Fabricação de PCB híbrido de múltiplas camadas em RO4003C e S1000-2M de 6 camadas de 1,1 mm de espessura usadas em antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais

Introdução da RO4003C:
Os materiais Rogers RO4003C são hidrocarbonetos/cerâmica reforçada com vidro tecido com o desempenho elétrico do PTFE/vidro tecido e a fabricabilidade do epóxi/vidro.Esta combinação única visa oferecer desempenho superior de alta frequência e fabricação de circuitos de baixo custoO material foi concebido para atender às necessidades dos projetistas que trabalham em circuitos de microondas de RF, redes de correspondência e linhas de transmissão de impedância controlada,fornecer uma solução de baixa perda que pode ser fabricada utilizando processos padrão de epóxi/vidro (FR-4) a preços competitivos.

Características do RO4003C:

• Constante dielétrica de DK 3,38 +/- 0,05 a 10 GHz
• Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
• Conductividade térmica de 0,71 W/m/°K
• Coeficiente térmico da constante dielétrica a +40 ppm/°C, variando de -50°C a 150°C
• CTE correspondente ao cobre com eixo X de 11 ppm/°C, eixo Y de 14 ppm/°C
• Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z a 46 ppm/°C
• Tg > 280 °C
• Baixa absorção de umidade de 0,06%

Características (S1000-2M)

• -CTE do eixo Z inferior para melhorar a fiabilidade do buraco
• -Excelente processável mecânica e resistência térmica
• - Compatível sem chumbo
• -Tg180°C (DSC), UV Bloqueio/AOI compatível
• - Alta resistência ao calor
• - Excelente desempenho anti-CAF
• - Baixa absorção de água

Acompanhamento de PCB:
Descreve a configuração de camadas de um PCB rígido de 6 camadas utilizando materiais RO4003C e S1000-2M, especificando a espessura da camada de cobre, o material do núcleo, a espessura da prepreg,e peso da folha de cobre para cada camadaO empilhamento assegura um controlo preciso da impedância, gestão térmica e estabilidade mecânica para projetos de circuitos de alto desempenho.

PCB rígido de seis camadas
Copper_layer_1 - 35 μm
RO4003C - 0,305 mm (12 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% 0,0644 mm (2,5 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,203 mm (3 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% 0,0644 mm (2,5 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
RO4003C - 0,305 mm (12 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm

Detalhes da construção do PCB:
Fornece informações específicas sobre as dimensões da placa, os requisitos de rastreamento/espaço, o tamanho do buraco, através da espessura do revestimento, acabamento da superfície, cor da máscara de solda, especificações de controle de impedância,e procedimentos de ensaio de qualidade para o PCBDetalhes como a contagem de componentes, a contagem de blocos, a contagem via e as redes fornecem uma visão geral da complexidade e funcionalidade da placa.

Estatísticas de PCB:
Resuma as principais estatísticas do PCB, incluindo o número de componentes, total de almofadas, almofadas de buraco, almofadas de tecnologia de montagem de superfície superior e inferior (SMT), vias e redes.Essas estatísticas oferecem informações sobre a complexidade do projeto e a interconectividade do PCB.

Tipo de obra de arte fornecida:
Especifica o formato de ficheiro (Gerber RS-274-X) para a ilustração do PCB, garantindo a compatibilidade com os processos de fabrico e o software de concepção.

Padrão aceito:
Indica a conformidade com as normas IPC-Classe 2, refletindo a qualidade e a fiabilidade do processo de fabrico de PCB.

Disponibilidade:
Sublinha a disponibilidade global do material RO4003C, garantindo a acessibilidade para designers e fabricantes em todo o mundo.

Aplicações típicas:
Lista as várias aplicações em que o RO4003C é comumente utilizado, tais como antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais, circuitos de microstrip e stripline, sistemas de ondas milimétricas, tecnologia de radar,Sistemas de orientaçãoEstes exemplos mostram a versatilidade e o desempenho do material em diferentes indústrias.