| 0.030" | 0.762 mm | ± 0,0015" |
| 0.050" | 1.270 mm | ± 0,0015" |
| 0.060" | 1.524 mm | ± 0,0015" |
| 0.075" | 1.900 mm | ± 0,0015" |
| 0.100" | 2.500 mm | ± 0,0015" |
| 0.125" | 3.175 mm | ± 0,0015" |
| 0.150" | 3.810 mm | ± 0,0015" |
| 0.200" | 5.080 mm | ± 0,0015" |
| 0.250" | 6.350 mm | ± 0,0015" |
| 0.500" | 12.70 mm | ± 0,0015" |
Tamanhos e revestimentos de painéis padrão
| Parâmetro | Opções |
| Tamanhos padrão do painel | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Dimensões de painel adicionais disponíveis | |
| Revestimentos padrão | Cobre electrodepositado (EDC): |
| • 1⁄2 oz. (18 μm) HH/HH | |
| • 1 oz. (35 μm) * H1/H1* | |
| Opções adicionais | Revestimentos de metais pesados, não revestidos, ligados directamente a chapas de latão ou de alumínio |
Exemplo de projeto de PCB de 2 camadas usando TMM6
Para demonstrar a aplicação prática do TMM6, o seguinte é um caso de projeto completo de PCB rígido de duas camadas.
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Especificações de projeto de PCB
| Parâmetro | Especificações |
| Material de base | Rogers TMM6 |
| Número de camadas | Rígido de duas camadas |
| Dimensões da placa | 850,60 mm × 99,75 mm por painel, ±0,15 mm |
| Traço/Espaço mínimo | 4 / 6 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.35 mm |
| Vias cegas/enterradas | Nenhum |
| Peso de Cu acabado | 1 oz (35 μm) todas as camadas |
| Via espessura do revestimento | 20 μm |
| Revestimento de superfície | EPIG (Ouro de imersão em paládio sem eletricidade) |
| Top Silkscreen | Nenhum |
| Tela de seda inferior | Nenhum |
| Máscara de solda superior | Nenhum |
| Máscara de solda inferior | Nenhum |
| Ensaios elétricos | 100% antes da expedição |
| Formato da obra de arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão aceito | Classe IPC-2 |
| Área de serviço | Em todo o mundo |
Observações do Projeto
Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) apresenta um número moderado de componentes (23 componentes) com apenas 2 redes, sugerindo um módulo funcional de RF ou microondas dedicado.
50 mil (1.27 mm) espessura dielétrica Provê resistência mecânica robusta e controle de impedância confiável para circuitos de microondas
EPIG acabamento de superfície (sem níquel) Electroless Palladium Immersion Gold acabamento oferece excelente ligabilidade de fio e soldagem sem níquel,que pode ser problemático para algumas aplicações de RF (sem interferência magnética/níquel)
Nenhuma máscara de solda ️ Preserva as características de baixa perda do material termossintético; evita efeitos dielétricos indesejados
Nenhum filtro de seda Mantenha uma superfície RF limpa; evita a contaminação
Dk de TMM6 de 6,0 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk; projetos compactos de filtro e acoplador
As propriedades termo-resistentes do TMM6
Conformidade com a Classe 2 IPC ¢ Garantir a fiabilidade para aplicações comerciais e industriais
Destaques do processo de fabricação
Nenhum processamento especializado TMM6 pode ser fabricado utilizando todos os processos comuns de PWB; não é necessário tratamento com naftanato de sódio
Resistente a produtos químicos ️ Resistente aos éctantes e solventes utilizados na produção de PCB
Excelente fiabilidade da PTH CTE combinado com cobre garante furos revestidos de forma confiável
Capacidade de tom fino ️ 4/6 mil traça/espaçamento suporta desenhos de RF de alta densidade
Testes elétricos 100% Garante a integridade funcional de todos os painéis
Aplicações típicas
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips
Conclusão
Os laminados Rogers TMM6 oferecem uma combinação convincente de alta constante dielétrica (6,00 ± 0,08), baixa perda (0,0023 @ 10 GHz),e confiabilidade termoset excepcional, tudo sem os requisitos de processamento especializados dos materiais à base de PTFECom CTE combinado com cobre (18/18/26 ppm/K), condutividade térmica de 0,72 W/m·K e uma resina termo-resistente que permite uma ligação fiável de fios,O TMM6 é ideal para aplicações de RF e microondas exigentes.
