RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origem: | China |
Marca: | Bicheng Enterprise |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | BIC-0253-V2.53 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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Preço: | USD 2.99-5.99 PER PIECE |
Detalhes da embalagem: | Vácuo |
Tempo de entrega: | 5-6 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
Habilidade da fonte: | 45000 partes pelo mês |
Número de camadas: | 2 | Cola Epoxy de vidro: | Polyimide (PI) 25um |
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Folha final: | 1 onça | Altura final do PWB: | 0,15 milímetros ±10% |
Revestimento de superfície: | Ouro da imersão | Cor da máscara da solda: | Amarelo |
Cor da legenda componente: | Branco | Teste: | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
PWB flexível da camada dupla construído no Polyimide com ouro da imersão e máscara amarela
(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação do dispositivo análogo. É uma placa de 2 camadas em 0.15mm densamente. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O ouro da imersão é aplicado nas almofadas. O reforçador é aplicado na divisória do conector.
Folha do parâmetro e de dados
Número de camadas | 2 |
Tipo da placa | Flexbile cirucit |
Espessura da placa | 0.15mm +/--10% |
Material da placa | Polyimide (PI) 25um |
Fornecedor material da placa | ITEQ |
Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
Espessura do Cu de PTH | ≥20 um |
Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
Espessura de superfície do Cu | 35 um (1oz) |
Cor de Coverlay | Amarelo |
Número de Coverlay | 2 |
Espessura de Coverlay | 25 um |
Reforçador | 200 um |
Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
Cor do Silkscreen | Branco |
Número de Silkscreen | 2 |
Traço de Mininum (mil.) | 4 mil. |
Gap mínimo (mil.) | 4 mil. |
Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
RoHS exigiu | Sim |
Famability | 94-V0 |
Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
Controllability do projeto elétrico do parâmetro
A extremidade pode ser inteira soldada
Baixo custo
Continuidade do processamento
Foco no ponto baixo à produção de volume média
Aplicações
Interruptor de fita fina, placa do cabo flexível da antena do telefone celular, placa do cabo flexível da navegação de GPS do automóvel
Estrutura do PWB flexível
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
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