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Rogers RO4360G2 PCB de alta frequência Substrato de PCB rígido de 2 camadas - 24mil (0,61mm) com tela de seda branca

Rogers RO4360G2 PCB de alta frequência Substrato de PCB rígido de 2 camadas - 24mil (0,61mm) com tela de seda branca

Informações detalhadas
Marca
Rogers
Número do modelo
RO4360G2
Pacote:
Caixa de cartão
Aplicação:
Pacote CSP, BGA, QFP de 0,5 mm, etc.
Dimensão do buraco:
0.3 mm
Min. Largura/espaçamento do traço:
0.1 mm
Aparência:
Gravação e eletropolimento
Controle da impedância:
- Sim, sim.
Teste:
Expedição prévia do teste elétrico de 100%
Min. Largura da linha da tela de seda:
0.15mm
Dimensão do buraco:
0.2 mm
Espessura da placa:
1.6 mm
Espessura da superfície Cu:
35 um (1 onça)
Represa de Mínimo Solda Máscara:
0.1 mm
Número de camadas:
2
Material de base:
Calço de aço inoxidável
cor silkscreen:
Branco
Descrição do produto

 

Incentivar a inovação com os PCB de alta frequência Rogers RO4360G2

 

Introdução:
Redefinindo o reino dos circuitos de alta frequência, os laminados Rogers RO4360G2 destacam-se como o epítome da tecnologia de ponta,Oferecendo desempenho inigualável num pacote versátil e rentávelProjetados para satisfazer as exigências da electrónica moderna, os laminados RO4360G2 apresentam uma fusão de alta constante dielétrica (Dk), características de baixa perda e compatibilidade de processo livre de chumbo,estabelecendo um novo padrão de excelência em PCB.

 

 

Características:
O RO4360G2 possui especificações impressionantes que incluem uma constante dielétrica de 6,15+/- 0,15 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0.0038Com uma elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK e um baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z,Estes laminados proporcionam uma fiabilidade e estabilidade excepcionais em diversas condições de funcionamentoA compatibilidade do processo livre de chumbo e a classificação de inflamabilidade 94V-0 tornam o RO4360G2 ambientalmente amigável e seguro para uma ampla gama de aplicações.

 

Benefícios:
A flexibilidade de projeto e a confiabilidade dos laminados RO4360G2 oferecem uma liberdade incomparável para os designers de circuitos, permitindo construções complexas de placas de várias camadas com facilidade.Com fiabilidade de travagem revestida e compatibilidade de montagem automatizada, estes laminados simplificam o processo de fabrico e reduzem os custos de material e de fabrico.A cadeia de fornecimento eficiente e os curtos prazos de entrega tornam o RO4360G2 uma solução rentável sem comprometer o desempenho ou a qualidade.

 


P: Quais são as principais vantagens da utilização de laminados RO4360G2 em aplicações de alta frequência?
R: Os laminados RO4360G2 oferecem características de baixa perda, alta constante dielétrica e excelente estabilidade térmica.tornando-os ideais para aplicações de alta frequência onde a integridade e a confiabilidade do sinal são cruciais.

 

P: Como a condutividade térmica dos laminados RO4360G2 afeta o desempenho geral do PCB?
R: A elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK nos laminados RO4360G2 ajuda a dissipar o calor de forma eficiente,assegurar uma gestão térmica ideal e melhorar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB em condições de funcionamento exigentes.

 

P: Os laminados RO4360G2 podem ser utilizados em construções de placas de várias camadas?
R: Sim, os laminados RO4360G2 são adequados para construções de placas de várias camadas e podem ser combinados com o laminado pré-preg da série RO440 e com o laminado RO4000 de baixa densidade Dk em projetos de PCB complexos,oferecendo flexibilidade de projeto e soluções rentáveis para uma ampla gama de aplicações.