As principais vantagens incluem:
Alto Dk de 6,00 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk
Baixa perda (Df = 0,0023) Mantenha a integridade do sinal em circuitos de microondas
Resina termo-resistente ️ Sem amolecimento quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas
CTE combinado com cobre Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação
Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor que os laminados PTFE/cerâmica
Nenhum processamento de PTFE ️ Não é necessário tratamento com naftanato de sódio; todos os processos comuns de PWB
Ampla faixa de espessura: Disponível de 0,015" a 0,500"
TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estável Dk através da temperatura
Resistente a produtos químicos Resistente a etantes e solventes
Seja usado em amplificadores de potência, sistemas de comunicações por satélite ou equipamentos de teste de microondas, o TMM6 fornece uma base confiável e de alto desempenho para projetos de circuitos de alta frequência exigentes.
| MOQ: | 1PCS |
| preço: | 2.99USD/pcs |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 8 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, Paypal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000PCS |
Introdução
No projeto de circuitos de alta frequência, alcançar o equilíbrio certo entre desempenho elétrico, confiabilidade mecânica e fabricabilidade é muitas vezes um desafio. Rogers TMM6—part of the TMM® (Thermoset Microwave Materials) family—addresses this challenge by combining many of the desirable features of ceramic substrates with the ease of soft substrate processing techniques.
O TMM6 é um composto polimérico térmicamente resistente de cerâmica, hidrocarbonetos, projetado para alta confiabilidade de furado-por-buraco (PTH) em aplicações de stripline e microstrip.08 e um baixo factor de dissipação de 0.0023 a 10 GHz, o TMM6 oferece um valor único de Dk que preenche uma lacuna importante entre materiais PTFE com menor Dk e substratos cerâmicos com maior Dk.
Ao contrário dos materiais à base de PTFE, o TMM6 é uma resina termo-resistente que não se amolece quando aquecida, permitindo uma ligação confiável de fios sem levantamento de almofadas ou deformação do substrato.O seu coeficiente de expansão térmica (CTE), muito parecido com o cobre, assegura uma fiabilidade excepcional de revestimento através de buracos, enquanto a sua condutividade térmica é aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando uma remoção eficaz do calor.
Este artigo fornece uma visão geral abrangente das propriedades do laminado TMM6, um exemplo detalhado de projeto de PCB de 2 camadas e informações importantes sobre fontes para engenheiros e profissionais de compras.
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O que é o laminado Rogers TMM6?
O Rogers TMM6 é um material de microondas termo-resistente da série TMM, que inclui uma ampla gama de constantes dielétricas de 3,0 a 10.0TMM6, com Dk de 6.0, é projetado especificamente para aplicações que exigem uma constante dielétrica mais elevada do que os materiais tradicionais de PTFE, mas sem os desafios de fragilidade ou processamento dos substratos cerâmicos puros.
Principais diferenças: Resina termo-resistente com desempenho semelhante ao da cerâmica
O TMM6 oferece várias vantagens únicas em relação aos substratos à base de PTFE e à base de cerâmica:
| Características | Vantagem TMM6 |
| Resina termo-resistente | Não amolece quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas |
| Performance elétrica semelhante à da cerâmica | Dk elevado, baixa perda, propriedades estáveis em temperatura e frequência |
| Nenhum problema de processamento de PTFE | Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro |
| CTE combinada com cobre | Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação |
| Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) | Eficiência na remoção de calor; aproximadamente duas vezes superior à dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica |
| CTE isotrópica | Expansão consistente em todas as direcções; reduz a tensão nos furos revestidos |
| Resistência química | Resistente aos éter e aos solventes utilizados na produção de PCB |
| Todos os processos PWB comuns | Não são necessárias técnicas de fabrico especializadas |
Tabela completa das propriedades do material
O quadro a seguir reúne todas as propriedades eléctricas, térmicas, mecânicas e físicas dos laminados TMM6 numa única referência abrangente.
