Aumentar a sua conectividade com os PCB RO3003: revolucionar aplicações de alta frequência
No mundo acelerado da tecnologia, a conectividade é fundamental.A procura de PCBs de alto desempenho que possam proporcionar uma estabilidade e fiabilidade excepcionais está a crescer constantemente.Introduza os nossos PCBs RO3003 inovadores, concebidos para atender e exceder os rigorosos requisitos das aplicações comerciais de microondas e RF.
Introdução aos PCB RO3003:
Os PCB RO3003 representam um avanço na tecnologia de laminados de alta frequência.Estes compósitos de PTFE cheios de cerâmica oferecem uma estabilidade incomparável da constante dielétrica (Dk) em uma ampla gama de temperaturas e frequências, estabelecendo um novo padrão de precisão e coerência nas aplicações de alta frequência.
Principais características dos PCB RO3003:
Com uma constante dielétrica de 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0,001 na mesma frequência e temperatura,RO3003 Os PCB possuem propriedades elétricas excepcionais essenciais para aplicações de alta frequênciaAlém disso, uma condutividade térmica de 0,5 W/mK garante uma dissipadora de calor eficiente, crucial para manter um desempenho óptimo em ambientes exigentes.
Benefícios dos PCB RO3003:
Os benefícios da utilização de PCB RO3003 vão além das suas propriedades eléctricas excepcionais.tornando-os excepcionalmente fiáveis em ambientes de alta temperaturaAlém disso, com uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,04%, os PCB RO3003 garantem estabilidade e desempenho a longo prazo em aplicações exigentes.
Detalhes da construção e do projeto:
Os nossos PCBs RO3003 apresentam um empilhamento de PCBs rígidos de 3 camadas com camadas de cobre, substrato RO3003 e ligação RO4450F para maior integridade estrutural.7 mm e acabamento de superfície de cobre nu, estes PCBs são meticulosamente fabricados para atender às exigências rigorosas de aplicações de alta frequência e RF.
Parâmetro | Especificações |
Dimensões da placa | 115 mm x 115 mm = 1 PCS |
Traço/Espaço mínimo | 5/7 mils |
Tamanho mínimo do buraco | 0.35mm |
Viais cegos | - Não, não. |
Espessura do cartão acabado | 1.7 mm |
Peso de Cu acabado | 1 oz (1,4 ml) camadas externas |
Por espessura de revestimento | 20 um |
Finalização da superfície | Cobre nu |
Top Silkscreen | - Não, não. |
Tela de seda inferior | - Não, não. |
Máscara de solda superior | - Não, não. |
Máscara de solda inferior | - Não, não. |
Ensaio eléctrico antes da expedição | 100% utilizado |
Aplicações dos PCB RO3003:
A versatilidade dos PCB RO3003 se estende a uma ampla gama de aplicações, incluindo sistemas de radar automotivos, antenas de satélite, sistemas de telecomunicações celulares e muito mais.Quer sejam antenas ou satélites de transmissão direta, os PCB RO3003 oferecem desempenho, confiabilidade e estabilidade incomparáveis em ambientes de alta frequência.
Conclusão: Aumente os seus projetos com PCBs RO3003
Em conclusão, os nossos PCBs RO3003 representam uma solução de ponta para a conectividade de alta frequência no atual cenário tecnológico em rápida evolução.e desempenho, estes PCBs estão prontos para revolucionar a forma como as aplicações de alta frequência são concebidas e implementadas.
Abrace o futuro da conectividade com PCBs RO3003 e desbloqueie novas possibilidades para seus projetos em automóveis, telecomunicações, comunicações por satélite e além.Confie na precisão e consistência dos PCBs RO3003 para elevar sua conectividade a novos patamares e impulsionar a inovação em sua indústria.
Aumentar a sua conectividade com os PCB RO3003: revolucionar aplicações de alta frequência
No mundo acelerado da tecnologia, a conectividade é fundamental.A procura de PCBs de alto desempenho que possam proporcionar uma estabilidade e fiabilidade excepcionais está a crescer constantemente.Introduza os nossos PCBs RO3003 inovadores, concebidos para atender e exceder os rigorosos requisitos das aplicações comerciais de microondas e RF.
Introdução aos PCB RO3003:
Os PCB RO3003 representam um avanço na tecnologia de laminados de alta frequência.Estes compósitos de PTFE cheios de cerâmica oferecem uma estabilidade incomparável da constante dielétrica (Dk) em uma ampla gama de temperaturas e frequências, estabelecendo um novo padrão de precisão e coerência nas aplicações de alta frequência.
Principais características dos PCB RO3003:
Com uma constante dielétrica de 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0,001 na mesma frequência e temperatura,RO3003 Os PCB possuem propriedades elétricas excepcionais essenciais para aplicações de alta frequênciaAlém disso, uma condutividade térmica de 0,5 W/mK garante uma dissipadora de calor eficiente, crucial para manter um desempenho óptimo em ambientes exigentes.
Benefícios dos PCB RO3003:
Os benefícios da utilização de PCB RO3003 vão além das suas propriedades eléctricas excepcionais.tornando-os excepcionalmente fiáveis em ambientes de alta temperaturaAlém disso, com uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,04%, os PCB RO3003 garantem estabilidade e desempenho a longo prazo em aplicações exigentes.
Detalhes da construção e do projeto:
Os nossos PCBs RO3003 apresentam um empilhamento de PCBs rígidos de 3 camadas com camadas de cobre, substrato RO3003 e ligação RO4450F para maior integridade estrutural.7 mm e acabamento de superfície de cobre nu, estes PCBs são meticulosamente fabricados para atender às exigências rigorosas de aplicações de alta frequência e RF.
Parâmetro | Especificações |
Dimensões da placa | 115 mm x 115 mm = 1 PCS |
Traço/Espaço mínimo | 5/7 mils |
Tamanho mínimo do buraco | 0.35mm |
Viais cegos | - Não, não. |
Espessura do cartão acabado | 1.7 mm |
Peso de Cu acabado | 1 oz (1,4 ml) camadas externas |
Por espessura de revestimento | 20 um |
Finalização da superfície | Cobre nu |
Top Silkscreen | - Não, não. |
Tela de seda inferior | - Não, não. |
Máscara de solda superior | - Não, não. |
Máscara de solda inferior | - Não, não. |
Ensaio eléctrico antes da expedição | 100% utilizado |
Aplicações dos PCB RO3003:
A versatilidade dos PCB RO3003 se estende a uma ampla gama de aplicações, incluindo sistemas de radar automotivos, antenas de satélite, sistemas de telecomunicações celulares e muito mais.Quer sejam antenas ou satélites de transmissão direta, os PCB RO3003 oferecem desempenho, confiabilidade e estabilidade incomparáveis em ambientes de alta frequência.
Conclusão: Aumente os seus projetos com PCBs RO3003
Em conclusão, os nossos PCBs RO3003 representam uma solução de ponta para a conectividade de alta frequência no atual cenário tecnológico em rápida evolução.e desempenho, estes PCBs estão prontos para revolucionar a forma como as aplicações de alta frequência são concebidas e implementadas.
Abrace o futuro da conectividade com PCBs RO3003 e desbloqueie novas possibilidades para seus projetos em automóveis, telecomunicações, comunicações por satélite e além.Confie na precisão e consistência dos PCBs RO3003 para elevar sua conectividade a novos patamares e impulsionar a inovação em sua indústria.