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O PWB de Rogers RO3010 cerâmico-encheu compostos de PTFE com o ENIG para aplicações do RF

O PWB de Rogers RO3010 cerâmico-encheu compostos de PTFE com o ENIG para aplicações do RF

MOQ: 1
preço: USD70~150
embalagem padrão: Caixa de KK (cartão duro)
Período de entrega: 2-3 dias de trabalho
método de pagamento: T/T/Paypal
Capacidade de abastecimento: 45000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Technologies Limited
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-951-V2.78
Matéria-prima:
Calço de aço inoxidável
Espessura da Folha (Opcional):
0.12mm
Abertura configurada:
Corte do laser
Aparência:
Gravação e eletropolimento
Marca fiduciária:
Através do furo
Aplicação:
Pacote CSP, BGA, QFP de 0,5 mm, etc.
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
USD70~150
Detalhes da embalagem:
Caixa de KK (cartão duro)
Tempo de entrega:
2-3 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T/Paypal
Habilidade da fonte:
45000 partes pelo mês
Descrição do produto

PWB de alta frequência para aplicações de exigência

 

Quando se trata do projeto de alta frequência do PWB, a precisão e a atenção ao detalhe são críticas. A escolha de materiais direita, de stackup, e de processos de manufatura pode fazer toda a diferença na integridade de sinal de manutenção e em conseguir o desempenho ótimo. Ser do PWB descreveu neste artigo é um exemplo de um projeto de alta qualidade que encontrasse as procuras de aplicações de exigência.

 

O PWB de Rogers RO3010 cerâmico-encheu compostos de PTFE com o ENIG para aplicações do RF 0

A placa é feita de Rogers que RO3010 cerâmico-encheu os compostos de PTFE, que são sabidos para seu baixo tangente da constante dielétrica e da perda. Isto faz-lhes uma escolha excelente para as aplicações que exigem a transmissão de dados de alta velocidade, como a distorção do sinal e o atraso pode ser minimizado. O uso do material cerâmico-enchido igualmente fornece a boa estabilidade térmica e a força mecânica, que é importante para manter a integridade da placa ao longo do tempo.

 

O stackup da placa consiste em duas camadas de cobre com uma camada grossa do material RO3010 dielétrico no meio. Isto fornece o bom controle da impedância para sinais de alta frequência, como a espessura e a constante dielétrica do material pode ser precisamente controlada encontrar especificações exigidas. O uso de um processo sem chumbo assegura-se de que a placa encontre regulamentos ambientais e seja segura para o uso em uma variedade de aplicações.

 

Os detalhes da construção da placa são igualmente a notar. A placa tem um tamanho pequeno de 100.00mm x de 100.00mm, com uma espessura terminada da placa de 1.35mm e um peso terminado do Cu de 1 onça (1,4 mil.) todas as camadas. Apesar de seu tamanho pequeno, a placa tem um alto densidade dos componentes e das almofadas, com um traço/espaço mínimos de 7/8 mil. e um tamanho mínimo do furo de 0.25mm. Os processos de manufatura da elevada precisão são exigidos para assegurar-se de que o projeto corretamente esteja fabricado e encontre as especificações exigidas.

 

A placa é terminada com ENIG (ouro Electroless) da imersão do níquel, um revestimento de superfície que forneça a boas condutibilidade e resistência de corrosão. O uso do níquel no revestimento pode ter efeitos negativos no desempenho do RF, mas estas perdas podem ser abrandadas pela camada do ouro, que fornece um material não-magnético a boa condutibilidade. A eficácia da camada do ouro em reduzir perdas pode ser impactada por suas espessura e qualidade, mas os materiais e os processos de alta qualidade podem assegurar-se de que o revestimento encontre especificações exigidas.

 

Uma área do interesse potencial para a placa é a falta da harmonização de impedância, que pode conduzir para sinalizar reflexões e degradação da qualidade de sinal. É importante considerar se a harmonização de impedância é necessária para a aplicação específica e para consultar com um coordenador do PWB se incerto. Adicionalmente, a falta do silkscreen e a máscara da solda podem fazer processos do conjunto e da inspeção mais desafio, mas estas características não podem ser necessárias para todas as aplicações.

 

Em resumo, o PWB descreveu neste artigo é um projeto de alta qualidade que encontrasse as procuras de aplicações de exigência. Seu uso de Rogers RO3010 cerâmico-encheu compostos de PTFE, um stackup preciso, e os processos de manufatura de alta qualidade ajudam a assegurar o desempenho ótimo e a integridade de sinal. Quando houver algumas áreas de intervenção potenciais, estes podem ser endereçados com a reflexão prudente da aplicação específica e a consulta com um coordenador do PWB.