| Imóveis | Valor típico | Direção | Unidades | Condições | Método de ensaio |
| Propriedades elétricas | |||||
| Constante dielétrica, εr (processo) | 6.00 ± 0.080 | Z | - Não. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εr (Projeto) | 6.3 | Z | - Não. | 8 GHz 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial2 |
| Fator de dissipação, tan δ (Processo) | 0.0023 | Z | - Não. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk (TCDk) | - 11 | - Não. | ppm/°K | -55°C a +125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistência ao isolamento | > 2000 | - Não. | GΩ | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 |
| Resistividade de volume | 1 × 108 | - Não. | MΩ·cm | - Não. | ASTM D257 |
| Resistividade de superfície | 1 × 109 | - Não. | MΩ | - Não. | ASTM D257 |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 362 | Z | V/mil | - Não. | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propriedades térmicas | |||||
| Temperatura de decomposição (Td) | 425 | - Não. | °C (TGA) | - Não. | ASTM D3850 |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 18 | X | ppm/K | 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 |
| 18 | Y | ppm/K | 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| 26 | Z | ppm/K | 0°C a 140°C | ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Conductividade térmica | 0.72 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Capacidade térmica específica | 0.78 | - Não. | J/g/K | A | Calculado |
| Propriedades mecânicas | |||||
| Resistência ao descascamento do cobre (após esforço térmico) | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/in (N/mm) | Após flutuar na solda, 1 oz EDC | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistência flexural (MD/CMD) | 15.02 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 |
| Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.75 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 |
| Propriedades físicas e ambientais | |||||
| Absorção de umidade | 0.06 | - Não. | % | D/24/23, 1,27 mm (0,050") | ASTM D570 |
| 0.2 | - Não. | % | D/24/23, 3,18 mm (0,125") | ASTM D570 | |
| Gravidade específica (densidade) | 2.37 | - Não. | g/cm3 | A | A norma ASTM D792 |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - Não. | - Não. | - Não. | - Não. |
Notas:
1A exposição prolongada a um ambiente oxidativo pode causar alterações nas propriedades dielétricas dos materiais à base de hidrocarbonetos.Rogers recomenda avaliar cada combinação de material e design para a adequação ao longo de toda a vida do produto.
2O desenho Dk é uma média de vários lotes testados nas espessuras mais comuns.
Os valores típicos são uma representação de um valor médio para a população da propriedade.
Resumo das características e benefícios
| Características | Benefício |
| Dk de 6,00 ± 0.08 | Tolerância restrita; controlo de impedância previsível; valor único Dk para aplicações específicas |
| Df baixa de 0,0023 @ 10 GHz | Baixa perda de sinal para aplicações de RF e microondas |
| TCDk de -11 ppm/°K | Dk excepcionalmente estável em temperatura; excelente estabilidade de fase |
| CTE correspondente ao cobre (18/18/26 ppm/K) | Alta fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação; redução do esforço térmico |
| Resina termo-resistente | Nenhum amolecimento quando aquecido; ligação confiável do fio; nenhum levantamento de almofada |
| Conductividade térmica de 0,72 W/m/K | Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor do que os laminados tradicionais de PTFE/cerâmica |
| Nenhum problema de processamento de PTFE | Não é necessário tratamento com naftano de sódio para revestimento sem eletro |
| Resistência química | Resiste a corantes e solventes; reduz danos na fabricação |
| CTE isotrópica | Expansão consistente em todas as direcções |
| Ampla gama de espessuras | Disponível de 0,015" a 0,500" em incrementos de 0,0015" |
| Todos os processos PWB comuns | Não são necessárias técnicas de produção especializadas |
Estabilidade térmica excepcional
O TMM6 apresenta um coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de apenas -11 ppm/°K, excepcionalmente baixo para um material Dk 6,0.Isto garante que a constante dielétrica permanece estável numa ampla gama de temperaturas (-55°C a +125°C), crítico para aplicações que operam em ambientes extremos, tais como comunicações por satélite e sistemas aeroespaciais.
