Incentivar a inovação com os PCB de alta frequência Rogers RO4360G2
Introdução:
Redefinindo o reino dos circuitos de alta frequência, os laminados Rogers RO4360G2 destacam-se como o epítome da tecnologia de ponta,Oferecendo desempenho inigualável num pacote versátil e rentávelProjetados para satisfazer as exigências da electrónica moderna, os laminados RO4360G2 apresentam uma fusão de alta constante dielétrica (Dk), características de baixa perda e compatibilidade de processo livre de chumbo,estabelecendo um novo padrão de excelência em PCB.
Características:
O RO4360G2 possui especificações impressionantes que incluem uma constante dielétrica de 6,15+/- 0,15 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0.0038Com uma elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK e um baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z,Estes laminados proporcionam uma fiabilidade e estabilidade excepcionais em diversas condições de funcionamentoA compatibilidade do processo livre de chumbo e a classificação de inflamabilidade 94V-0 tornam o RO4360G2 ambientalmente amigável e seguro para uma ampla gama de aplicações.
Benefícios:
A flexibilidade de projeto e a confiabilidade dos laminados RO4360G2 oferecem uma liberdade incomparável para os designers de circuitos, permitindo construções complexas de placas de várias camadas com facilidade.Com fiabilidade de travagem revestida e compatibilidade de montagem automatizada, estes laminados simplificam o processo de fabrico e reduzem os custos de material e de fabrico.A cadeia de fornecimento eficiente e os curtos prazos de entrega tornam o RO4360G2 uma solução rentável sem comprometer o desempenho ou a qualidade.
P: Quais são as principais vantagens da utilização de laminados RO4360G2 em aplicações de alta frequência?
R: Os laminados RO4360G2 oferecem características de baixa perda, alta constante dielétrica e excelente estabilidade térmica.tornando-os ideais para aplicações de alta frequência onde a integridade e a confiabilidade do sinal são cruciais.
P: Como a condutividade térmica dos laminados RO4360G2 afeta o desempenho geral do PCB?
R: A elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK nos laminados RO4360G2 ajuda a dissipar o calor de forma eficiente,assegurar uma gestão térmica ideal e melhorar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB em condições de funcionamento exigentes.
P: Os laminados RO4360G2 podem ser utilizados em construções de placas de várias camadas?
R: Sim, os laminados RO4360G2 são adequados para construções de placas de várias camadas e podem ser combinados com o laminado pré-preg da série RO440 e com o laminado RO4000 de baixa densidade Dk em projetos de PCB complexos,oferecendo flexibilidade de projeto e soluções rentáveis para uma ampla gama de aplicações.
Detalhes da construção do PCB:
- Dimensões do quadro: 76,48 mm x 43,52 mm = 1 PCS
- Traço/Espaço mínimo: 5/5 mils.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,30 mm
- Não há vias cegas.
- espessura do painel acabado: 0,73 mm
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
- Espessura do revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: estanho de imersão
- Top Silkscreen: Branco
- Tela de seda inferior: não
- Máscara de solda superior: verde
- Máscara de solda inferior: não
- 100% Teste eléctrico utilizado antes da expedição
- 0,3 mm através de uma camada preenchida por resina e coberta por uma tampa
Ficha de dados do RO4360BG2
RO4360G2 Valor típico | |||||
Imóveis | RO4360G2 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz/23°C | |||||
Fator de dissipação,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conductividade térmica | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
Resistividade de volume | 4.0 X 1013 | Ω.cm | T elevado | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 9.0 X 1012 | Ó | T elevado | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Resistência à tração | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40 horas 50% RH/23 | ASTM D638 |
Força flexural | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40 horas 50% RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
Coeficiente de expansão térmica | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C a 288°C após ciclo de aquecimento repetido | IPC-TM-650, 2.1.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Td | 407 | °C | ASTM D3850 utilizando TGA | ||
T288 | > 30 | Z | Min | 30 min / 125°C Precozimento | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
Absorção | 0.08 | % | 50°C/48h | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coeficiente térmico de er | -131 @ 10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Densidade | 2.16 | gm/cm3 | NT1 produção | A norma ASTM D792 | |
Força da casca de cobre | 5.2 (0,91) | pli (N/mm) | Condição B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 Arquivo QMTS2. E102765 |
Aplicações:
Os PCB RO4360G2 encontram seu nicho em uma ampla gama de aplicações, incluindo amplificadores de potência de estação base e transceptores de células pequenas, onde o desempenho e a confiabilidade de alta frequência são primordiais.Em telecomunicações ou eletrónica industrial, estes laminados se destacam em proporcionar resultados excepcionais.
Conclusão:
Experimente o auge da tecnologia de PCB de alta frequência com os laminados Rogers RO4360G2.Estes PCBs potenciam a inovação e abrem novas possibilidades no mundo da eletrónica.
