O material de alta frequência TFA300 da Wangling utiliza nano-cerâmicas especiais misturadas com resina PTFE para radar aerotransportado

Quais placas de circuito fazemos? (40)

PCB de Alta Frequência TFA300

Introdução

O material de alta frequência TFA300 da Wangling utiliza uma grande quantidade de nano-cerâmicas especiais uniformes misturadas com resina PTFE, eliminando o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas.

Um novo processo de fabricação é empregado para criar folhas pré-fabricadas, que são prensadas usando um processo de laminação especial. Este material exibe propriedades elétricas, térmicas e mecânicas excepcionais com excelente constante dielétrica no mesmo nível, tornando-o um material de alta frequência e alta confiabilidade de nível aeroespacial que pode substituir produtos estrangeiros semelhantes.

Características

O TFA300 apresenta uma baixa constante dielétrica de 3 a 10 GHz, permitindo um atraso mínimo de sinal e controle de impedância ideal para aplicações de alta velocidade/alta frequência (por exemplo, 5G, radar, circuitos mmWave).

Fator de dissipação ultrabaixo de 0,001 na mesma frequência garante perda mínima de sinal e integridade de sinal de alta qualidade em PCBs e antenas de RF/micro-ondas.

Ele também apresenta um ótimo valor TCDk de -8 PPM/℃, proporcionando excepcional estabilidade da constante dielétrica em uma ampla faixa de temperatura (-40°C a +150°C), fundamental para sistemas automotivos, aeroespaciais e de telecomunicações externas.

A resistência à tração é superior a 1,6 N/mm, indicando adesão superior entre as camadas de cobre e o substrato, reduzindo os riscos de delaminação em PCBs multicamadas.

18 PPM/ºC de CTE do eixo X/Y, correspondendo de perto ao CTE do cobre de 17 ppm/°C, minimiza a deformação induzida por estresse durante o ciclo térmico. 30 ppm/°C do eixo Z, equilibra rigidez e flexibilidade para integridade confiável de furos passantes (PTH).

O TFA300 também apresenta baixa absorção de água de 0,04%, uma maior condutividade térmica de 0,8 W/MK.

Finalmente, ele atende ao padrão de inflamabilidade UL-94 V-0.

Capacidade de PCB

Somos especializados em fornecer PCBs TFA300 de alta qualidade, personalizados para atender às suas diversas necessidades de design e desempenho.

Contagem de Camadas: Podemos fornecer PCBs de camada única, dupla face, multicamadas e híbridas (materiais mistos).

Peso do Cobre: Você pode escolher 1oz (35µm) para integridade de sinal padrão ou 2oz (70µm) para maior capacidade de transporte de corrente e gerenciamento térmico.

Espessura Dielétrica: Oferecemos amplas opções de 5mil (0,127mm) a 250mil (6,35mm), permitindo controle preciso de impedância e adaptabilidade para aplicações de alta frequência.

Tamanho da PCB:Podemos fornecer um painel grande de até 400mm x 500mm com placa única ou vários designs.

Cores da Máscara de Solda: Está disponível em Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho e mais.

Acabamentos de Superfície:Ouro por Imersão (ENIG), HASL (Sem Chumbo), Prata por Imersão, Estanho por Imersão, ENEPIG, OSP, Cobre Nu e Ouro Puro estão disponíveis internamente.

Aplicações

Os PCBs TFA300 são normalmente usados em equipamentos aeroespaciais e de aviação, antenas sensíveis à fase, radar aerotransportado, comunicação por satélite e navegação, etc.

Obrigado por assistir. Vejo você na próxima vez.