CTE combinada com cobre para a fiabilidade da PTH
Os valores de CTE do TMM6 (18/18/26 ppm/K em X/Y/Z) são muito parecidos com o cobre (17 ppm/°C).
Alta fiabilidade do PTH Excelente desempenho em aplicações de choque térmico
Baixo encolhimento por gravação Estabilidade dimensional durante a fabricação
Redução da elevação das almofadas Soldagem e ligação de fios confiáveis
Alta condutividade térmica
Com uma condutividade térmica de 0,72 W/m/K, o TMM6 oferece aproximadamente o dobro da condutividade térmica dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica (normalmente 0,26-0,35 W/m/K).Isso facilita a remoção eficiente de calor de amplificadores de potência e outros circuitos de RF de alta potência, estendendo a vida útil dos componentes e melhorando a fiabilidade.
Vantagens do termo-resistente em relação ao PTFE
Ao contrário dos materiais à base de PTFE, a resina termo-resistente do TMM6:
Não amolece quando aquecido Permite a ligação de fios sem levantamento de almofadas
Não requer tratamento com naftanato de sódio
Resiste ao fluxo de arrebatamento e ao fluxo de frio
Oferece um desempenho consistente em todas as temperaturas de processamento
Ofertas Padrão
Os laminados TMM6 estão disponíveis em uma ampla gama de espessuras, tamanhos de painéis e opções de revestimento de cobre.
| Espessura (cm) | Espessura (mm) | Tolerância |
| 0.015" | 0.381 mm | ± 0,0015" |
| 0.025" | 0.635 mm | ± 0,0015" |
| 0.030" | 0.762 mm | ± 0,0015" |
| 0.050" | 1.270 mm | ± 0,0015" |
| 0.060" | 1.524 mm | ± 0,0015" |
| 0.075" | 1.900 mm | ± 0,0015" |
| 0.100" | 2.500 mm | ± 0,0015" |
| 0.125" | 3.175 mm | ± 0,0015" |
| 0.150" | 3.810 mm | ± 0,0015" |
| 0.200" | 5.080 mm | ± 0,0015" |
| 0.250" | 6.350 mm | ± 0,0015" |
| 0.500" | 12.70 mm | ± 0,0015" |
Tamanhos e revestimentos de painéis padrão
| Parâmetro | Opções |
| Tamanhos padrão do painel | 18" × 12" (457 × 305 mm) |
| 18" × 24" (457 × 610 mm) | |
| Dimensões de painel adicionais disponíveis | |
| Revestimentos padrão | Cobre electrodepositado (EDC): |
| • 1⁄2 oz. (18 μm) HH/HH | |
| • 1 oz. (35 μm) * H1/H1* | |
| Opções adicionais | Revestimentos de metais pesados, não revestidos, ligados directamente a chapas de latão ou de alumínio |
Exemplo de projeto de PCB de 2 camadas usando TMM6
Para demonstrar a aplicação prática do TMM6, o seguinte é um caso de projeto completo de PCB rígido de duas camadas.