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O PWB de Rogers RO3010 cerâmico-encheu compostos de PTFE com o ENIG para aplicações do RF
MOQ: 1
preço: USD70~150
embalagem padrão: Caixa de KK (cartão duro)
Período de entrega: 2-3 dias de trabalho
método de pagamento: T/T/Paypal
Capacidade de abastecimento: 45000 partes pelo mês
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng Technologies Limited
Certificação
UL
Número do modelo
BIC-951-V2.78
Matéria-prima:
Calço de aço inoxidável
Espessura da Folha (Opcional):
0.12mm
Abertura configurada:
Corte do laser
Aparência:
Gravação e eletropolimento
Marca fiduciária:
Através do furo
Aplicação:
Pacote CSP, BGA, QFP de 0,5 mm, etc.
Quantidade de ordem mínima:
1
Preço:
USD70~150
Detalhes da embalagem:
Caixa de KK (cartão duro)
Tempo de entrega:
2-3 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T/Paypal
Habilidade da fonte:
45000 partes pelo mês
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PWB de alta frequência para aplicações de exigência

 

Quando se trata do projeto de alta frequência do PWB, a precisão e a atenção ao detalhe são críticas. A escolha de materiais direita, de stackup, e de processos de manufatura pode fazer toda a diferença na integridade de sinal de manutenção e em conseguir o desempenho ótimo. Ser do PWB descreveu neste artigo é um exemplo de um projeto de alta qualidade que encontrasse as procuras de aplicações de exigência.

 

O PWB de Rogers RO3010 cerâmico-encheu compostos de PTFE com o ENIG para aplicações do RF 0

A placa é feita de Rogers que RO3010 cerâmico-encheu os compostos de PTFE, que são sabidos para seu baixo tangente da constante dielétrica e da perda. Isto faz-lhes uma escolha excelente para as aplicações que exigem a transmissão de dados de alta velocidade, como a distorção do sinal e o atraso pode ser minimizado. O uso do material cerâmico-enchido igualmente fornece a boa estabilidade térmica e a força mecânica, que é importante para manter a integridade da placa ao longo do tempo.

 

O stackup da placa consiste em duas camadas de cobre com uma camada grossa do material RO3010 dielétrico no meio. Isto fornece o bom controle da impedância para sinais de alta frequência, como a espessura e a constante dielétrica do material pode ser precisamente controlada encontrar especificações exigidas. O uso de um processo sem chumbo assegura-se de que a placa encontre regulamentos ambientais e seja segura para o uso em uma variedade de aplicações.

 

Os detalhes da construção da placa são igualmente a notar. A placa tem um tamanho pequeno de 100.00mm x de 100.00mm, com uma espessura terminada da placa de 1.35mm e um peso terminado do Cu de 1 onça (1,4 mil.) todas as camadas. Apesar de seu tamanho pequeno, a placa tem um alto densidade dos componentes e das almofadas, com um traço/espaço mínimos de 7/8 mil. e um tamanho mínimo do furo de 0.25mm. Os processos de manufatura da elevada precisão são exigidos para assegurar-se de que o projeto corretamente esteja fabricado e encontre as especificações exigidas.

 

A placa é terminada com ENIG (ouro Electroless) da imersão do níquel, um revestimento de superfície que forneça a boas condutibilidade e resistência de corrosão. O uso do níquel no revestimento pode ter efeitos negativos no desempenho do RF, mas estas perdas podem ser abrandadas pela camada do ouro, que fornece um material não-magnético a boa condutibilidade. A eficácia da camada do ouro em reduzir perdas pode ser impactada por suas espessura e qualidade, mas os materiais e os processos de alta qualidade podem assegurar-se de que o revestimento encontre especificações exigidas.

 

Uma área do interesse potencial para a placa é a falta da harmonização de impedância, que pode conduzir para sinalizar reflexões e degradação da qualidade de sinal. É importante considerar se a harmonização de impedância é necessária para a aplicação específica e para consultar com um coordenador do PWB se incerto. Adicionalmente, a falta do silkscreen e a máscara da solda podem fazer processos do conjunto e da inspeção mais desafio, mas estas características não podem ser necessárias para todas as aplicações.

 

Em resumo, o PWB descreveu neste artigo é um projeto de alta qualidade que encontrasse as procuras de aplicações de exigência. Seu uso de Rogers RO3010 cerâmico-encheu compostos de PTFE, um stackup preciso, e os processos de manufatura de alta qualidade ajudam a assegurar o desempenho ótimo e a integridade de sinal. Quando houver algumas áreas de intervenção potenciais, estes podem ser endereçados com a reflexão prudente da aplicação específica e a consulta com um coordenador do PWB.

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