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TMM3 PCBs: Circuitos pioneiros de alta frequência com espessura de 25 milímetros, sem vias cegas, prata de imersão

TMM3 PCBs: Circuitos pioneiros de alta frequência com espessura de 25 milímetros, sem vias cegas, prata de imersão

Informações detalhadas
Descrição do produto

Desbloqueando o potencial dos PCB TMM3: Circuitos de Alta Frequência Pioneiros

 

Desvendando a essência dos PCB TMM3:
Entrem no reino da inovação de circuitos de alta frequência com PCB TMM3, fabricados a partir do inovador material de microondas termosset Rogers TMM 3.Estas placas são um testemunho de precisão e confiabilidade em aplicações de tira-line e micro-banda, misturando perfeitamente as virtudes da cerâmica e dos laminados de microondas PTFE tradicionais sem a necessidade de técnicas de produção especializadas.garantir uma integridade de ligação de fio firme, livre dos grilhões do levantamento da plataforma ou das distorções do substrato.

 

As características distintivas dos PCB TMM3:
No coração dos PCBs TMM3 encontram-se características que os elevam ao zênite dos circuitos de alta frequência:

 

  1. Constante dielétrica (Dk): uma meticulosa 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz garante consistência inabalável do sinal.
  2. Fator de dissipação: apenas 0,0020 a 10 GHz, protegendo contra a atenuação do sinal.
  3. Coeficiente térmico de Dk: 37 ppm/°K resistentes, garantindo estabilidade em gradientes térmicos.
  4. Conductividade térmica: um robusto 0,7W/mk, crucial para uma dissipação de calor eficiente.
  5. Temperatura de decomposição (Td): Uma TGA formidável de 425 °C, simbolizando resistência sob calor extremo.
  6. Coeficiente de expansão térmica: harmonizado com o cobre para minimizar a tensão do material durante as flutuações térmicas.


As vantagens dos PCB TMM3:
O fascínio dos PCB TMM3 reside nos seus benefícios inerentes, tornando-os a escolha preferida para aplicações de alta frequência:

 

  1. Tenacidade mecânica: Imune ao arrasto e ao fluxo de frio, garantindo a integridade estrutural duradoura.
  2. Resiliência química: Imune a produtos químicos de processamento, protegendo contra acidentes de fabricação.
  3. Compatibilidade de revestimento: Elimina a necessidade de um tratamento pré-revestimento com naftanato de sódio, simplificando a fabricação.
  4. Fiável ligação de fio: Alimentado por uma composição de resina termo-resistente, facilitando conexões de fio seguras.


Profundizar na construção de PCB detalhes:
O projeto técnico dos PCB TMM3 é meticulosamente elaborado para um desempenho óptimo:

 

  1. Estackup: configurado como um PCB rígido de 2 camadas, garantindo a resiliência estrutural e a fidelidade do sinal.
  2. Dimensões do painel: com dimensões precisas de 42,91 mm x 108,31 mm, atingindo um equilíbrio entre compacidade e funcionalidade.
  3. Requisitos de rastreamento/espaço: um mínimo de 5/9 mils, garantindo o encaminhamento preciso do sinal e o controlo da impedância.
  4. Espessura final: 0,7 mm, equilibrando robustez estrutural com flexibilidade.
  5. Finalização superficial: Reforçada com prata de imersão, oferecendo condutividade superior e resistência à corrosão.
  6. Ensaios elétricos: sujeitos a rigorosos ensaios elétricos 100% antes do envio, respeitando os parâmetros de desempenho.


Aplicações e Presença Global:
A versatilidade dos PCB TMM3 abrange um espectro de aplicações, incluindo:

 

  1. Circuitos de RF e Microondas: Ideal para processamento e transmissão de sinais de alta frequência.
  2. Amplificadores e combinadores de potência: assegurar uma distribuição e agregação de sinal eficiente.
  3. Sistemas de Comunicação por Satélite: Fornecimento de capacidades de processamento de sinal fiáveis em aplicações espaciais.
  4. Antenas de sistemas de posicionamento global: precisão e precisão na recepção e transmissão de sinais GPS.
  5. Antenas de parche: Antenas compactas e eficientes para diversos sistemas de comunicação.
  6. Polarizadores e lentes dielétricos: permitem um processamento e manipulação precisos do sinal óptico.
  7. Testeiros de chips: apoiam o teste meticuloso e a avaliação de circuitos integrados.


Conclusão:
Os PCB TMM3 são a personificação de uma amalgama de tecnologia de ponta, engenharia complexa e desempenho incomparável, prontos para revolucionar o cenário de design de circuitos de alta frequência.Com uma presença mundial e aderência a rigorosos padrões de qualidade, os PCB TMM3 são um exemplo de fiabilidade e versatilidade, oferecendo uma solução estável para uma ampla gama de aplicações eletrônicas.