![]()
Especificações de projeto de PCB
| Parâmetro | Especificações |
| Material de base | Rogers TMM6 |
| Número de camadas | Rígido de duas camadas |
| Dimensões da placa | 850,60 mm × 99,75 mm por painel, ±0,15 mm |
| Traço/Espaço mínimo | 4 / 6 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.35 mm |
| Vias cegas/enterradas | Nenhum |
| Peso de Cu acabado | 1 oz (35 μm) todas as camadas |
| Via espessura do revestimento | 20 μm |
| Revestimento de superfície | EPIG (Ouro de imersão em paládio sem eletricidade) |
| Top Silkscreen | Nenhum |
| Tela de seda inferior | Nenhum |
| Máscara de solda superior | Nenhum |
| Máscara de solda inferior | Nenhum |
| Ensaios elétricos | 100% antes da expedição |
| Formato da obra de arte | Gerber RS-274-X |
| Padrão aceito | Classe IPC-2 |
| Área de serviço | Em todo o mundo |
Observações do Projeto
Esta placa (85,6 mm × 99,75 mm) apresenta um número moderado de componentes (23 componentes) com apenas 2 redes, sugerindo um módulo funcional de RF ou microondas dedicado.
50 mil (1.27 mm) espessura dielétrica Provê resistência mecânica robusta e controle de impedância confiável para circuitos de microondas
EPIG acabamento de superfície (sem níquel) Electroless Palladium Immersion Gold acabamento oferece excelente ligabilidade de fio e soldagem sem níquel,que pode ser problemático para algumas aplicações de RF (sem interferência magnética/níquel)
Nenhuma máscara de solda ️ Preserva as características de baixa perda do material termossintético; evita efeitos dielétricos indesejados
Nenhum filtro de seda Mantenha uma superfície RF limpa; evita a contaminação
Dk de TMM6 de 6,0 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk; projetos compactos de filtro e acoplador
As propriedades termo-resistentes do TMM6
Conformidade com a Classe 2 IPC ¢ Garantir a fiabilidade para aplicações comerciais e industriais
Destaques do processo de fabricação
Nenhum processamento especializado TMM6 pode ser fabricado utilizando todos os processos comuns de PWB; não é necessário tratamento com naftanato de sódio
Resistente a produtos químicos ️ Resistente aos éctantes e solventes utilizados na produção de PCB
Excelente fiabilidade da PTH CTE combinado com cobre garante furos revestidos de forma confiável
Capacidade de tom fino ️ 4/6 mil traça/espaçamento suporta desenhos de RF de alta densidade
Testes elétricos 100% Garante a integridade funcional de todos os painéis
Aplicações típicas
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips
Conclusão
Os laminados Rogers TMM6 oferecem uma combinação convincente de alta constante dielétrica (6,00 ± 0,08), baixa perda (0,0023 @ 10 GHz),e confiabilidade termoset excepcional, tudo sem os requisitos de processamento especializados dos materiais à base de PTFECom CTE combinado com cobre (18/18/26 ppm/K), condutividade térmica de 0,72 W/m·K e uma resina termo-resistente que permite uma ligação fiável de fios,O TMM6 é ideal para aplicações de RF e microondas exigentes.
As principais vantagens incluem:
Alto Dk de 6,00 Permite a miniaturização do circuito em comparação com materiais de menor Dk
Baixa perda (Df = 0,0023) Mantenha a integridade do sinal em circuitos de microondas
Resina termo-resistente ️ Sem amolecimento quando aquecido; ligação confiável de fios; sem levantamento de almofadas
CTE combinado com cobre Excelente fiabilidade da PTH; baixo encolhimento da gravação
Alta condutividade térmica (0,72 W/m·K) ️ Eficiência na remoção de calor; aproximadamente 2 vezes melhor que os laminados PTFE/cerâmica
Nenhum processamento de PTFE ️ Não é necessário tratamento com naftanato de sódio; todos os processos comuns de PWB
Ampla faixa de espessura: Disponível de 0,015" a 0,500"
TCDk de -11 ppm/°K ️ Excepcionalmente estável Dk através da temperatura
Resistente a produtos químicos Resistente a etantes e solventes
Seja usado em amplificadores de potência, sistemas de comunicações por satélite ou equipamentos de teste de microondas, o TMM6 fornece uma base confiável e de alto desempenho para projetos de circuitos de alta frequência exigentes.