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F4BTM300 Fabricate PCB 2-Layer 35um de cobre bulit em 10mil laminado com ENIG Finish usando em microondas, RF

F4BTM300 Fabricate PCB 2-Layer 35um de cobre bulit em 10mil laminado com ENIG Finish usando em microondas, RF

MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T, PayPal
Capacidade de abastecimento: 50000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTM300
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, PayPal
Habilidade da fonte:
50000 unidades
Descrição do produto

PCB personalizado de 2 camadas de 10mil F4BTM300 com acabamento ENIG

 

 

Apresentando um PCB de 2 camadas de 10mil usando laminado F4BTM300, projetado para aplicações de RF de alta frequência, micro-ondas e aeroespaciais. Aproveitando as propriedades de baixo atrito do composto cerâmico/PTFE do F4BTM300, este PCB garante integridade de sinal superior, baixa dissipação e estabilidade térmica. O acabamento ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) oferece excelente soldabilidade e confiabilidade a longo prazo, tornando este PCB adequado para sistemas de radar, antenas phased array e comunicações por satélite. Fabricado de acordo com os padrões IPC-Class-2, este PCB é otimizado para ambientes exigentes.

 

 

Detalhes da Construção do PCB

Parâmetro Especificação
Material de Base F4BTM300
Contagem de Camadas 2 camadas (dupla face)
Dimensões da Placa 112mm x 89mm ± 0,15mm
Espessura Finalizada 0,3mm
Peso do Cobre 1oz (1,4 mils) camadas externas
Traço/Espaço Mínimo 4/5 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,4mm
Espessura da Placa Via 20μm
Acabamento da Superfície Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG)
Serigrafia Superior Nenhuma
Serigrafia Inferior Nenhuma
Máscara de Solda Superior Preto
Máscara de Solda Inferior Nenhuma
Teste Elétrico 100% testado antes do envio

 

 

Empilhamento do PCB

Camada Material Espessura
Camada de Cobre 1 Cobre RTF tratado reversamente 35μm (1oz)
Material do Núcleo F4BTM300 0,254mm (10mil)
Camada de Cobre 2 Cobre RTF tratado reversamente 35μm (1oz)

O núcleo F4BTM300 fornece controle preciso da constante dielétrica, baixo fator de dissipação e excelente condutividade térmica, tornando-o ideal para circuitos de micro-ondas e RF.

 

 

Estatísticas do PCB

Este PCB é projetado para circuitos compactos e de alto desempenho com as seguintes características de layout:

Atributo Valor
Componentes 29
Total de Pads 106
Pads de Furo Passante 73
Pads SMT Superiores 33
Pads SMT Inferiores 0
Vias 26
Redes 2

O formato Gerber RS-274-X garante obras de arte precisas para uma fabricação perfeita.

 

 

Sobre o Laminado F4BTM300

Os laminados F4BTM300 são compostos nano-cerâmicos/PTFE reforçados com tecido de fibra de vidro, oferecendo alta estabilidade da constante dielétrica, baixa tangente de perda e excelente resistência térmica. Esses laminados são projetados especificamente para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas e fornecem estabilidade dimensional e desempenho de sinal aprimorado.

 

 

Principais Características do F4BTM300:

  • Constante Dielétrica (Dk): 3 ± 0,06 a 10 GHz, fornecendo controle preciso de impedância.
  • Fator de Dissipação (Df): 0,0018 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz, garantindo perda mínima de sinal.
  • CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): Eixo X: 15 ppm/°C, Eixo Y: 16 ppm/°C, Eixo Z: 72 ppm/°C
  • Coeficiente Térmico de Dk: -75 ppm/°C, garantindo estabilidade de fase em faixas de temperatura (-55°C a 150°C).
  • Absorção de Umidade: 0,05%, ideal para ambientes úmidos.
  • Estabilidade Térmica: Suporta até 288°C, garantindo durabilidade em condições térmicas extremas.
  • Inflamabilidade: UL-94 V0, atendendo aos padrões de segurança da indústria.

 

Os laminados F4BTM são combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, reduzindo a perda do condutor, melhorando o PIM (Intermodulação Passiva) e permitindo o controle preciso da linha.

