Introduzindo o Rogers PCB, um avanço inovador em circuitos de alto desempenho projetado para elevar projetos eletrônicos a novas alturas.Fabricados a partir de vidro revestido de fibras de vidro, reforçado com hidrocarbonetos/cerâmica, o material RO4350B combina a precisão elétrica do PTFE/vidro tecido com a facilidade de fabrico do epoxi/vidro,fornecendo qualidade excepcional a uma fração do custo dos laminados tradicionais de microondas.
Características principais:
RO4350B Valor típico
Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | - 50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
após etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | - 55°Caté 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios:
O PCB RO4350B oferece uma infinidade de benefícios, incluindo a sua adequação para construções de placas de várias camadas, fabricação econômica comparável aos processos FR-4, estabilidade dimensional excepcional,e preços competitivosCom um valor de Tg superior a 280°C, este PCB garante características de expansão estáveis em várias temperaturas de processamento de circuitos, tornando-o ideal para aplicações exigentes.
Especificações do PCB:
A nossa capacidade de PCB (RO4350B)
Material de PCB: | Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos reforçados com vidro |
Designação: | Rogers RO4350B |
Constante dielétrica: | 3.48 ± 0,05 (processo) |
3.65 (projeto) | |
Número de camadas: | 1 camada, 2 camadas, múltiplas camadas, tipo híbrido (misturado) |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
Aplicações:
A versatilidade do PCB RO4350B estende-se a uma ampla gama de aplicações, incluindo antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, etiquetas de identificação de RF, radar e sensores automotivos,e LNB para satélites de transmissão diretaA sua fiabilidade, estabilidade e desempenho tornam-na a escolha preferida para a concepção de circuitos de alta frequência em vários sectores.
Padrão de qualidade e disponibilidade:
Aderindo aos padrões IPC-Classe-2, o PCB RO4350B garante qualidade e fiabilidade excepcionais.Este PCB de ponta está pronto para revolucionar o projeto de circuitos de alta frequência em escala global.
Embarque numa jornada de inovação e excelência com o PCB Rogers RO4350B, onde a precisão encontra o desempenho para conduzir projetos eletrônicos a um sucesso incomparável.
Introduzindo o Rogers PCB, um avanço inovador em circuitos de alto desempenho projetado para elevar projetos eletrônicos a novas alturas.Fabricados a partir de vidro revestido de fibras de vidro, reforçado com hidrocarbonetos/cerâmica, o material RO4350B combina a precisão elétrica do PTFE/vidro tecido com a facilidade de fabrico do epoxi/vidro,fornecendo qualidade excepcional a uma fração do custo dos laminados tradicionais de microondas.
Características principais:
RO4350B Valor típico
Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | - 50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
após etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | - 55°Caté 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios:
O PCB RO4350B oferece uma infinidade de benefícios, incluindo a sua adequação para construções de placas de várias camadas, fabricação econômica comparável aos processos FR-4, estabilidade dimensional excepcional,e preços competitivosCom um valor de Tg superior a 280°C, este PCB garante características de expansão estáveis em várias temperaturas de processamento de circuitos, tornando-o ideal para aplicações exigentes.
Especificações do PCB:
A nossa capacidade de PCB (RO4350B)
Material de PCB: | Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos reforçados com vidro |
Designação: | Rogers RO4350B |
Constante dielétrica: | 3.48 ± 0,05 (processo) |
3.65 (projeto) | |
Número de camadas: | 1 camada, 2 camadas, múltiplas camadas, tipo híbrido (misturado) |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
Aplicações:
A versatilidade do PCB RO4350B estende-se a uma ampla gama de aplicações, incluindo antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, etiquetas de identificação de RF, radar e sensores automotivos,e LNB para satélites de transmissão diretaA sua fiabilidade, estabilidade e desempenho tornam-na a escolha preferida para a concepção de circuitos de alta frequência em vários sectores.
Padrão de qualidade e disponibilidade:
Aderindo aos padrões IPC-Classe-2, o PCB RO4350B garante qualidade e fiabilidade excepcionais.Este PCB de ponta está pronto para revolucionar o projeto de circuitos de alta frequência em escala global.
Embarque numa jornada de inovação e excelência com o PCB Rogers RO4350B, onde a precisão encontra o desempenho para conduzir projetos eletrônicos a um sucesso incomparável.