Introdução do PCB TSM-DS3: uma solução de alto desempenho para aplicações exigentes
O TSM-DS3, um material reforçado de ponta com cerâmica, com um teor de fibra de vidro de apenas 5%, surgiu como uma mudança de jogo no domínio da fabricação de placas de circuito avançado.que compete de frente com as epoxias tradicionais, se destaca na fabricação de multi-camadas complexas de grande formato com precisão e confiabilidade incomparáveis.
P: O que diferencia o TSM-DS3 dos materiais epóxi tradicionais na fabricação de placas de circuito?
R: O TSM-DS3 possui um fator de dissipação notavelmente baixo de 0,0011 a 10 GHz, estabelecendo um novo padrão na indústria.65 W/m*K dissipa eficazmente o calor de componentes críticos dentro de um projeto de placa de fiação impressa (PWB)Além disso, o TSM-DS3 apresenta coeficientes mínimos de expansão térmica, garantindo um desempenho ideal em ambientes com exigentes requisitos de ciclo térmico.
TSM-DS3 Valores típicos
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | TSM-DS3 | Unidade | TSM-DS3 |
Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
Força dielétrica | ASTM D 149 (Através do plano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
Resistência de arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | 226 | Segundo | 226 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
Resistência flexural (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
Resistência flexural (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
Resistência à tração (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
Resistência à tração (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
Elongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
O Modulo dos Jovens (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
Modulo de compressão | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
Modulo de flexão (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
Modulo de flexão (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
Resistência ao descascamento (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | Pound/in | 8 | N/mm | 1.46 |
Conductividade térmica (não revestida) | A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
CTE (eixo x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
CTE (eixo y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
CTE (eixo z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
Dureza | ASTM D 2240 (Litoral D) | 79 | 79 | ||
Td (2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
Td (perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
P: Quais são as principais características do TSM-DS3 que o tornam uma escolha ideal para aplicações de alta potência?
R: A constante dielétrica de 3,0 com tolerâncias apertadas, um fator de dissipação de 0,0014 a 10 GHz e uma alta condutividade térmica de 0,65 W/MK (não revestida) são algumas das características destacadas do TSM-DS3.Além disso,, a sua baixa taxa de absorção de humidade e o coeficiente de expansão térmica de cobre correspondente em todos os eixos aumentam a sua adequação para aplicações de alta potência.
P: Como o TSM-DS3 facilita a construção de PCBs complexos com consistência e previsibilidade?
R: Com um baixo teor de fibra de vidro (~ 5%) e estabilidade dimensional que rivaliza com os materiais epóxidos, o TSM-DS3 permite a produção de PCBs de grande formato com alto número de camadas com facilidade.A compatibilidade deste material com folhas resistivas e a estabilidade de temperatura numa ampla gama contribuem ainda para a sua capacidade de construir PCB complexos com fiabilidade e consistência.
Os benefícios do TSM-DS3 são múltiplos:
Capacidade de PCB TSM-DS3
Material de PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico |
Designação | TSM-DS3 |
Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
Fator de dissipação | 0.0011 |
Número de camadas: | PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura dielétrica | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
P: Quais são algumas aplicações típicas dos PCBs TSM-DS3?
R: Os PCBs TSM-DS3 encontram aplicações em acopladores, antenas de matriz em fase, colectores de radar, antenas de onda mm/sistemas automotivos, equipamentos de perfuração de petróleo e ambientes de teste de semicondutores/ATE.
Em conclusão, os PCBs TSM-DS3 representam um avanço inovador na tecnologia de placas de circuito, oferecendo desempenho e confiabilidade incomparáveis para uma ampla gama de aplicações de alta potência.Com as suas características excepcionais e aplicações versáteis, TSM-DS3 está pronto para revolucionar a indústria eletrônica em todo o mundo.
Introdução do PCB TSM-DS3: uma solução de alto desempenho para aplicações exigentes
O TSM-DS3, um material reforçado de ponta com cerâmica, com um teor de fibra de vidro de apenas 5%, surgiu como uma mudança de jogo no domínio da fabricação de placas de circuito avançado.que compete de frente com as epoxias tradicionais, se destaca na fabricação de multi-camadas complexas de grande formato com precisão e confiabilidade incomparáveis.
P: O que diferencia o TSM-DS3 dos materiais epóxi tradicionais na fabricação de placas de circuito?
R: O TSM-DS3 possui um fator de dissipação notavelmente baixo de 0,0011 a 10 GHz, estabelecendo um novo padrão na indústria.65 W/m*K dissipa eficazmente o calor de componentes críticos dentro de um projeto de placa de fiação impressa (PWB)Além disso, o TSM-DS3 apresenta coeficientes mínimos de expansão térmica, garantindo um desempenho ideal em ambientes com exigentes requisitos de ciclo térmico.
TSM-DS3 Valores típicos
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | TSM-DS3 | Unidade | TSM-DS3 |
Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
Força dielétrica | ASTM D 149 (Através do plano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
Resistência de arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | 226 | Segundo | 226 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
Resistência flexural (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
Resistência flexural (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
Resistência à tração (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
Resistência à tração (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
Elongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
O Modulo dos Jovens (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
Modulo de compressão | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
Modulo de flexão (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
Modulo de flexão (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
Resistência ao descascamento (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | Pound/in | 8 | N/mm | 1.46 |
Conductividade térmica (não revestida) | A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
CTE (eixo x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
CTE (eixo y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
CTE (eixo z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
Dureza | ASTM D 2240 (Litoral D) | 79 | 79 | ||
Td (2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
Td (perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
P: Quais são as principais características do TSM-DS3 que o tornam uma escolha ideal para aplicações de alta potência?
R: A constante dielétrica de 3,0 com tolerâncias apertadas, um fator de dissipação de 0,0014 a 10 GHz e uma alta condutividade térmica de 0,65 W/MK (não revestida) são algumas das características destacadas do TSM-DS3.Além disso,, a sua baixa taxa de absorção de humidade e o coeficiente de expansão térmica de cobre correspondente em todos os eixos aumentam a sua adequação para aplicações de alta potência.
P: Como o TSM-DS3 facilita a construção de PCBs complexos com consistência e previsibilidade?
R: Com um baixo teor de fibra de vidro (~ 5%) e estabilidade dimensional que rivaliza com os materiais epóxidos, o TSM-DS3 permite a produção de PCBs de grande formato com alto número de camadas com facilidade.A compatibilidade deste material com folhas resistivas e a estabilidade de temperatura numa ampla gama contribuem ainda para a sua capacidade de construir PCB complexos com fiabilidade e consistência.
Os benefícios do TSM-DS3 são múltiplos:
Capacidade de PCB TSM-DS3
Material de PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico |
Designação | TSM-DS3 |
Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
Fator de dissipação | 0.0011 |
Número de camadas: | PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura dielétrica | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
P: Quais são algumas aplicações típicas dos PCBs TSM-DS3?
R: Os PCBs TSM-DS3 encontram aplicações em acopladores, antenas de matriz em fase, colectores de radar, antenas de onda mm/sistemas automotivos, equipamentos de perfuração de petróleo e ambientes de teste de semicondutores/ATE.
Em conclusão, os PCBs TSM-DS3 representam um avanço inovador na tecnologia de placas de circuito, oferecendo desempenho e confiabilidade incomparáveis para uma ampla gama de aplicações de alta potência.Com as suas características excepcionais e aplicações versáteis, TSM-DS3 está pronto para revolucionar a indústria eletrônica em todo o mundo.