Laminados de antena Rogers RO4730G3 DK 3.0 PCB com processamento de solda sem chumbo de alta temperatura

Que placas de circuito fazemos?(19)

RO4730G3 PCB de alta frequência

Introdução

Os laminados de grau de antena Rogers RO4730G3 são uma alternativa confiável e de baixo custo aos laminados convencionais à base de PTFE.Os sistemas de resina de materiais dielétricos RO4730G3 fornecem as propriedades mecânicas e elétricas necessárias para um desempenho ideal da antena.

Os laminados de grau de antena RO4730G3 são totalmente compatíveis com o FR-4 convencional e o processamento de solda livre de chumbo a alta temperatura.Estes materiais não exigem o tratamento especial necessário para os laminados tradicionais à base de PTFE para a preparação de furos revestidosOs laminados RO4730G3 são uma alternativa acessível aos materiais de antena convencionais à base de PTFE, permitindo que os designers otimizem o custo e o desempenho.

Características

O RO4730G3 possui uma constante dielétrica de 3,0 com uma tolerância limitada de apenas ± 0.05Esta propriedade dielétrica precisa e consistente garante uma integridade óptima do sinal e um controlo de impedância previsível nos seus projetos de circuitos.

Além disso, oferece fatores de dissipação excepcionais de apenas 0.0028, permitindo uma transmissão eficiente do sinal e minimizando as perdas de energia nos projetos de alta frequência.

O RO4730G3 apresenta um coeficiente de expansão térmica (CTE) no eixo Z notavelmente baixo, a apenas 35,2 ppm/°C.Esta baixa CTE ajuda a minimizar o risco de delaminação e melhora a confiabilidade a longo prazo dos seus circuitos, mesmo em condições térmicas exigentes.

Complementando sua baixa CTE, o RO4730G3 também possui um baixo coeficiente de temperatura da constante dielétrica (TCDk) de apenas 34 ppm/°C.Esta excepcional estabilidade térmica garante que o desempenho do seu circuito permaneça consistente, mesmo que as temperaturas flutuem.

Por último, o RO4730G3 apresenta uma temperatura de transição de vidro excepcionalmente elevada (Tg) superior a 280°C.Este Tg elevado garante que o material possa suportar as temperaturas elevadas encontradas durante a fabricação e operação, aumentando ainda mais a fiabilidade a longo prazo dos circuitos.

Capacidade de PCB (RO4730G3)

Os nossos PCBs RO4730G3 são feitos sob medida para atender a uma ampla gama de especificações para atender às necessidades do seu projeto.

Escolha entre uma variedade de contagens de camadas, incluindo configurações de camada única, camada dupla, multicamada e híbrida.

As opções de espessura do laminado incluem LoPro Copper de 5,7 mil a 60,7 mil e ED Copper de 20 mil a 60 mil, proporcionando flexibilidade para diversas aplicações.

O tamanho máximo do PCB de 400 mm X 500 mm garante compatibilidade com vários projetos.

Escolha entre acabamentos de superfície como cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, prata de imersão, ENEPIG, ouro puro, OSP e muito mais.

Aplicações

O RO4730G3 é tipicamente para aplicações de antenas de estações de base celulares.

Obrigado, até da próxima vez.