| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
PCB personalizado de 2 camadas de 10mil F4BTM300 com acabamento ENIG
Apresentando um PCB de 2 camadas de 10mil usando laminado F4BTM300, projetado para aplicações de RF de alta frequência, micro-ondas e aeroespaciais. Aproveitando as propriedades de baixo atrito do composto cerâmico/PTFE do F4BTM300, este PCB garante integridade de sinal superior, baixa dissipação e estabilidade térmica. O acabamento ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) oferece excelente soldabilidade e confiabilidade a longo prazo, tornando este PCB adequado para sistemas de radar, antenas phased array e comunicações por satélite. Fabricado de acordo com os padrões IPC-Class-2, este PCB é otimizado para ambientes exigentes.
Detalhes da Construção do PCB
| Parâmetro | Especificação |
| Material de Base | F4BTM300 |
| Contagem de Camadas | 2 camadas (dupla face) |
| Dimensões da Placa | 112mm x 89mm ± 0,15mm |
| Espessura Finalizada | 0,3mm |
| Peso do Cobre | 1oz (1,4 mils) camadas externas |
| Traço/Espaço Mínimo | 4/5 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4mm |
| Espessura da Placa Via | 20μm |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) |
| Serigrafia Superior | Nenhuma |
| Serigrafia Inferior | Nenhuma |
| Máscara de Solda Superior | Preto |
| Máscara de Solda Inferior | Nenhuma |
| Teste Elétrico | 100% testado antes do envio |
Empilhamento do PCB
| Camada | Material | Espessura |
| Camada de Cobre 1 | Cobre RTF tratado reversamente | 35μm (1oz) |
| Material do Núcleo | F4BTM300 | 0,254mm (10mil) |
| Camada de Cobre 2 | Cobre RTF tratado reversamente | 35μm (1oz) |
O núcleo F4BTM300 fornece controle preciso da constante dielétrica, baixo fator de dissipação e excelente condutividade térmica, tornando-o ideal para circuitos de micro-ondas e RF.
Estatísticas do PCB
Este PCB é projetado para circuitos compactos e de alto desempenho com as seguintes características de layout:
| Atributo | Valor |
| Componentes | 29 |
| Total de Pads | 106 |
| Pads de Furo Passante | 73 |
| Pads SMT Superiores | 33 |
| Pads SMT Inferiores | 0 |
| Vias | 26 |
| Redes | 2 |
O formato Gerber RS-274-X garante obras de arte precisas para uma fabricação perfeita.
Sobre o Laminado F4BTM300
Os laminados F4BTM300 são compostos nano-cerâmicos/PTFE reforçados com tecido de fibra de vidro, oferecendo alta estabilidade da constante dielétrica, baixa tangente de perda e excelente resistência térmica. Esses laminados são projetados especificamente para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas e fornecem estabilidade dimensional e desempenho de sinal aprimorado.
Principais Características do F4BTM300:
Os laminados F4BTM são combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, reduzindo a perda do condutor, melhorando o PIM (Intermodulação Passiva) e permitindo o controle preciso da linha.
Benefícios dos PCBs baseados em F4BTM300
O baixo fator de dissipação (Df) e a tolerância apertada de Dk garantem distorção mínima do sinal e controle consistente de impedância em altas frequências.
O baixo coeficiente térmico de Dk e a excelente condutividade térmica (0,64 W/mK) fornecem desempenho consistente em amplas faixas de temperatura e permitem a dissipação eficiente de calor.
Com uma taxa de absorção de umidade de 0,05%, o PCB permanece estável em ambientes úmidos e agressivos.
A estabilidade dimensional do material e a compatibilidade com os processos padrão de PCB garantem fácil fabricação e alta confiabilidade.
O acabamento superficial ENIG oferece excelente soldabilidade, resistência à corrosão e compatibilidade com ligação por fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade.
Os laminados F4BTM300 fornecem baixa perda de inserção e perda mínima do condutor, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.
Cenários de Aplicação
Este PCB F4BTM300 de 10mil é projetado para uma variedade de aplicações avançadas de RF e micro-ondas, incluindo:
Aplicações de Micro-ondas e RF
Sistemas de Radar
Redes de Alimentação
Antenas Sensíveis à Fase
Comunicações por Satélite
Conclusão
O PCB F4BTM300 de 2 camadas e 10mil com acabamento ENIG é uma solução de ponta para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas. Seu baixo fator de dissipação, estabilidade térmica e precisão dimensional o tornam a melhor escolha para indústrias que exigem desempenho de alta frequência e integridade de sinal confiável. Apoiado pelos padrões IPC-Class-2 e 100% de testes elétricos, este PCB foi projetado para superar as expectativas de desempenho.
Para mais informações ou para discutir projetos personalizados, entre em contato conosco hoje. Deixe-nos ajudá-lo a alcançar o sucesso em seu próximo projeto de alta frequência!