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TMM3 PCBs: Circuitos pioneiros de alta frequência com espessura de 25 milímetros, sem vias cegas, prata de imersão
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Desvendando a essência dos PCB TMM3:
Entrem no reino da inovação de circuitos de alta frequência com PCB TMM3, fabricados a partir do inovador material de microondas termosset Rogers TMM 3.Estas placas são um testemunho de precisão e confiabilidade em aplicações de tira-line e micro-banda, misturando perfeitamente as virtudes da cerâmica e dos laminados de microondas PTFE tradicionais sem a necessidade de técnicas de produção especializadas.garantir uma integridade de ligação de fio firme, livre dos grilhões do levantamento da plataforma ou das distorções do substrato.

 

As características distintivas dos PCB TMM3:
No coração dos PCBs TMM3 encontram-se características que os elevam ao zênite dos circuitos de alta frequência:

 

  1. Constante dielétrica (Dk): uma meticulosa 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz garante consistência inabalável do sinal.
  2. Fator de dissipação: apenas 0,0020 a 10 GHz, protegendo contra a atenuação do sinal.
  3. Coeficiente térmico de Dk: 37 ppm/°K resistentes, garantindo estabilidade em gradientes térmicos.
  4. Conductividade térmica: um robusto 0,7W/mk, crucial para uma dissipação de calor eficiente.
  5. Temperatura de decomposição (Td): Uma TGA formidável de 425 °C, simbolizando resistência sob calor extremo.
  6. Coeficiente de expansão térmica: harmonizado com o cobre para minimizar a tensão do material durante as flutuações térmicas.


As vantagens dos PCB TMM3:
O fascínio dos PCB TMM3 reside nos seus benefícios inerentes, tornando-os a escolha preferida para aplicações de alta frequência:

 

  1. Tenacidade mecânica: Imune ao arrasto e ao fluxo de frio, garantindo a integridade estrutural duradoura.
  2. Resiliência química: Imune a produtos químicos de processamento, protegendo contra acidentes de fabricação.
  3. Compatibilidade de revestimento: Elimina a necessidade de um tratamento pré-revestimento com naftanato de sódio, simplificando a fabricação.
  4. Fiável ligação de fio: Alimentado por uma composição de resina termo-resistente, facilitando conexões de fio seguras.


Profundizar na construção de PCB detalhes:
O projeto técnico dos PCB TMM3 é meticulosamente elaborado para um desempenho óptimo:

 

  1. Estackup: configurado como um PCB rígido de 2 camadas, garantindo a resiliência estrutural e a fidelidade do sinal.
  2. Dimensões do painel: com dimensões precisas de 42,91 mm x 108,31 mm, atingindo um equilíbrio entre compacidade e funcionalidade.
  3. Requisitos de rastreamento/espaço: um mínimo de 5/9 mils, garantindo o encaminhamento preciso do sinal e o controlo da impedância.
  4. Espessura final: 0,7 mm, equilibrando robustez estrutural com flexibilidade.
  5. Finalização superficial: Reforçada com prata de imersão, oferecendo condutividade superior e resistência à corrosão.
  6. Ensaios elétricos: sujeitos a rigorosos ensaios elétricos 100% antes do envio, respeitando os parâmetros de desempenho.


Aplicações e Presença Global:
A versatilidade dos PCB TMM3 abrange um espectro de aplicações, incluindo:

 

  1. Circuitos de RF e Microondas: Ideal para processamento e transmissão de sinais de alta frequência.
  2. Amplificadores e combinadores de potência: assegurar uma distribuição e agregação de sinal eficiente.
  3. Sistemas de Comunicação por Satélite: Fornecimento de capacidades de processamento de sinal fiáveis em aplicações espaciais.
  4. Antenas de sistemas de posicionamento global: precisão e precisão na recepção e transmissão de sinais GPS.
  5. Antenas de parche: Antenas compactas e eficientes para diversos sistemas de comunicação.
  6. Polarizadores e lentes dielétricos: permitem um processamento e manipulação precisos do sinal óptico.
  7. Testeiros de chips: apoiam o teste meticuloso e a avaliação de circuitos integrados.


Conclusão:
Os PCB TMM3 são a personificação de uma amalgama de tecnologia de ponta, engenharia complexa e desempenho incomparável, prontos para revolucionar o cenário de design de circuitos de alta frequência.Com uma presença mundial e aderência a rigorosos padrões de qualidade, os PCB TMM3 são um exemplo de fiabilidade e versatilidade, oferecendo uma solução estável para uma ampla gama de aplicações eletrônicas.

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