F4BTMS233 PCB 2.33 Dk PCB rígido de 2 camadas com vias cegas 40mil 1,016mm de espessura utilizado em equipamentos aeroespaciais, espaciais e de cabina

1Introdução ao F4BTMS
Uma iteração melhorada da série F4BTM, a série F4BTMS mostra um avanço tecnológico na formulação de materiais e processos de fabricação.Através da infusão de uma quantidade substancial de cerâmica e do reforço com ultrafinosO material apresenta melhorias significativas no desempenho e um espectro mais amplo de constantes dielétricas.Este material de elevada fiabilidade constitui uma alternativa viável aos produtos internacionais comparáveis.

Ao integrar uma pequena percentagem de tecido de fibra de vidro ultra-fina e ultra-fina e uma ampla distribuição de nano-cerâmica especialmente concebida misturada com resina de politetrafluoroetileno,Os impactos adversos da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticas são minimizadosEsta redução das perdas dieléctricas, a melhoria da estabilidade dimensional e a redução da anisotropia X/Y/Z do material contribuem para uma gama de frequências utilizáveis alargada, uma resistência elétrica reforçada,e maior condutividade térmicaAlém disso, o material apresenta características excepcionais, tais como baixo coeficiente de expansão térmica e estabilidade constante da temperatura dielétrica.

A série F4BTMS está equipada com folha de cobre de baixa rugosidade RTF como componente padrão, o que diminui a perda de condutor e garante uma resistência superior à casca.Este material oferece uma solução versátil para várias aplicações.

2Características (F4BTMS233)
- Constante dielétrica (Dk) de 2,33 a 10 GHz
- Fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz, 0,0011 a 20 GHz
- eixo x CTE de 35 ppm/°C, eixo y CTE de 40 ppm/°C, eixo z CTE de 220 ppm/°C, -55°C a 288°C
- Baixo coeficiente térmico de Dk a 122 ppm/°C, -55°C a 150°C
- UL-94 V0
- Baixa absorção de humidade de 0,02%

4. PCB empilhado: PCB rígido de 2 camadas
Copper_layer_1 - 35 μm
F4BTMS233 Núcleo - 1,016 mm (40 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm

5Detalhes da construção do PCB:
- Dimensões dos painéis: 40 mm x 108 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Traço/Espaço mínimo: 5/4 mils.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
- Não há vias cegas.
- espessura de placas acabadas: 1,1 mm
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
- Espessura do revestimento: 20 μm
- Finalização da superfície: OSP
- Top Silkscreen: Branco
- Tela de seda inferior: não
- Máscara de soldadora: azul.
- Máscara de solda inferior: não
- 100% Teste eléctrico utilizado antes da expedição

6Estatísticas de PCB:
Componentes: 27
Total de almofadas: 62
Pads através do buraco: 36
Pads SMT superiores: 26
Pads SMT inferiores: 0
Vias: 41
Redes: 2

7Tipo de ilustração fornecida: Gerber RS-274-X

8. Padrão de qualidade: IPC-Classe-2

9Disponibilidade: em todo o mundo

10Algumas aplicações típicas:
- Equipamentos aeroespaciais, espaciais e de cabina
- Microondas, RF.
- Radar militar.
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis a fases, antenas de matriz de fases
- Comunicações por satélite e muito mais.