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | 0.99-99USD/PCS |
| embalagem padrão: | Embalagem |
| Período de entrega: | 2-10 dias úteis |
| método de pagamento: | T/T, PayPal |
| Capacidade de abastecimento: | 50000 unidades |
PCB personalizado de 2 camadas de 10mil F4BTM300 com acabamento ENIG
Apresentando um PCB de 2 camadas de 10mil usando laminado F4BTM300, projetado para aplicações de RF de alta frequência, micro-ondas e aeroespaciais. Aproveitando as propriedades de baixo atrito do composto cerâmico/PTFE do F4BTM300, este PCB garante integridade de sinal superior, baixa dissipação e estabilidade térmica. O acabamento ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) oferece excelente soldabilidade e confiabilidade a longo prazo, tornando este PCB adequado para sistemas de radar, antenas phased array e comunicações por satélite. Fabricado de acordo com os padrões IPC-Class-2, este PCB é otimizado para ambientes exigentes.
Detalhes da Construção do PCB
| Parâmetro | Especificação |
| Material de Base | F4BTM300 |
| Contagem de Camadas | 2 camadas (dupla face) |
| Dimensões da Placa | 112mm x 89mm ± 0,15mm |
| Espessura Finalizada | 0,3mm |
| Peso do Cobre | 1oz (1,4 mils) camadas externas |
| Traço/Espaço Mínimo | 4/5 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4mm |
| Espessura da Placa Via | 20μm |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) |
| Serigrafia Superior | Nenhuma |
| Serigrafia Inferior | Nenhuma |
| Máscara de Solda Superior | Preto |
| Máscara de Solda Inferior | Nenhuma |
| Teste Elétrico | 100% testado antes do envio |
Empilhamento do PCB
| Camada | Material | Espessura |
| Camada de Cobre 1 | Cobre RTF tratado reversamente | 35μm (1oz) |
| Material do Núcleo | F4BTM300 | 0,254mm (10mil) |
| Camada de Cobre 2 | Cobre RTF tratado reversamente | 35μm (1oz) |
O núcleo F4BTM300 fornece controle preciso da constante dielétrica, baixo fator de dissipação e excelente condutividade térmica, tornando-o ideal para circuitos de micro-ondas e RF.
Estatísticas do PCB
Este PCB é projetado para circuitos compactos e de alto desempenho com as seguintes características de layout:
| Atributo | Valor |
| Componentes | 29 |
| Total de Pads | 106 |
| Pads de Furo Passante | 73 |
| Pads SMT Superiores | 33 |
| Pads SMT Inferiores | 0 |
| Vias | 26 |
| Redes | 2 |
O formato Gerber RS-274-X garante obras de arte precisas para uma fabricação perfeita.
Sobre o Laminado F4BTM300
Os laminados F4BTM300 são compostos nano-cerâmicos/PTFE reforçados com tecido de fibra de vidro, oferecendo alta estabilidade da constante dielétrica, baixa tangente de perda e excelente resistência térmica. Esses laminados são projetados especificamente para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas e fornecem estabilidade dimensional e desempenho de sinal aprimorado.
Principais Características do F4BTM300:
Os laminados F4BTM são combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, reduzindo a perda do condutor, melhorando o PIM (Intermodulação Passiva) e permitindo o controle preciso da linha.
Benefícios dos PCBs baseados em F4BTM300
O baixo fator de dissipação (Df) e a tolerância apertada de Dk garantem distorção mínima do sinal e controle consistente de impedância em altas frequências.
O baixo coeficiente térmico de Dk e a excelente condutividade térmica (0,64 W/mK) fornecem desempenho consistente em amplas faixas de temperatura e permitem a dissipação eficiente de calor.
Com uma taxa de absorção de umidade de 0,05%, o PCB permanece estável em ambientes úmidos e agressivos.
A estabilidade dimensional do material e a compatibilidade com os processos padrão de PCB garantem fácil fabricação e alta confiabilidade.
O acabamento superficial ENIG oferece excelente soldabilidade, resistência à corrosão e compatibilidade com ligação por fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade.
Os laminados F4BTM300 fornecem baixa perda de inserção e perda mínima do condutor, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.
Cenários de Aplicação
Este PCB F4BTM300 de 10mil é projetado para uma variedade de aplicações avançadas de RF e micro-ondas, incluindo:
Aplicações de Micro-ondas e RF
Sistemas de Radar
Redes de Alimentação
Antenas Sensíveis à Fase
Comunicações por Satélite
Conclusão
O PCB F4BTM300 de 2 camadas e 10mil com acabamento ENIG é uma solução de ponta para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas. Seu baixo fator de dissipação, estabilidade térmica e precisão dimensional o tornam a melhor escolha para indústrias que exigem desempenho de alta frequência e integridade de sinal confiável. Apoiado pelos padrões IPC-Class-2 e 100% de testes elétricos, este PCB foi projetado para superar as expectativas de desempenho.
Para mais informações ou para discutir projetos personalizados, entre em contato conosco hoje. Deixe-nos ajudá-lo a alcançar o sucesso em seu próximo projeto de alta frequência!