PCB HDI de 10 camadas com FR4: Material IT-180A, vias cegas/enterradas e integridade do sinal

Introdução: Uma mudança de jogo na tecnologia de PCB

Estou entusiasmado em anunciar que o nosso mais recente PCB HDI híbrido de 10 camadas foi oficialmente enviado, estabelecendo um novo padrão para eletrônicos de alto desempenho.Projetado para engenheiros que se recusam a comprometer a fiabilidade, integridade do sinal, ou gestão térmica, esta PCB alavanca material de ponta IT-180A e tecnologia HDI N + 4 + N para resolver os desafios de design mais complexos em automóveis, data centers, 5G,e aplicações industriais.

Este não é apenas outro PCB, é um facilitador estratégico para inovações de próxima geração.

1A espinha dorsal dos sistemas de alto desempenho: características principais
A. Ciência dos materiais inigualável: IT-180A laminado
Não escolhemos apenas qualquer material, construímos este PCB com o ITEQ IT-180A, um laminado resistente a CAF com alto Tg (175°C) que supera o FR-4 padrão em todos os aspectos críticos:

• Resistência térmica: sobrevive ao T288 durante 20 minutos e ao T266 durante > 60 minutos ˇ ideal para refluxo sem chumbo e ambientes adversos.
• Integritade do sinal: ultra-baixa perda (Dk=4.4, Df=0,015 @ 10GHz) garante propagação de sinal limpo para 56Gbps PAM4, DDR5 e PCIe Gen5.
• Confiabilidade: as propriedades anti-CAF e a classificação de inflamabilidade UL 94 V0 tornam-na uma aposta segura para sistemas de missão crítica.

B. Arquitetura HDI de precisão

Esta não é uma placa convencional de 10 camadas, é uma obra-prima de interligação de alta densidade (HDI) com:

• vias cegas (L1-L2, L7-L10) e vias enterradas (L2-L8): Minimizar as transições de camadas e economizar espaço.
• 110μm traça/espaço: permite BGAs de tom fino e layouts ultra-compactos.
• Via-in-pad e vias preenchidas (tipo VII): Melhora a fiabilidade das juntas e a dissipação térmica.

C. Optimização do empilhamento para integridade do sinal e da potência
Cada micrómetro é importante no design de alta velocidade.

• Utiliza dielétricos finos (100~200μm) para controlo de impedância (± 7%).
• Equilibra a distribuição do cobre (18μm interior, 45μm exterior) para evitar a deformação.
• Aviões dedicados de energia-terra para reduzir EMI e crosstalk.

2Aplicações no mundo real: onde este PCB se destaca
A. Automóvel: Construído para suportar os extremos

• Unidades de controlo do motor (ECU): Controlam temperaturas sob o capô > 125°C sem delaminação.
• ADAS & Direção Autônoma: Suporta PCBs de alta velocidade CAN FD, Ethernet Automotivo e radar.

B. Centros de dados e hardware de IA

• Substratos de GPU/CPU: material de baixa perda garante a integridade do sinal para cargas de trabalho de IA/ML.
• Módulos ópticos 400G/800G: Dk/Df estável em frequências de onda mm.

C. Infraestrutura 5G e Telecomunicações

• Antenas MIMO maciças: Minimiza a perda de inserção para bandas de 28 GHz/39 GHz.
• Unidades de Baseband: suficientemente robustas para desdobramentos ao ar livre.

D. Eletrónica Industrial e de Potência

• Gateways de IoT Industrial: Sobrevive ao ciclo térmico em ambientes de -40°C a +150°C.
• Fornecedores de energia de alta corrente: o Tg elevado impede a degradação em conversores de nível kW.

3Por que os engenheiros e equipas de compras escolhem este PCB
A. Mitigação do risco

• Conformidade IPC-Classe 2: sem surpresas, apenas placas fiáveis, lote após lote.
• CAF & IST testados: Validados para fiabilidade a longo prazo em condições de humidade e alta tensão.

B. Confiança na cadeia de abastecimento

• Disponibilidade mundial: Enviados em todo o mundo com prazos de entrega consistentes.
• Documentação completa: Gerber (RS-274-X), IPC-2581 e certificados de material fornecidos.

C. Inovação eficiente em termos de custos

• Dimensão adequada para o desempenho: sem engenharia excessiva, apenas conteúdo e materiais de camadas otimizados.
• Reduz o retrabalho: controle de impedância apertado e design amigável ao DFM reduzem as taxas de falha.

4Resumo: O que isso significa para você
Este PCB HDI híbrido de 10 camadas não é apenas um produto, é uma vantagem competitiva.

1. Empurrar os limites do hardware 5G e AI,
2. Projeto de sistemas automotivos robustos, ou
3. Escalada de eletrónica industrial de alta potência,

...este PCB oferece o desempenho, confiabilidade e escalabilidade que você precisa.

Chamado à Ação: Vamos fazer parceria no seu próximo avanço
A nossa equipa de engenheiros está pronta para apoiar o seu projecto com:
✅ Design de empilhamento personalizado
✅ Simulações de integridade do sinal
✅ Prototipagem rápida (exemplos disponíveis)

Contacte-me diretamente em s.mao@bichengpcb.com para discutir como este PCB pode acelerar o seu roteiro.

P.S. Pergunte-me sobre os nossos descontos de volume e opções de envio acelerado. Estamos aqui para ajudá-lo a mover-se rapidamente.