Entre no reino da tecnologia de PCB de ponta com a Bicheng Co.,O PCB 370HR da Ltd. uma solução de alto desempenho concebida para ultrapassar os padrões da indústria e elevar os seus projectos eletrónicos a novos patamaresA nossa placa de 6 camadas com uma espessura de 1,6 mm é meticulosamente fabricada usando laminados e prepregs ISOLA 370HR, desenvolvidos pela Polyclad, para oferecer desempenho térmico e confiabilidade incomparáveis.
O material ISOLA 370HR possui um sistema de resina epóxi FR-4 patenteado de alto desempenho a 180 °C Tg, oferecendo uma confiabilidade térmica excepcional e resistência superior ao Filamento Anódico Condutor (CAF).Com propriedades que incluem uma temperatura de transição do vidro (Tg) de 180°C, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) e excelente resistência mecânica, química e à umidade, o PCB 370HR estabelece um novo padrão na tecnologia de PCB.
Características principais do PCB 370HR:
O que torna o material ISOLA 370HR notável?
O material ISOLA 370HR possui um sistema de resina epóxi FR-4 patenteado de alto desempenho a 180 °C Tg, oferecendo uma confiabilidade térmica excepcional e resistência superior ao Filamento Anódico Condutor (CAF).
Como é que o PCB 370HR garante um desempenho óptimo?
Com propriedades como uma temperatura de transição do vidro (Tg) de 180°C, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), e excelente resistência mecânica, química e à umidade,O PCB 370HR estabelece um novo padrão na tecnologia de PCB.
Quais são as principais propriedades do PCB 370HR?
Detalhes da construção do PCB:
Detalhes da construção | Especificações |
Dimensões da placa | 40 mm x 55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
Traço/Espaço mínimo | 4/4 mils |
Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm |
Via em Pad e sob BGA | Recheado e coberto |
Espessura do quadro acabado | 1.6 mm |
Peso de Cu acabado | 1 oz (1,4 ml) todas as camadas |
Via espessura do revestimento | 20 μm |
Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
Top Silkscreen | Branco |
Tela de seda inferior | Branco |
Máscara de solda superior | Verde |
Máscara de solda inferior | Verde |
Controle de impedância de ponta única | 50 ohms e 100 ohms de 5 mil e 7 mil na camada superior |
Teste elétrico | 100% de ensaio eléctrico utilizado |
Construção de placas
Por que escolher o PCB 370HR da Bicheng Co., Ltd. para seus projetos eletrônicos?
A nossa pilha de PCB de 6 camadas para o PCB 370HR é meticulosamente concebida, com espessuras e layouts de camadas específicos para garantir um desempenho preciso.Cada placa é submetida a um teste elétrico 100% antes do envio, garantindo a fiabilidade e a performance.
Onde pode ser utilizado o PCB 370HR?
Ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo computação, eletrônicos de consumo, redes, médicos, automotivos, aeroespaciais e de defesa, nosso PCB 370HR está disponível em todo o mundo.
