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TSM-DS3 PCB 2 camadas - 0,508 mm (20 mil)

TSM-DS3 PCB 2 camadas - 0,508 mm (20 mil)

Informações detalhadas
Descrição do produto

Introdução do PCB TSM-DS3: uma solução de alto desempenho para aplicações exigentes

 

O TSM-DS3, um material reforçado de ponta com cerâmica, com um teor de fibra de vidro de apenas 5%, surgiu como uma mudança de jogo no domínio da fabricação de placas de circuito avançado.que compete de frente com as epoxias tradicionais, se destaca na fabricação de multi-camadas complexas de grande formato com precisão e confiabilidade incomparáveis.

 

P: O que diferencia o TSM-DS3 dos materiais epóxi tradicionais na fabricação de placas de circuito?
R: O TSM-DS3 possui um fator de dissipação notavelmente baixo de 0,0011 a 10 GHz, estabelecendo um novo padrão na indústria.65 W/m*K dissipa eficazmente o calor de componentes críticos dentro de um projeto de placa de fiação impressa (PWB)Além disso, o TSM-DS3 apresenta coeficientes mínimos de expansão térmica, garantindo um desempenho ideal em ambientes com exigentes requisitos de ciclo térmico.

 

 

TSM-DS3 Valores típicos

Imóveis Método de ensaio Unidade TSM-DS3 Unidade TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   0.0011   0.0011
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Força dielétrica ASTM D 149 (Através do plano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistência de arco IPC-650 2.5.1 Segundo 226 Segundo 226
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Resistência flexural (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Resistência flexural (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistência à tração (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistência à tração (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Elongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo de Juventude (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
O Modulo dos Jovens (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo de compressão ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo de flexão (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Modulo de flexão (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Resistência ao descascamento (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) Pound/in 8 N/mm 1.46
Conductividade térmica (não revestida) A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.21 mm/M 0.21
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.20 mm/M 0.20
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.15 mm/M 0.15
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (eixo x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (eixo y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (eixo z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureza ASTM D 2240 (Litoral D)   79   79
Td (2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

 

P: Quais são as principais características do TSM-DS3 que o tornam uma escolha ideal para aplicações de alta potência?
R: A constante dielétrica de 3,0 com tolerâncias apertadas, um fator de dissipação de 0,0014 a 10 GHz e uma alta condutividade térmica de 0,65 W/MK (não revestida) são algumas das características destacadas do TSM-DS3.Além disso,, a sua baixa taxa de absorção de humidade e o coeficiente de expansão térmica de cobre correspondente em todos os eixos aumentam a sua adequação para aplicações de alta potência.

 

 

P: Como o TSM-DS3 facilita a construção de PCBs complexos com consistência e previsibilidade?
R: Com um baixo teor de fibra de vidro (~ 5%) e estabilidade dimensional que rivaliza com os materiais epóxidos, o TSM-DS3 permite a produção de PCBs de grande formato com alto número de camadas com facilidade.A compatibilidade deste material com folhas resistivas e a estabilidade de temperatura numa ampla gama contribuem ainda para a sua capacidade de construir PCB complexos com fiabilidade e consistência.

 

 

Os benefícios do TSM-DS3 são múltiplos:

  • Baixo teor de fibra de vidro (~ 5%) para melhor desempenho
  • Estabilidade dimensional que rivaliza com materiais epóxi
  • Facilitar a produção de PCB de grande formato com alto número de camadas
  • Permite a construção de PCBs complexos com consistência e previsibilidade
  • Estabilidade de temperatura com uma variação da constante dielétrica de ± 0,25% numa ampla gama de temperaturas
  • Compatibilidade com folhas resistivas para diversas aplicações

 

 

Capacidade de PCB TSM-DS3

Material de PCB: Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico
Designação TSM-DS3
Constante dielétrica: 3 +/- 0.05
Fator de dissipação 0.0011
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc.

 

 

P: Quais são algumas aplicações típicas dos PCBs TSM-DS3?

R: Os PCBs TSM-DS3 encontram aplicações em acopladores, antenas de matriz em fase, colectores de radar, antenas de onda mm/sistemas automotivos, equipamentos de perfuração de petróleo e ambientes de teste de semicondutores/ATE.

 

TSM-DS3 PCB 2 camadas - 0,508 mm (20 mil) 0

 

Em conclusão, os PCBs TSM-DS3 representam um avanço inovador na tecnologia de placas de circuito, oferecendo desempenho e confiabilidade incomparáveis para uma ampla gama de aplicações de alta potência.Com as suas características excepcionais e aplicações versáteis, TSM-DS3 está pronto para revolucionar a indústria eletrônica em todo o mundo.

 

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TSM-DS3 PCB 2 camadas - 0,508 mm (20 mil)
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Introdução do PCB TSM-DS3: uma solução de alto desempenho para aplicações exigentes

 

O TSM-DS3, um material reforçado de ponta com cerâmica, com um teor de fibra de vidro de apenas 5%, surgiu como uma mudança de jogo no domínio da fabricação de placas de circuito avançado.que compete de frente com as epoxias tradicionais, se destaca na fabricação de multi-camadas complexas de grande formato com precisão e confiabilidade incomparáveis.

