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Por que mais engenheiros estão escolhendo acabamento OSP para projetos de PCB de alta frequência F4BTMS1000
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Por que mais engenheiros estão escolhendo acabamento OSP para projetos de PCB de alta frequência F4BTMS1000

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Descrição do produto
F4BTMS1000 PCB de Alta Frequência ¢ Projetado para aplicações de RF e aeroespacial
 
Resumo
O F4BTMS1000 é um PCB rígido de 2 camadas de alto desempenho projetado para aplicações RF, microondas e aeroespaciais exigentes.Este PCB é caracterizado por uma excepcional estabilidade elétrica, ultra-baixa perda e superior gestão térmica, tornando-o adequado para antenas sensíveis a fases, sistemas de radar e comunicações por satélite.
 
 
 
Características e benefícios principais
✅ Perda de sinal ultra-baixa
  • É obtida uma constante dielétrica (Dk) de 10,2 @ 10GHz, juntamente com um fator de dissipação (Df) de 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
  • A folha de cobre de baixa rugosidade RTF é usada para minimizar a perda de condutor, garantindo uma forte resistência à casca.
 
✅ Alta estabilidade térmica e dimensional
  • A condutividade térmica é medida em 0,81 W/mK, permitindo uma dissipação de calor eficiente.
  • Os valores baixos de CTE são mantidos, com coeficientes X/Y/Z de 16/18/32 ppm/°C (de 55°C a 288°C), reduzindo a deformação sob estresse térmico.
  • A absorção de umidade é limitada a apenas 0,03%, garantindo a fiabilidade em ambientes adversos.
 
✅ Material de qualidade aeroespacial
  • O material é reforçado com nano-cerâmica e fibra de vidro ultra-fina, minimizando a anisotropia dielétrica e aumentando a integridade do sinal.
  • As propriedades dieléctricas estáveis são mantidas numa ampla gama de temperaturas (de 55°C a 150°C), apoiadas por um coeficiente térmico Dk de 320 ppm/°C.
 
✅ Fabricação de precisão
  • 4/4 mil traço/espaço, tamanho mínimo do orifício de 0,3 mm e 20 μm via revestimento são suportados para projetos de alta densidade.
  • O acabamento da superfície do OSP é aplicado para a solderabilidade sem mascaramento/silkscreen (garantindo um desempenho de RF limpo).
  • É realizado um ensaio elétrico a 100% (de acordo com as normas IPC-Classe 2).
 
Especificações técnicas
Parâmetro Detalhes
  1. Material de base:F4BTMS1000 (composto cerâmico-PTFE)
  2. Camadas: 2
  3. Dimensões: 85 mm x 40 mm (± 0,15 mm)
  4. Espessura: 0.6 mm (0,508 mm de núcleo + 35 μm de camadas de Cu)
  5. Revestimento da superfície: OSP (sem máscara de soldadura/silenos)
  6. Formato da obra: Gerber RS-274-X
 
 
Vantagens do PCB F4BTMS1000
  1. Os substratos importados podem ser substituídos: O desempenho comparável aos materiais RF estrangeiros de ponta é oferecido a um custo competitivo.
  2. Otimizado para alta frequência: Dispersão e perda mínimas são garantidas até 20 GHz +.
  3. A fiabilidade é garantida: a conformidade com as normas IPC-Classe-2 é mantida para aplicações aeroespaciais e de defesa.
 
 
Aplicações típicas
 
Tag: 

PWB de alta velocidade,  

projeto de circuito de alta frequência,  

bluetooth circuit board

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  • É obtida uma constante dielétrica (Dk) de 10,2 @ 10GHz, juntamente com um fator de dissipação (Df) de 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
  • A folha de cobre de baixa rugosidade RTF é usada para minimizar a perda de condutor, garantindo uma forte resistência à casca.
 
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  • Os valores baixos de CTE são mantidos, com coeficientes X/Y/Z de 16/18/32 ppm/°C (de 55°C a 288°C), reduzindo a deformação sob estresse térmico.
  • A absorção de umidade é limitada a apenas 0,03%, garantindo a fiabilidade em ambientes adversos.
 
✅ Material de qualidade aeroespacial
  • O material é reforçado com nano-cerâmica e fibra de vidro ultra-fina, minimizando a anisotropia dielétrica e aumentando a integridade do sinal.
  • As propriedades dieléctricas estáveis são mantidas numa ampla gama de temperaturas (de 55°C a 150°C), apoiadas por um coeficiente térmico Dk de 320 ppm/°C.
 
✅ Fabricação de precisão
  • 4/4 mil traço/espaço, tamanho mínimo do orifício de 0,3 mm e 20 μm via revestimento são suportados para projetos de alta densidade.
  • O acabamento da superfície do OSP é aplicado para a solderabilidade sem mascaramento/silkscreen (garantindo um desempenho de RF limpo).
  • É realizado um ensaio elétrico a 100% (de acordo com as normas IPC-Classe 2).
 
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  1. Material de base:F4BTMS1000 (composto cerâmico-PTFE)
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  1. Os substratos importados podem ser substituídos: O desempenho comparável aos materiais RF estrangeiros de ponta é oferecido a um custo competitivo.
  2. Otimizado para alta frequência: Dispersão e perda mínimas são garantidas até 20 GHz +.
  3. A fiabilidade é garantida: a conformidade com as normas IPC-Classe-2 é mantida para aplicações aeroespaciais e de defesa.
 
 
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