Tabela de valores típicos
Imóveis | Valor típico | Unidades | Método de ensaio | ||||||||||
Metric (Inglês) | IPC-TM-650 (ou conforme referido) | ||||||||||||
Temperatura de transição do vidro (Tg) por DSC | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
Temperatura de decomposição (Td) por TGA @ 5% de perda de peso | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
Tempo de Delaminação pela TMA (Cobre removido) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
Minutos | 2.4.24.1 | |||||||||
CTE do eixo Z | A. Pré-Tg B. Pós-Tg C. 50 a 260°C, (Expanção total) |
45 230 2.8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
CTE do eixo X/Y | Pre-Tg | 13/14 | ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
Conductividade térmica | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 | ||||||||||
Tensão térmica 10 segundos @ 288oC (550,4oF) |
A. Não gravados B. Gravados |
Passe | Passagem Visual | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk, Permitência | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
- Não. | 2.5.5.3 2.5.5.9 Bereskin Stripline Bereskin Stripline Bereskin Stripline |
|||||||||
Df, Tangente de perdas | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
- Não. - Não. - Não. |
2.5.5.3 2.5.5.9 Bereskin Stripline 2.5.5.5 2.5.5.5 |
|||||||||
Resistividade de volume | A. Após resistência à humidade B. A temperatura elevada |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
Resistividade de superfície | A. Após resistência à humidade B. A temperatura elevada |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
Descomposição dielétrica | > 50 | kV | 2.5.6B | ||||||||||
Resistência ao arco | 115 | Segundo | 2.5.1B | ||||||||||
Resistência elétrica (Laminado e prepreg laminado) | 54 (1350) | KV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | ||||||||||
Indice de acompanhamento comparativo (CTI) | 3 (175-249) | Classe (volts) | UL 746A ASTM D3638 |
||||||||||
Resistência ao descascamento | A. Folhas de cobre de perfil baixo e de perfil muito baixo Folha de cobre toda folha de cobre > 17 μm [0,669 mil] B. Cobre de perfil padrão 1Após o esforço térmico 2. A 125oC (257oF) 3. Soluções pós-processos |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/ polegada) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
|||||||||
Força flexural | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
Resistência à tração | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
385 (55,9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | ASTM D3039 | |||||||||
Módulo de Young | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
3744 3178 |
KSI | ASTM D790-15e2 | |||||||||
Relação de Poisson | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
0.177 0.171 |
- Não. | ASTM D3039 | |||||||||
Absorção de umidade | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
Inflamabilidade (Laminado e prepreg laminado) | V-0 | Classificação | UL 94 | ||||||||||
Índice térmico relativo (IRT) | 130 | °C | UL 796 |
Quer saber mais ou fazer uma encomenda?
Para perguntas técnicas ou para fazer uma encomenda, entre em contacto com a Sally noSales30@bichengpcb.comExperimente a excelência do PCB 370HR da Bicheng Co., Ltd. e leve seus projetos eletrônicos ao próximo nível com desempenho e confiabilidade incomparáveis.
Entre no reino da tecnologia de PCB de ponta com a Bicheng Co.,O PCB 370HR da Ltd. uma solução de alto desempenho concebida para ultrapassar os padrões da indústria e elevar os seus projectos eletrónicos a novos patamaresA nossa placa de 6 camadas com uma espessura de 1,6 mm é meticulosamente fabricada usando laminados e prepregs ISOLA 370HR, desenvolvidos pela Polyclad, para oferecer desempenho térmico e confiabilidade incomparáveis.
O material ISOLA 370HR possui um sistema de resina epóxi FR-4 patenteado de alto desempenho a 180 °C Tg, oferecendo uma confiabilidade térmica excepcional e resistência superior ao Filamento Anódico Condutor (CAF).Com propriedades que incluem uma temperatura de transição do vidro (Tg) de 180°C, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) e excelente resistência mecânica, química e à umidade, o PCB 370HR estabelece um novo padrão na tecnologia de PCB.
Características principais do PCB 370HR:
O que torna o material ISOLA 370HR notável?
O material ISOLA 370HR possui um sistema de resina epóxi FR-4 patenteado de alto desempenho a 180 °C Tg, oferecendo uma confiabilidade térmica excepcional e resistência superior ao Filamento Anódico Condutor (CAF).
Como é que o PCB 370HR garante um desempenho óptimo?
Com propriedades como uma temperatura de transição do vidro (Tg) de 180°C, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), e excelente resistência mecânica, química e à umidade,O PCB 370HR estabelece um novo padrão na tecnologia de PCB.
Quais são as principais propriedades do PCB 370HR?