 

 

Detalhes da construção do PCB:


- Dimensões do quadro: 76,48 mm x 43,52 mm = 1 PCS
- Traço/Espaço mínimo: 5/5 mils.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,30 mm
- Não há vias cegas.
- espessura do painel acabado: 0,73 mm
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
- Espessura do revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: estanho de imersão
- Top Silkscreen: Branco
- Tela de seda inferior: não
- Máscara de solda superior: verde
- Máscara de solda inferior: não
- 100% Teste eléctrico utilizado antes da expedição
- 0,3 mm através de uma camada preenchida por resina e coberta por uma tampa

 

Ficha de dados do RO4360BG2

RO4360G2 Valor típico
Imóveis RO4360G2 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 6.15±0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
2.5 GHz/23°C
Fator de dissipação,tanδ 0.0038 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividade térmica 0.75   W/mK 50°C ASTM D-5470
Resistividade de volume 4.0 X 1013   Ω.cm T elevado IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 9.0 X 1012   Ó T elevado IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 784 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Resistência à tração 131 (19) 97 ((14) X Y MPa (kpsi) 40 horas 50% RH/23 ASTM D638
Força flexural 213(31) 145(21) X Y Mpa (kpsi) 40 horas 50% RH/23 IPC-TM-650, 2.4.4
Coeficiente de expansão térmica 13 14 28 X Y Z ppm/°C -50°C a 288°C após ciclo de aquecimento repetido IPC-TM-650, 2.1.41
Tg > 280   °C TMA   IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 407   °C   ASTM D3850 utilizando TGA
T288 > 30 Z Min 30 min / 125°C Precozimento IPC-TM-650 2.2.24.1
Absorção 0.08   % 50°C/48h IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente térmico de er -131 @ 10 GHz Z ppm/°C -50 °C a 150 °C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Densidade 2.16   gm/cm3 NT1 produção A norma ASTM D792
Força da casca de cobre 5.2 (0,91)   pli (N/mm) Condição B IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94 Arquivo QMTS2. E102765

 

Aplicações:
Os PCB RO4360G2 encontram seu nicho em uma ampla gama de aplicações, incluindo amplificadores de potência de estação base e transceptores de células pequenas, onde o desempenho e a confiabilidade de alta frequência são primordiais.Em telecomunicações ou eletrónica industrial, estes laminados se destacam em proporcionar resultados excepcionais.

 

 

Conclusão:
Experimente o auge da tecnologia de PCB de alta frequência com os laminados Rogers RO4360G2.Estes PCBs potenciam a inovação e abrem novas possibilidades no mundo da eletrónica.

 

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Detalhes dos produtos
Rogers RO4360G2 PCB de alta frequência Substrato de PCB rígido de 2 camadas - 24mil (0,61mm) com tela de seda branca
Informações detalhadas
Marca
Rogers
Número do modelo
RO4360G2
Pacote:
Caixa de cartão
Aplicação:
Pacote CSP, BGA, QFP de 0,5 mm, etc.
Dimensão do buraco:
0.3 mm
Min. Largura/espaçamento do traço:
0.1 mm
Aparência:
Gravação e eletropolimento
Controle da impedância:
- Sim, sim.
Teste:
Expedição prévia do teste elétrico de 100%
Min. Largura da linha da tela de seda:
0.15mm
Dimensão do buraco:
0.2 mm
Espessura da placa:
1.6 mm
Espessura da superfície Cu:
35 um (1 onça)
Represa de Mínimo Solda Máscara:
0.1 mm
Número de camadas:
2
Material de base:
Calço de aço inoxidável
cor silkscreen:
Branco
Descrição do produto

 

Incentivar a inovação com os PCB de alta frequência Rogers RO4360G2

 

Introdução:
Redefinindo o reino dos circuitos de alta frequência, os laminados Rogers RO4360G2 destacam-se como o epítome da tecnologia de ponta,Oferecendo desempenho inigualável num pacote versátil e rentávelProjetados para satisfazer as exigências da electrónica moderna, os laminados RO4360G2 apresentam uma fusão de alta constante dielétrica (Dk), características de baixa perda e compatibilidade de processo livre de chumbo,estabelecendo um novo padrão de excelência em PCB.

 

 

Características:
O RO4360G2 possui especificações impressionantes que incluem uma constante dielétrica de 6,15+/- 0,15 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0.0038Com uma elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK e um baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z,Estes laminados proporcionam uma fiabilidade e estabilidade excepcionais em diversas condições de funcionamentoA compatibilidade do processo livre de chumbo e a classificação de inflamabilidade 94V-0 tornam o RO4360G2 ambientalmente amigável e seguro para uma ampla gama de aplicações.