Incentivar a inovação com os PCB de alta frequência Rogers RO4360G2
Introdução:
Redefinindo o reino dos circuitos de alta frequência, os laminados Rogers RO4360G2 destacam-se como o epítome da tecnologia de ponta,Oferecendo desempenho inigualável num pacote versátil e rentávelProjetados para satisfazer as exigências da electrónica moderna, os laminados RO4360G2 apresentam uma fusão de alta constante dielétrica (Dk), características de baixa perda e compatibilidade de processo livre de chumbo,estabelecendo um novo padrão de excelência em PCB.
Características:
O RO4360G2 possui especificações impressionantes que incluem uma constante dielétrica de 6,15+/- 0,15 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0.0038Com uma elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK e um baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z,Estes laminados proporcionam uma fiabilidade e estabilidade excepcionais em diversas condições de funcionamentoA compatibilidade do processo livre de chumbo e a classificação de inflamabilidade 94V-0 tornam o RO4360G2 ambientalmente amigável e seguro para uma ampla gama de aplicações.
Benefícios:
A flexibilidade de projeto e a confiabilidade dos laminados RO4360G2 oferecem uma liberdade incomparável para os designers de circuitos, permitindo construções complexas de placas de várias camadas com facilidade.Com fiabilidade de travagem revestida e compatibilidade de montagem automatizada, estes laminados simplificam o processo de fabrico e reduzem os custos de material e de fabrico.A cadeia de fornecimento eficiente e os curtos prazos de entrega tornam o RO4360G2 uma solução rentável sem comprometer o desempenho ou a qualidade.
P: Quais são as principais vantagens da utilização de laminados RO4360G2 em aplicações de alta frequência?
R: Os laminados RO4360G2 oferecem características de baixa perda, alta constante dielétrica e excelente estabilidade térmica.tornando-os ideais para aplicações de alta frequência onde a integridade e a confiabilidade do sinal são cruciais.
P: Como a condutividade térmica dos laminados RO4360G2 afeta o desempenho geral do PCB?
R: A elevada condutividade térmica de 0,75 W/mK nos laminados RO4360G2 ajuda a dissipar o calor de forma eficiente,assegurar uma gestão térmica ideal e melhorar o desempenho geral e a fiabilidade do PCB em condições de funcionamento exigentes.
P: Os laminados RO4360G2 podem ser utilizados em construções de placas de várias camadas?
R: Sim, os laminados RO4360G2 são adequados para construções de placas de várias camadas e podem ser combinados com o laminado pré-preg da série RO440 e com o laminado RO4000 de baixa densidade Dk em projetos de PCB complexos,oferecendo flexibilidade de projeto e soluções rentáveis para uma ampla gama de aplicações.
Detalhes da construção do PCB:
- Dimensões do quadro: 76,48 mm x 43,52 mm = 1 PCS
- Traço/Espaço mínimo: 5/5 mils.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,30 mm
- Não há vias cegas.
- espessura do painel acabado: 0,73 mm
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
- Espessura do revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: estanho de imersão
- Top Silkscreen: Branco
- Tela de seda inferior: não
- Máscara de solda superior: verde
- Máscara de solda inferior: não
- 100% Teste eléctrico utilizado antes da expedição
- 0,3 mm através de uma camada preenchida por resina e coberta por uma tampa
Ficha de dados do RO4360BG2
RO4360G2 Valor típico | |||||
Imóveis | RO4360G2 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz/23°C | |||||
Fator de dissipação,tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Conductividade térmica | 0.75 | W/mK | 50°C | ASTM D-5470 | |
Resistividade de volume | 4.0 X 1013 | Ω.cm | T elevado | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 9.0 X 1012 | Ó | T elevado | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Resistência à tração | 131 (19) 97 ((14) | X Y | MPa (kpsi) | 40 horas 50% RH/23 | ASTM D638 |
Força flexural | 213(31) 145(21) | X Y | Mpa (kpsi) | 40 horas 50% RH/23 | IPC-TM-650, 2.4.4 |
Coeficiente de expansão térmica | 13 14 28 | X Y Z | ppm/°C | -50°C a 288°C após ciclo de aquecimento repetido | IPC-TM-650, 2.1.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Td | 407 | °C | ASTM D3850 utilizando TGA | ||
T288 | > 30 | Z | Min | 30 min / 125°C Precozimento | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
Absorção | 0.08 | % | 50°C/48h | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
Coeficiente térmico de er | -131 @ 10 GHz | Z | ppm/°C | -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Densidade | 2.16 | gm/cm3 | NT1 produção | A norma ASTM D792 | |
Força da casca de cobre | 5.2 (0,91) | pli (N/mm) | Condição B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 Arquivo QMTS2. E102765 |
Aplicações:
Os PCB RO4360G2 encontram seu nicho em uma ampla gama de aplicações, incluindo amplificadores de potência de estação base e transceptores de células pequenas, onde o desempenho e a confiabilidade de alta frequência são primordiais.Em telecomunicações ou eletrónica industrial, estes laminados se destacam em proporcionar resultados excepcionais.
Conclusão:
Experimente o auge da tecnologia de PCB de alta frequência com os laminados Rogers RO4360G2.Estes PCBs potenciam a inovação e abrem novas possibilidades no mundo da eletrónica.