 

 

Benefícios dos PCBs baseados em F4BTM300

 

O baixo fator de dissipação (Df) e a tolerância apertada de Dk garantem distorção mínima do sinal e controle consistente de impedância em altas frequências.

 

O baixo coeficiente térmico de Dk e a excelente condutividade térmica (0,64 W/mK) fornecem desempenho consistente em amplas faixas de temperatura e permitem a dissipação eficiente de calor.

 

Com uma taxa de absorção de umidade de 0,05%, o PCB permanece estável em ambientes úmidos e agressivos.

 

A estabilidade dimensional do material e a compatibilidade com os processos padrão de PCB garantem fácil fabricação e alta confiabilidade.

 

O acabamento superficial ENIG oferece excelente soldabilidade, resistência à corrosão e compatibilidade com ligação por fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade.

 

Os laminados F4BTM300 fornecem baixa perda de inserção e perda mínima do condutor, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.

 

 

Cenários de Aplicação

Este PCB F4BTM300 de 10mil é projetado para uma variedade de aplicações avançadas de RF e micro-ondas, incluindo:

 

Aplicações de Micro-ondas e RF

Sistemas de Radar

Redes de Alimentação

Antenas Sensíveis à Fase

Comunicações por Satélite

 

 

Conclusão

O PCB F4BTM300 de 2 camadas e 10mil com acabamento ENIG é uma solução de ponta para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas. Seu baixo fator de dissipação, estabilidade térmica e precisão dimensional o tornam a melhor escolha para indústrias que exigem desempenho de alta frequência e integridade de sinal confiável. Apoiado pelos padrões IPC-Class-2 e 100% de testes elétricos, este PCB foi projetado para superar as expectativas de desempenho.

 

 

Para mais informações ou para discutir projetos personalizados, entre em contato conosco hoje. Deixe-nos ajudá-lo a alcançar o sucesso em seu próximo projeto de alta frequência!

 

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Detalhes dos produtos
F4BTM300 Fabricate PCB 2-Layer 35um de cobre bulit em 10mil laminado com ENIG Finish usando em microondas, RF
MOQ: 1 unidade
preço: 0.99-99USD/PCS
embalagem padrão: Embalagem
Período de entrega: 2-10 dias úteis
método de pagamento: T/T, PayPal
Capacidade de abastecimento: 50000 unidades
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Wangling
Certificação
ISO9001
Número do modelo
F4BTM300
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
0.99-99USD/PCS
Detalhes da embalagem:
Embalagem
Tempo de entrega:
2-10 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T, PayPal
Habilidade da fonte:
50000 unidades
Descrição do produto

PCB personalizado de 2 camadas de 10mil F4BTM300 com acabamento ENIG

 

 

Apresentando um PCB de 2 camadas de 10mil usando laminado F4BTM300, projetado para aplicações de RF de alta frequência, micro-ondas e aeroespaciais. Aproveitando as propriedades de baixo atrito do composto cerâmico/PTFE do F4BTM300, este PCB garante integridade de sinal superior, baixa dissipação e estabilidade térmica. O acabamento ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) oferece excelente soldabilidade e confiabilidade a longo prazo, tornando este PCB adequado para sistemas de radar, antenas phased array e comunicações por satélite. Fabricado de acordo com os padrões IPC-Class-2, este PCB é otimizado para ambientes exigentes.

 

 

Detalhes da Construção do PCB

Parâmetro Especificação
Material de Base F4BTM300
Contagem de Camadas 2 camadas (dupla face)
Dimensões da Placa 112mm x 89mm ± 0,15mm
Espessura Finalizada 0,3mm
Peso do Cobre 1oz (1,4 mils) camadas externas
Traço/Espaço Mínimo 4/5 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,4mm
Espessura da Placa Via 20μm
Acabamento da Superfície Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG)
Serigrafia Superior Nenhuma
Serigrafia Inferior Nenhuma
Máscara de Solda Superior Preto
Máscara de Solda Inferior Nenhuma
Teste Elétrico 100% testado antes do envio

 

 

Empilhamento do PCB

Camada Material Espessura
Camada de Cobre 1 Cobre RTF tratado reversamente 35μm (1oz)
Material do Núcleo F4BTM300 0,254mm (10mil)
Camada de Cobre 2 Cobre RTF tratado reversamente 35μm (1oz)

O núcleo F4BTM300 fornece controle preciso da constante dielétrica, baixo fator de dissipação e excelente condutividade térmica, tornando-o ideal para circuitos de micro-ondas e RF.