 

Benefícios:
A flexibilidade de projeto e a confiabilidade dos laminados RO4360G2 oferecem uma liberdade incomparável para os designers de circuitos, permitindo construções complexas de placas de várias camadas com facilidade.Com fiabilidade de travagem revestida e compatibilidade de montagem automatizada, estes laminados simplificam o processo de fabrico e reduzem os custos de material e de fabrico.A cadeia de fornecimento eficiente e os curtos prazos de entrega tornam o RO4360G2 uma solução rentável sem comprometer o desempenho ou a qualidade.

 


P: Quais são as principais vantagens da utilização de laminados RO4360G2 em aplicações de alta frequência?
R: Os laminados RO4360G2 oferecem características de baixa perda, alta constante dielétrica e excelente estabilidade térmica.tornando-os ideais para aplicações de alta frequência onde a integridade e a confiabilidade do sinal são cruciais.

 

P: Como a condutividade térmica dos laminados RO4360G2 afeta o desempenho geral do PCB?
R: A elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK nos laminados RO4360G2 ajuda a dissipar o calor de forma eficiente,assegurar uma gestão térmica ideal e melhorar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB em condições de funcionamento exigentes.

 

P: Os laminados RO4360G2 podem ser utilizados em construções de placas de várias camadas?
R: Sim, os laminados RO4360G2 são adequados para construções de placas de várias camadas e podem ser combinados com o laminado pré-preg da série RO440 e com o laminado RO4000 de baixa densidade Dk em projetos de PCB complexos,oferecendo flexibilidade de projeto e soluções rentáveis para uma ampla gama de aplicações.

 

 

Detalhes da construção do PCB:


- Dimensões do quadro: 76,48 mm x 43,52 mm = 1 PCS
- Traço/Espaço mínimo: 5/5 mils.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,30 mm
- Não há vias cegas.
- espessura do painel acabado: 0,73 mm
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
- Espessura do revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: estanho de imersão
- Top Silkscreen: Branco
- Tela de seda inferior: não
- Máscara de solda superior: verde
- Máscara de solda inferior: não
- 100% Teste eléctrico utilizado antes da expedição
- 0,3 mm através de uma camada preenchida por resina e coberta por uma tampa

 

Ficha de dados do RO4360BG2

RO4360G2 Valor típico
Imóveis RO4360G2 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 6.15±0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
2.5 GHz/23°C
Fator de dissipação,tanδ 0.0038 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividade térmica 0.75   W/mK 50°C ASTM D-5470
Resistividade de volume 4.0 X 1013   Ω.cm T elevado IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 9.0 X 1012   Ó T elevado IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 784 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Resistência à tração 131 (19) 97 ((14) X Y MPa (kpsi) 40 horas 50% RH/23 ASTM D638
Força flexural 213(31) 145(21) X Y Mpa (kpsi) 40 horas 50% RH/23 IPC-TM-650, 2.4.4
Coeficiente de expansão térmica 13 14 28 X Y Z ppm/°C -50°C a 288°C após ciclo de aquecimento repetido IPC-TM-650, 2.1.41
Tg > 280   °C TMA   IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 407   °C   ASTM D3850 utilizando TGA
T288 > 30 Z Min 30 min / 125°C Precozimento IPC-TM-650 2.2.24.1
Absorção 0.08   % 50°C/48h IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente térmico de er -131 @ 10 GHz Z ppm/°C -50 °C a 150 °C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Densidade 2.16   gm/cm3 NT1 produção A norma ASTM D792
Força da casca de cobre 5.2 (0,91)   pli (N/mm) Condição B IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94 Arquivo QMTS2. E102765

 

Aplicações:
Os PCB RO4360G2 encontram seu nicho em uma ampla gama de aplicações, incluindo amplificadores de potência de estação base e transceptores de células pequenas, onde o desempenho e a confiabilidade de alta frequência são primordiais.Em telecomunicações ou eletrónica industrial, estes laminados se destacam em proporcionar resultados excepcionais.

 

 

Conclusão:
Experimente o auge da tecnologia de PCB de alta frequência com os laminados Rogers RO4360G2.Estes PCBs potenciam a inovação e abrem novas possibilidades no mundo da eletrónica.

 

Rogers RO4360G2 PCB de alta frequência Substrato de PCB rígido de 2 camadas - 24mil (0,61mm) com tela de seda branca 0

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