4-camada PCB com 0,254mm RT5880 + TG170 FR-4 PP PCB híbrido camada externa 1OZ camada interna 0,5OZ com acabamento de prata de imersão

PCB de 4 camadas com RT5880 + Stackup Híbrido TG170 FR-4

Projetada com precisão e materiais de alto desempenho, esta PCB de 4 camadas combina laminado de alta frequência RT5880 e pré-impregnado TG170 FR-4 para desempenho elétrico excepcional, estabilidade mecânica e custo-benefício. Com um design compacto e construção robusta, esta PCB é ideal para aplicações em RF, micro-ondas, telecomunicações e indústrias aeroespaciais, onde o desempenho de alta frequência e a confiabilidade são essenciais.

Especificações da PCB

Esta PCB é projetada para atender aos rigorosos requisitos técnicos, garantindo o desempenho ideal. Abaixo estão as especificações detalhadas:

Stackup da PCB

Esta PCB apresenta um stackup híbrido especializado que combina RT5880 e TG170 FR-4 PP, proporcionando o equilíbrio perfeito entre desempenho de alta frequência e integridade estrutural:

Propriedades do Material

RT5880 (Laminado de Alta Frequência):

• Constante Dielétrica (Dk): 2,2 ± 0,02 a 10GHz, garantindo a integridade precisa do sinal.
• Fator de Dissipação (Df): 0,0009 a 10GHz, proporcionando perda de sinal ultrabaixa.
• Absorção de Umidade: <0,02%, garantindo estabilidade em ambientes úmidos.
• Condutividade Térmica: Alta, permitindo a dissipação eficiente de calor.
• Aplicações: Ideal para projetos de RF e micro-ondas que exigem baixa perda e alta precisão.

Pré-impregnado TG170 FR-4:

• Temperatura de Transição Vítrea (Tg): 170°C, garantindo excelente estabilidade térmica.
• Resistência Mecânica: Alta, fornecendo suporte robusto para a estrutura da PCB.
• Compatibilidade: Funciona perfeitamente com RT5880 para criar um stackup híbrido com propriedades mecânicas e elétricas aprimoradas.
• Aplicações: Adequado para projetos sensíveis a custos que exigem estabilidade estrutural.

Principais Características e Benefícios

O laminado RT5880 garante baixa perda dielétrica e excelente integridade do sinal, permitindo a operação confiável em altas frequências.

A inclusão de TG170 FR-4 PP fornece suporte estrutural excepcional e confiabilidade térmica, permitindo que a PCB lide com altas temperaturas de operação.

Com uma largura/espaçamento de linha mínima de 5mil/5mil e furos de via de 0,2mm, esta PCB é ideal para projetos compactos e de alta densidade.

O acabamento em prata por imersão oferece excelente soldabilidade, resistência à corrosão e confiabilidade a longo prazo.

A combinação de RT5880 e TG170 FR-4 garante o equilíbrio perfeito entre desempenho elétrico e resistência mecânica, tornando esta PCB econômica e de alto desempenho.

A baixa absorção de umidade do RT5880 garante um desempenho estável em condições ambientais desafiadoras, como alta umidade ou temperaturas extremas.

Cenários de Aplicação

Esta PCB, com seu stackup híbrido avançado e recursos de alta frequência, é adequada para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

1. Aplicações de RF e Micro-ondas
2. Telecomunicações
3. Aeroespacial e Defesa
4. Sistemas de Radar Automotivo
5. Eletrônicos Médicos

Conclusão

A PCB de 4 camadas com stackup híbrido RT5880 e TG170 FR-4 oferece uma combinação imbatível de desempenho de alta frequência, estabilidade térmica e fabricação econômica. Suas propriedades de material superiores e construção precisa a tornam a escolha perfeita para aplicações de RF e micro-ondas de alta frequência, bem como ambientes exigentes.

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