Base de PCB híbrida multicamadas de 18 camadas em M6 (Megtron6) Panasonic+R5775G ((HVLP) TG185 com verde fosco 2μ" Ouro puro

Principais Características da PCB de Alta Velocidade de 18 Camadas

Esta PCB de 18 camadas é projetada para aplicações de alta velocidade e alto desempenho, combinando materiais avançados e técnicas de construção precisas. A placa é fabricada para atender aos exigentes requisitos elétricos, mecânicos e térmicos.

Especificações:

Introdução ao M6 (Megtron6)

Megtron6, desenvolvido pela Panasonic, é um material laminado de alta velocidade e baixa perda projetado para aplicações avançadas de PCB. Faz parte da série R5775G, que é otimizada para integridade de sinal e confiabilidade em circuitos de alta frequência.

Principais Características do Megtron6:

• Baixa Constante Dielétrica (Dk): Garante distorção mínima do sinal e impedância consistente para sinais de alta frequência.
• Baixo Fator de Dissipação (Df): Reduz a perda de sinal e mantém a transmissão de dados em alta velocidade.
• Alta Temperatura de Transição Vítrea (Tg = 185°C): Oferece excelente estabilidade térmica, tornando-o adequado para processos e ambientes de alta temperatura.
• Folha de Cobre HVLP: Fornece superfícies de cobre mais lisas, reduzindo a perda de sinal e melhorando a integridade do sinal.
• Confiabilidade Excepcional: O Megtron6 apresenta alta resistência ao calor, umidade e ciclos térmicos, tornando-o durável para uso a longo prazo.

O que é uma PCB de Alta Velocidade?

Uma PCB de alta velocidade é projetada especificamente para suportar sinais de alta frequência e taxas rápidas de transmissão de dados. Essas placas são usadas em aplicações onde a integridade do sinal, baixa perda e controle preciso de impedância são críticos.

Características Principais das PCBs de Alta Velocidade:

• Materiais de Baixa Perda: Use laminados como o Megtron6 para minimizar a atenuação do sinal e melhorar a eficiência da transferência de dados.
• Impedância Controlada: Projetada para consistência nos caminhos do sinal para reduzir a reflexão e manter a qualidade do sinal.
• Múltiplas Camadas: Geralmente incluem 10 ou mais camadas para suportar a distribuição de energia, aterramento e roteamento de sinal.
• Acabamentos de Superfície Avançados: Acabamentos químicos como ouro por imersão são usados para melhor condutividade e durabilidade.
• Fabricação de Precisão: Recursos como chapeamento de cobre diferencial, plugue de resina e teste de impedância garantem confiabilidade em operações de alta velocidade.

Cenários de Aplicação de PCBs de Alta Velocidade

As PCBs de alta velocidade são essenciais em indústrias que exigem operação de alta frequência, transferência rápida de dados e desempenho confiável. As áreas de aplicação típicas incluem:

1. Telecomunicações

Infraestrutura 5G: Estações base e antenas para transmissão de dados em alta velocidade.

Roteadores e Switches de Rede: Equipamentos de alta largura de banda.

2. Data Centers

Servidores e Sistemas de Armazenamento: Interconexões de alta velocidade para manuseio de dados.

Computação de Alto Desempenho (HPC): Placas para lidar com cálculos em larga escala.

3. Aeroespacial e Defesa

Sistemas de Radar: PCBs para processamento rápido de sinais.

Aviônica: Sistemas confiáveis de comunicação e navegação.

4. Indústria Automotiva

Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista (ADAS): Manuseio de dados em alta velocidade para sensores e câmeras.

Veículos Elétricos (EVs): Gerenciamento de bateria e controladores de motor.

5. Eletrônicos de Consumo

Smartphones e Tablets: Processadores de alta velocidade e interfaces de memória.

Dispositivos Vestíveis: Designs compactos e de alta velocidade.

6. Equipamentos Médicos

Sistemas de Imagem: Scanners de ressonância magnética e tomografia computadorizada que exigem processamento preciso de sinais.

Dispositivos de Diagnóstico: Aquisição e análise de dados em alta velocidade.

Conclusão

Esta PCB de alta velocidade de 18 camadas combina materiais avançados como o Megtron6 e técnicas de fabricação precisas para garantir excelente integridade do sinal, estabilidade térmica e durabilidade mecânica. Com recursos como ouro por imersão química, impedância controlada e plugue de resina, é ideal para aplicações em telecomunicações, aeroespacial, automotivo e sistemas de computação de alto desempenho.