 

P: O que diferencia o TSM-DS3 dos materiais epóxi tradicionais na fabricação de placas de circuito?
R: O TSM-DS3 possui um fator de dissipação notavelmente baixo de 0,0011 a 10 GHz, estabelecendo um novo padrão na indústria.65 W/m*K dissipa eficazmente o calor de componentes críticos dentro de um projeto de placa de fiação impressa (PWB)Além disso, o TSM-DS3 apresenta coeficientes mínimos de expansão térmica, garantindo um desempenho ideal em ambientes com exigentes requisitos de ciclo térmico.

 

 

TSM-DS3 Valores típicos

Imóveis Método de ensaio Unidade TSM-DS3 Unidade TSM-DS3
Dk IPC-650 2.5.5.3   3.00   3.00
TcK (-30 a 120 °C) IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) ppm 5.4 ppm 5.4
Df IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado)   0.0011   0.0011
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) kV 47.5 kV 47.5
Força dielétrica ASTM D 149 (Através do plano) V/mil 548 V/mm 21,575
Resistência de arco IPC-650 2.5.1 Segundo 226 Segundo 226
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.07 % 0.07
Resistência flexural (MD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 11,811 N/mm2 81
Resistência flexural (CD) ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 psi 7,512 N/mm2 51
Resistência à tração (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 7,030 N/mm2 48
Resistência à tração (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 3,830 N/mm2 26
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.6 % 1.6
Elongamento na ruptura (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 % 1.5 % 1.5
Modulo de Juventude (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 973,000 N/mm2 6,708
O Modulo dos Jovens (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 984,000 N/mm2 6,784
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.24   0.24
Relação de Poisson (CD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.20   0.20
Modulo de compressão ASTM D 695 (23.C) psi 310,000 N/mm2 2,137
Modulo de flexão (MD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,860 N/mm2 12,824
Modulo de flexão (CD) ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 KPSI 1,740 N/mm2 11,996
Resistência ao descascamento (CV1) IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) Pound/in 8 N/mm 1.46
Conductividade térmica (não revestida) A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.65 W/M*K 0.65
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.21 mm/M 0.21
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) mils/in. 0.20 mm/M 0.20
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.15 mm/M 0.15
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) mils/in. 0.10 mm/M 0.10
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms 2.3 x 10^6 Mohms 2.3 x 10^6
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms 2.1 x 10^7 Mohms 2.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) Mohms/cm 1.1 x 10^7 Mohms/cm 1.1 x 10^7
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) Mohms/cm 1.8 x 10^8 Mohms/cm 1.8 x 10^8
CTE (eixo x) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 10 ppm/oC 10
CTE (eixo y) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 16 ppm/oC 16
CTE (eixo z) (RT a 125oC) IPC-650 2.4.41/TMA ppm/oC 23 ppm/oC 23
Densidade (gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.11 g/cm3 2.11
Dureza ASTM D 2240 (Litoral D)   79   79
Td (2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 526 oC 526
Td (perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) oC 551 oC 551

 

 

P: Quais são as principais características do TSM-DS3 que o tornam uma escolha ideal para aplicações de alta potência?
R: A constante dielétrica de 3,0 com tolerâncias apertadas, um fator de dissipação de 0,0014 a 10 GHz e uma alta condutividade térmica de 0,65 W/MK (não revestida) são algumas das características destacadas do TSM-DS3.Além disso,, a sua baixa taxa de absorção de humidade e o coeficiente de expansão térmica de cobre correspondente em todos os eixos aumentam a sua adequação para aplicações de alta potência.

 

 

P: Como o TSM-DS3 facilita a construção de PCBs complexos com consistência e previsibilidade?
R: Com um baixo teor de fibra de vidro (~ 5%) e estabilidade dimensional que rivaliza com os materiais epóxidos, o TSM-DS3 permite a produção de PCBs de grande formato com alto número de camadas com facilidade.A compatibilidade deste material com folhas resistivas e a estabilidade de temperatura numa ampla gama contribuem ainda para a sua capacidade de construir PCB complexos com fiabilidade e consistência.

 

 

Os benefícios do TSM-DS3 são múltiplos:

  • Baixo teor de fibra de vidro (~ 5%) para melhor desempenho
  • Estabilidade dimensional que rivaliza com materiais epóxi
  • Facilitar a produção de PCB de grande formato com alto número de camadas
  • Permite a construção de PCBs complexos com consistência e previsibilidade
  • Estabilidade de temperatura com uma variação da constante dielétrica de ± 0,25% numa ampla gama de temperaturas
  • Compatibilidade com folhas resistivas para diversas aplicações

 

 

Capacidade de PCB TSM-DS3

Material de PCB: Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico
Designação TSM-DS3
Constante dielétrica: 3 +/- 0.05
Fator de dissipação 0.0011
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc.

 

 

P: Quais são algumas aplicações típicas dos PCBs TSM-DS3?

R: Os PCBs TSM-DS3 encontram aplicações em acopladores, antenas de matriz em fase, colectores de radar, antenas de onda mm/sistemas automotivos, equipamentos de perfuração de petróleo e ambientes de teste de semicondutores/ATE.

 

TSM-DS3 PCB 2 camadas - 0,508 mm (20 mil) 0

 

Em conclusão, os PCBs TSM-DS3 representam um avanço inovador na tecnologia de placas de circuito, oferecendo desempenho e confiabilidade incomparáveis para uma ampla gama de aplicações de alta potência.Com as suas características excepcionais e aplicações versáteis, TSM-DS3 está pronto para revolucionar a indústria eletrônica em todo o mundo.

 

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