 

 

Estatísticas do PCB

Este PCB é projetado para circuitos compactos e de alto desempenho com as seguintes características de layout:

Atributo Valor
Componentes 29
Total de Pads 106
Pads de Furo Passante 73
Pads SMT Superiores 33
Pads SMT Inferiores 0
Vias 26
Redes 2

O formato Gerber RS-274-X garante obras de arte precisas para uma fabricação perfeita.

 

 

Sobre o Laminado F4BTM300

Os laminados F4BTM300 são compostos nano-cerâmicos/PTFE reforçados com tecido de fibra de vidro, oferecendo alta estabilidade da constante dielétrica, baixa tangente de perda e excelente resistência térmica. Esses laminados são projetados especificamente para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas e fornecem estabilidade dimensional e desempenho de sinal aprimorado.

 

 

Principais Características do F4BTM300:

  • Constante Dielétrica (Dk): 3 ± 0,06 a 10 GHz, fornecendo controle preciso de impedância.
  • Fator de Dissipação (Df): 0,0018 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz, garantindo perda mínima de sinal.
  • CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): Eixo X: 15 ppm/°C, Eixo Y: 16 ppm/°C, Eixo Z: 72 ppm/°C
  • Coeficiente Térmico de Dk: -75 ppm/°C, garantindo estabilidade de fase em faixas de temperatura (-55°C a 150°C).
  • Absorção de Umidade: 0,05%, ideal para ambientes úmidos.
  • Estabilidade Térmica: Suporta até 288°C, garantindo durabilidade em condições térmicas extremas.
  • Inflamabilidade: UL-94 V0, atendendo aos padrões de segurança da indústria.

 

Os laminados F4BTM são combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, reduzindo a perda do condutor, melhorando o PIM (Intermodulação Passiva) e permitindo o controle preciso da linha.

 

 

Benefícios dos PCBs baseados em F4BTM300

 

O baixo fator de dissipação (Df) e a tolerância apertada de Dk garantem distorção mínima do sinal e controle consistente de impedância em altas frequências.

 

O baixo coeficiente térmico de Dk e a excelente condutividade térmica (0,64 W/mK) fornecem desempenho consistente em amplas faixas de temperatura e permitem a dissipação eficiente de calor.

 

Com uma taxa de absorção de umidade de 0,05%, o PCB permanece estável em ambientes úmidos e agressivos.

 

A estabilidade dimensional do material e a compatibilidade com os processos padrão de PCB garantem fácil fabricação e alta confiabilidade.

 

O acabamento superficial ENIG oferece excelente soldabilidade, resistência à corrosão e compatibilidade com ligação por fio, tornando-o ideal para aplicações de alta confiabilidade.

 

Os laminados F4BTM300 fornecem baixa perda de inserção e perda mínima do condutor, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.

 

 

Cenários de Aplicação

Este PCB F4BTM300 de 10mil é projetado para uma variedade de aplicações avançadas de RF e micro-ondas, incluindo:

 

Aplicações de Micro-ondas e RF

Sistemas de Radar

Redes de Alimentação

Antenas Sensíveis à Fase

Comunicações por Satélite

 

 

Conclusão

O PCB F4BTM300 de 2 camadas e 10mil com acabamento ENIG é uma solução de ponta para aplicações aeroespaciais, radar e micro-ondas. Seu baixo fator de dissipação, estabilidade térmica e precisão dimensional o tornam a melhor escolha para indústrias que exigem desempenho de alta frequência e integridade de sinal confiável. Apoiado pelos padrões IPC-Class-2 e 100% de testes elétricos, este PCB foi projetado para superar as expectativas de desempenho.

 

 

Para mais informações ou para discutir projetos personalizados, entre em contato conosco hoje. Deixe-nos ajudá-lo a alcançar o sucesso em seu próximo projeto de alta frequência!

 

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