Liberar o poder dos PCBs RO4533 na tecnologia de antena
Introdução:
Entrem no mundo da tecnologia avançada de antenas, onde a inovação e o desempenho são supremos.Os laminados Rogers RO4533 brilham como um farol de excelência, oferecendo propriedades dielétricas excepcionais, baixo desempenho de perda e resposta de intermodulação passiva impecável adaptada para aplicações de antena de microstrip.
P: O que faz com que os laminados RO4533 se destaquem no campo da tecnologia de antena?
R: Os laminados RO4533 apresentam uma mistura única de materiais à base de hidrocarbonetos revestidos com cerâmica e reforçados com vidro, que oferecem propriedades dielétricas superiores e desempenho de baixa perda,tornando-os uma escolha preferencial para aplicações de antenas de infraestrutura móvel.
P: Quais são as características destacadas dos laminados RO4533?
R: O RO4533 possui uma constante dielétrica de DK 3,3 a 10 GHz, um fator de dissipação de 0,0025 na mesma frequência e um sistema de resina termo-resistente que garante baixa perda, baixa Dk,e baixa resposta PIM para uma ampla gama de aplicações.
P: Como são os PCBs RO4533 projetados para um desempenho ideal?
R: O empilhamento de PCB RO4533 consiste em camadas de cobre cuidadosamente elaboradas com espessuras precisas, um núcleo Rogers 4533 de 1.524 mm (60 mil), e uma atenção meticulosa às dimensões, traços/espaços, tamanhos de buracos,e detalhes de acabamento para atender a rigorosos padrões de qualidade e desempenho.
P: Onde podem ser aplicados os PCBs RO4533 e quais métricas de desempenho destacam suas capacidades?
R: Os PCBs RO4533 encontram utilidade em uma série de aplicações, incluindo antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX.e redes sublinham a sua versatilidade e fiabilidade.
P: Quais são os padrões de qualidade que os PCB RO4533 cumprem e onde estão disponíveis?
R: Os PCB RO4533 estão em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo desempenho e fiabilidade consistentes.Eles oferecem uma solução confiável para designers e fabricantes de antenas que buscam desempenho de alto nível.
Os laminados RO4533 representam um avanço na tecnologia de antenas, oferecendo desempenho e fiabilidade inigualáveis.RO4533 está pronto para redefinir as possibilidades de design e inovação de antenasAbraçar o futuro da tecnologia de antenas com PCBs RO4533, onde cada conexão é projetada para o máximo desempenho e cada sinal ressoa com excelência.
Imóveis | RO4533 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica | 3.3 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C 2,5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
Fator de dissipação | 0.002 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
0.0025 | 10 GHz/23°C | ||||
PIM (típico) | -157 | - | dBc | Tons de varredura reflectidos 43 dBm | Analisador PIM Summitek 1900b |
Força dielétrica | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
Estabilidade dimensional | < 0.2 | X, Y | mm/m (mils/ polegada) | Após a gravação | IPC-TM-650, 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 13 | X | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
11 | Y | ||||
37 | Z | ||||
Conductividade térmica | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
Absorção de umidade | 0.02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
Tg | > 280 | - | °C TMA | A | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
Densidade | 1.8 | - | gm/cm3 | - | A norma ASTM D792 |
Resistência da casca de cobre | 6.9 (1.2) | - | Lbs/in (N/mm) | 1 oz. Float de pós-soldagem EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
Inflamabilidade | Não FR | - | - | - | UL 94 |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Liberar o poder dos PCBs RO4533 na tecnologia de antena
Introdução:
Entrem no mundo da tecnologia avançada de antenas, onde a inovação e o desempenho são supremos.Os laminados Rogers RO4533 brilham como um farol de excelência, oferecendo propriedades dielétricas excepcionais, baixo desempenho de perda e resposta de intermodulação passiva impecável adaptada para aplicações de antena de microstrip.
P: O que faz com que os laminados RO4533 se destaquem no campo da tecnologia de antena?
R: Os laminados RO4533 apresentam uma mistura única de materiais à base de hidrocarbonetos revestidos com cerâmica e reforçados com vidro, que oferecem propriedades dielétricas superiores e desempenho de baixa perda,tornando-os uma escolha preferencial para aplicações de antenas de infraestrutura móvel.
P: Quais são as características destacadas dos laminados RO4533?
R: O RO4533 possui uma constante dielétrica de DK 3,3 a 10 GHz, um fator de dissipação de 0,0025 na mesma frequência e um sistema de resina termo-resistente que garante baixa perda, baixa Dk,e baixa resposta PIM para uma ampla gama de aplicações.
P: Como são os PCBs RO4533 projetados para um desempenho ideal?
R: O empilhamento de PCB RO4533 consiste em camadas de cobre cuidadosamente elaboradas com espessuras precisas, um núcleo Rogers 4533 de 1.524 mm (60 mil), e uma atenção meticulosa às dimensões, traços/espaços, tamanhos de buracos,e detalhes de acabamento para atender a rigorosos padrões de qualidade e desempenho.
P: Onde podem ser aplicados os PCBs RO4533 e quais métricas de desempenho destacam suas capacidades?
R: Os PCBs RO4533 encontram utilidade em uma série de aplicações, incluindo antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX.e redes sublinham a sua versatilidade e fiabilidade.
P: Quais são os padrões de qualidade que os PCB RO4533 cumprem e onde estão disponíveis?
R: Os PCB RO4533 estão em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo desempenho e fiabilidade consistentes.Eles oferecem uma solução confiável para designers e fabricantes de antenas que buscam desempenho de alto nível.
Os laminados RO4533 representam um avanço na tecnologia de antenas, oferecendo desempenho e fiabilidade inigualáveis.RO4533 está pronto para redefinir as possibilidades de design e inovação de antenasAbraçar o futuro da tecnologia de antenas com PCBs RO4533, onde cada conexão é projetada para o máximo desempenho e cada sinal ressoa com excelência.
Imóveis | RO4533 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica | 3.3 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C 2,5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
Fator de dissipação | 0.002 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
0.0025 | 10 GHz/23°C | ||||
PIM (típico) | -157 | - | dBc | Tons de varredura reflectidos 43 dBm | Analisador PIM Summitek 1900b |
Força dielétrica | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
Estabilidade dimensional | < 0.2 | X, Y | mm/m (mils/ polegada) | Após a gravação | IPC-TM-650, 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 13 | X | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
11 | Y | ||||
37 | Z | ||||
Conductividade térmica | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
Absorção de umidade | 0.02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
Tg | > 280 | - | °C TMA | A | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
Densidade | 1.8 | - | gm/cm3 | - | A norma ASTM D792 |
Resistência da casca de cobre | 6.9 (1.2) | - | Lbs/in (N/mm) | 1 oz. Float de pós-soldagem EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
Inflamabilidade | Não FR | - | - | - | UL 94 |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |