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PCB de alta frequência de 18 camadas ¥ RO4350B + RO4450F Stackup para aplicações de RF/Microondas

PCB de alta frequência de 18 camadas ¥ RO4350B + RO4450F Stackup para aplicações de RF/Microondas

MOQ: 1pcs
preço: 7USD/PCS
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 10000pcs
Informações detalhadas
Lugar de origem
Estados Unidos
Marca
Rogers
Número do modelo
RO4350B + RO4450F
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
7USD/PCS
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
10000pcs
Descrição do produto

PCB de alta frequência de 18 camadas ¥ RO4350B + RO4450F Stackup para aplicações de RF/Microondas


O recém-vendido PCB de alta frequência de 18 camadas é projetado para aplicações de RF e microondas exigentes, utilizando laminados RO4350B e RO4450F de Rogers para alcançar uma integridade excepcional do sinal,Estabilidade térmicaÉ destinado a sistemas de missão crítica, como estações de base celulares, radar automotivo e comunicações por satélite.É assegurada a conformidade com as normas IPC-Classe 2, e são realizados testes elétricos rigorosos antes da expedição para garantir a fiabilidade.

 

PCB de alta frequência de 18 camadas ¥ RO4350B + RO4450F Stackup para aplicações de RF/Microondas 0

 

Principais especificações:

  • Materiais: Rogers RO4350B (núcleo) e RO4450F (bondply) são utilizados.
  • Contagem de camadas: 18 camadas são incorporadas.
  • As dimensões das placas: 218 mm × 497 mm (tolerância ± 0,15 mm) são mantidas.
  • Espessura: é obtida uma espessura final de 3,2 mm.
  • Peso de cobre: 1 oz (35 μm) é aplicado nas camadas interna e externa.
  • Trace/Space: 4/4 mils são suportados.
  • Dimensão mínima do buraco: 0,4 mm é obtida com perfuração mecânica.
  • Vias cegas: L11 L18 são implementadas.
  • Revestimento de superfície: é aplicado ouro de imersão + ouro duro seletivo (50 μinch).
  • Máscara de solda: O azul é usado nas camadas superior e inferior; a serigrafia branca é impressa.
  • Tratamento via: as vias são preenchidas com resina e cobertas; os furos via-in-pad e press-fit estão incluídos.
  • Ensaios: são realizados 100% de ensaios elétricos antes da expedição.

 

PCBEspecificações

Tamanho do PCB 135 x 135 mm = 1 PCS
Tipo de placa PCB de alta frequência, PCB de RF
Número de camadas PCB de dupla face
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados - Sim, sim.
Capacidade de produção cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
RO4350B 60mil
cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 11 mil/12 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.3/2.2 mm
Número de buracos diferentes: 5
Número de furos: 184
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle da impedância Não
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: RO4350B 60mil, Tg 288°C
Folha final externa: 1.5oz
Folha final interna: 0 oz
Altura final do PCB: 1.6 mm ± 0.16
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Níquel sem eletricidade sobre ouro de imersão (ENIG)
Máscara de solda Aplicar para: Não
Cor da máscara de solda: Não
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Não
Cor da legenda do componente Não
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido através de um buraco (PTH)
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059" (0,15mm)
Revestimento de placas: 0.0030" (0.076mm)
Tolerância de perfuração: 0.002" (0,05 mm)
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

 

Benefícios materiais avançados:
✅ RO4350B Core:

É alcançada uma perda ultra-baixa (Dk = 3,48 ± 0,05 @ 10 GHz, Df = 0,0037).

Fornece uma elevada condutividade térmica (0,69 W/m/°K) e Tg > 280°C.

A CTE é combinada com cobre (X/Y/Z: 10/12/32 ppm/°C) para furos revestidos de forma fiável.

 

RO4450F Bondply:

É assegurado um dielétrico compatível (Dk = 3,52 ± 0,05) para a estabilidade multicamadas.

O fluxo lateral superior está habilitado para interconexões de alta densidade.

São suportados múltiplos ciclos de laminação sequencial.

 

Ficha de dadosde Rogers 4350B (RO4350B)

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

 

Excelência em Design e Fabricação:
Interligações de alta densidade:São integradas 632 vias e 779 pastilhas (338 através de um buraco, 441 SMT).

Impedância controlada:É mantida uma tolerância Dk muito elevada para um desempenho de RF consistente.

Construção robusta:São incluídos vias e furos de pressão para durabilidade mecânica.

 

 

Aplicações típicas:

  • Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
  • Sensores de radar (77 GHz) e de RF para automóveis
  • LNB por satélite e sistemas aeroespaciais
  • Projetos de RF digitais de alta velocidade
  • Conformidade e documentação:
  • Formato da obra: Gerber RS-274-X é fornecido.
  • Norma de qualidade: é respeitada a Classe 2 do IPC.
  • Disponibilidade mundial: O envio mundial é suportado.

 

 

Por que este PCB é escolhido
Este PCB é projetado para sistemas de RF de alta frequência e alta potência, onde os materiais avançados do Rogers são aproveitados para minimizar a perda de sinal, melhorar a gestão térmica,e garantir a fiabilidade a longo prazo em condições operativas adversas.

 

Para personalização ou preços de volume, são bem-vindos inquéritos.

 

 

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Detalhes dos produtos
PCB de alta frequência de 18 camadas ¥ RO4350B + RO4450F Stackup para aplicações de RF/Microondas
MOQ: 1pcs
preço: 7USD/PCS
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 10000pcs
Informações detalhadas
Lugar de origem
Estados Unidos
Marca
Rogers
Número do modelo
RO4350B + RO4450F
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
7USD/PCS
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
10000pcs
Descrição do produto

PCB de alta frequência de 18 camadas ¥ RO4350B + RO4450F Stackup para aplicações de RF/Microondas


O recém-vendido PCB de alta frequência de 18 camadas é projetado para aplicações de RF e microondas exigentes, utilizando laminados RO4350B e RO4450F de Rogers para alcançar uma integridade excepcional do sinal,Estabilidade térmicaÉ destinado a sistemas de missão crítica, como estações de base celulares, radar automotivo e comunicações por satélite.É assegurada a conformidade com as normas IPC-Classe 2, e são realizados testes elétricos rigorosos antes da expedição para garantir a fiabilidade.

 

PCB de alta frequência de 18 camadas ¥ RO4350B + RO4450F Stackup para aplicações de RF/Microondas 0

 

Principais especificações:

  • Materiais: Rogers RO4350B (núcleo) e RO4450F (bondply) são utilizados.
  • Contagem de camadas: 18 camadas são incorporadas.
  • As dimensões das placas: 218 mm × 497 mm (tolerância ± 0,15 mm) são mantidas.
  • Espessura: é obtida uma espessura final de 3,2 mm.
  • Peso de cobre: 1 oz (35 μm) é aplicado nas camadas interna e externa.
  • Trace/Space: 4/4 mils são suportados.
  • Dimensão mínima do buraco: 0,4 mm é obtida com perfuração mecânica.
  • Vias cegas: L11 L18 são implementadas.
  • Revestimento de superfície: é aplicado ouro de imersão + ouro duro seletivo (50 μinch).
  • Máscara de solda: O azul é usado nas camadas superior e inferior; a serigrafia branca é impressa.
  • Tratamento via: as vias são preenchidas com resina e cobertas; os furos via-in-pad e press-fit estão incluídos.
  • Ensaios: são realizados 100% de ensaios elétricos antes da expedição.

 

PCBEspecificações

Tamanho do PCB 135 x 135 mm = 1 PCS
Tipo de placa PCB de alta frequência, PCB de RF
Número de camadas PCB de dupla face
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados - Sim, sim.
Capacidade de produção cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
RO4350B 60mil
cobre ------- 35um ((1 oz) + PLATO
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 11 mil/12 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.3/2.2 mm
Número de buracos diferentes: 5
Número de furos: 184
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: 0
Controle da impedância Não
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: RO4350B 60mil, Tg 288°C
Folha final externa: 1.5oz
Folha final interna: 0 oz
Altura final do PCB: 1.6 mm ± 0.16
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Níquel sem eletricidade sobre ouro de imersão (ENIG)
Máscara de solda Aplicar para: Não
Cor da máscara de solda: Não
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente Não
Cor da legenda do componente Não
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido através de um buraco (PTH)
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059" (0,15mm)
Revestimento de placas: 0.0030" (0.076mm)
Tolerância de perfuração: 0.002" (0,05 mm)
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

 

Benefícios materiais avançados:
✅ RO4350B Core:

É alcançada uma perda ultra-baixa (Dk = 3,48 ± 0,05 @ 10 GHz, Df = 0,0037).

Fornece uma elevada condutividade térmica (0,69 W/m/°K) e Tg > 280°C.

A CTE é combinada com cobre (X/Y/Z: 10/12/32 ppm/°C) para furos revestidos de forma fiável.

 

RO4450F Bondply:

É assegurado um dielétrico compatível (Dk = 3,52 ± 0,05) para a estabilidade multicamadas.

O fluxo lateral superior está habilitado para interconexões de alta densidade.

São suportados múltiplos ciclos de laminação sequencial.

 

Ficha de dadosde Rogers 4350B (RO4350B)

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

 

Excelência em Design e Fabricação:
Interligações de alta densidade:São integradas 632 vias e 779 pastilhas (338 através de um buraco, 441 SMT).

Impedância controlada:É mantida uma tolerância Dk muito elevada para um desempenho de RF consistente.

Construção robusta:São incluídos vias e furos de pressão para durabilidade mecânica.

 

 

Aplicações típicas:

  • Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
  • Sensores de radar (77 GHz) e de RF para automóveis
  • LNB por satélite e sistemas aeroespaciais
  • Projetos de RF digitais de alta velocidade
  • Conformidade e documentação:
  • Formato da obra: Gerber RS-274-X é fornecido.
  • Norma de qualidade: é respeitada a Classe 2 do IPC.
  • Disponibilidade mundial: O envio mundial é suportado.

 

 

Por que este PCB é escolhido
Este PCB é projetado para sistemas de RF de alta frequência e alta potência, onde os materiais avançados do Rogers são aproveitados para minimizar a perda de sinal, melhorar a gestão térmica,e garantir a fiabilidade a longo prazo em condições operativas adversas.

 

Para personalização ou preços de volume, são bem-vindos inquéritos.

 

 

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