Detalhes da construção do PCB:
Detalhes da construção | Especificações |
Dimensões da placa | 40 mm x 55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
Traço/Espaço mínimo | 4/4 mils |
Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm |
Via em Pad e sob BGA | Recheado e coberto |
Espessura do quadro acabado | 1.6 mm |
Peso de Cu acabado | 1 oz (1,4 ml) todas as camadas |
Via espessura do revestimento | 20 μm |
Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
Top Silkscreen | Branco |
Tela de seda inferior | Branco |
Máscara de solda superior | Verde |
Máscara de solda inferior | Verde |
Controle de impedância de ponta única | 50 ohms e 100 ohms de 5 mil e 7 mil na camada superior |
Teste elétrico | 100% de ensaio eléctrico utilizado |
Construção de placas
Por que escolher o PCB 370HR da Bicheng Co., Ltd. para seus projetos eletrônicos?
A nossa pilha de PCB de 6 camadas para o PCB 370HR é meticulosamente concebida, com espessuras e layouts de camadas específicos para garantir um desempenho preciso.Cada placa é submetida a um teste elétrico 100% antes do envio, garantindo a fiabilidade e a performance.
Onde pode ser utilizado o PCB 370HR?
Ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo computação, eletrônicos de consumo, redes, médicos, automotivos, aeroespaciais e de defesa, nosso PCB 370HR está disponível em todo o mundo.
Tabela de valores típicos
Imóveis | Valor típico | Unidades | Método de ensaio | ||||||||||
Metric (Inglês) | IPC-TM-650 (ou conforme referido) | ||||||||||||
Temperatura de transição do vidro (Tg) por DSC | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
Temperatura de decomposição (Td) por TGA @ 5% de perda de peso | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
Tempo de Delaminação pela TMA (Cobre removido) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
Minutos | 2.4.24.1 | |||||||||
CTE do eixo Z | A. Pré-Tg B. Pós-Tg C. 50 a 260°C, (Expanção total) |
45 230 2.8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
CTE do eixo X/Y | Pre-Tg | 13/14 | ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
Conductividade térmica | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 | ||||||||||
Tensão térmica 10 segundos @ 288oC (550,4oF) |
A. Não gravados B. Gravados |
Passe | Passagem Visual | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk, Permitência | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
- Não. | 2.5.5.3 2.5.5.9 Bereskin Stripline Bereskin Stripline Bereskin Stripline |
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Df, Tangente de perdas | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
- Não. - Não. - Não. |
2.5.5.3 2.5.5.9 Bereskin Stripline 2.5.5.5 2.5.5.5 |
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Resistividade de volume | A. Após resistência à humidade B. A temperatura elevada |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
Resistividade de superfície | A. Após resistência à humidade B. A temperatura elevada |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
Descomposição dielétrica | > 50 | kV | 2.5.6B | ||||||||||
Resistência ao arco | 115 | Segundo | 2.5.1B | ||||||||||
Resistência elétrica (Laminado e prepreg laminado) | 54 (1350) | KV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | ||||||||||
Indice de acompanhamento comparativo (CTI) | 3 (175-249) | Classe (volts) | UL 746A ASTM D3638 |
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Resistência ao descascamento | A. Folhas de cobre de perfil baixo e de perfil muito baixo Folha de cobre toda folha de cobre > 17 μm [0,669 mil] B. Cobre de perfil padrão 1Após o esforço térmico 2. A 125oC (257oF) 3. Soluções pós-processos |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/ polegada) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
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Força flexural | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
Resistência à tração | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
385 (55,9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | ASTM D3039 | |||||||||
Módulo de Young | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
3744 3178 |
KSI | ASTM D790-15e2 | |||||||||
Relação de Poisson | A. Direcção longitudinal B. Direção transversal |
0.177 0.171 |
- Não. | ASTM D3039 | |||||||||
Absorção de umidade | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
Inflamabilidade (Laminado e prepreg laminado) | V-0 | Classificação | UL 94 | ||||||||||
Índice térmico relativo (IRT) | 130 | °C | UL 796 |
Quer saber mais ou fazer uma encomenda?
Para perguntas técnicas ou para fazer uma encomenda, entre em contacto com a Sally noSales30@bichengpcb.comExperimente a excelência do PCB 370HR da Bicheng Co., Ltd. e leve seus projetos eletrônicos ao próximo nível com desempenho e confiabilidade incomparáveis.