PCB TP960 de alta frequência de 2 camadas, com peso de cobre de 35um, construída sobre substrato de 19,6mil de espessura com acabamento ENIG

PCB TP960 de 2 camadas de 19,6mil com Acabamento ENIG

Apresentando o PCB de 2 camadas de 19,6mil usando laminado TP960, projetado para aplicações de alta frequência, termicamente estáveis e de baixa perda. O material TP960, com sua composição termoplástica à base de cerâmica/PPO, oferece alta rigidez dielétrica, baixa dissipação e estabilidade dimensional. O acabamento ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) garante excelente soldabilidade, resistência à corrosão e durabilidade, tornando este PCB ideal para sistemas de navegação por satélite, aplicações em mísseis e antenas miniaturizadas. Fabricado de acordo com os padrões IPC-Class-2, este PCB garante precisão e confiabilidade para aplicações críticas.

Detalhes da Construção do PCB

Stackup do PCB

Este stackup de PCB rígido de 2 camadas é otimizado para baixa perda, estabilidade de alta frequência e confiabilidade dimensional. Os detalhes do stackup são:

Estatísticas do PCB

Este PCB é otimizado para aplicações que exigem designs compactos e confiáveis:

Sobre o Laminado TP960

O laminado TP960 é um material termoplástico de alta frequência que combina cerâmica e resina de óxido de polifenileno (PPO). Sua composição única elimina o reforço de fibra de vidro, reduzindo os impactos negativos na propagação de ondas eletromagnéticas, mantendo a estabilidade dimensional e a baixa perda dielétrica. Este material é ideal para aplicações miniaturizadas de alta frequência que exigem confiabilidade excepcional.

Principais Características do TP960:

• Constante Dielétrica (Dk): 9,6 ± 0,19 a 10GHz, fornecendo controle preciso de impedância.
• Fator de Dissipação (Df): 0,0012 a 10GHz, garantindo perda mínima de sinal.
• CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): Eixo X: 40 ppm/°C, Eixo Y: 40 ppm/°C, Eixo Z: 55 ppm/°C
• Coeficiente Térmico de Dk: -40 ppm/°C, garantindo desempenho estável entre -55°C e 150°C.
• Condutividade Térmica: 0,65 W/mK, permitindo a dissipação eficiente de calor.
• Absorção de Umidade: 0,01%, garantindo estabilidade em ambientes úmidos.
• Inflamabilidade: UL 94-V0, atendendo aos padrões de segurança.

Os laminados TP960 permitem constantes dielétricas que variam de 3 a 25, adaptadas aos requisitos do circuito, e mantêm a estabilidade em uma ampla faixa de frequência.

Benefícios dos PCBs baseados em TP960

O baixo fator de dissipação (Df) e a constante dielétrica estável (Dk) garantem distorção mínima do sinal e confiabilidade de alta frequência.

Com baixo TCDk (-40 ppm/°C) e alta condutividade térmica (0,65 W/mK), o PCB oferece desempenho consistente mesmo em ambientes de temperatura extrema.

A baixa absorção de umidade do material (0,01%) garante estabilidade dimensional, mesmo em ambientes úmidos ou agressivos.

O acabamento superficial ENIG aprimora a soldabilidade, a resistência à corrosão e a compatibilidade com a ligação por fio, tornando-o adequado para aplicações críticas.

A capacidade de selecionar constantes dielétricas entre 3 e 25 torna o TP960 versátil para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.

A estabilidade dimensional e a superfície lisa dos laminados TP960 simplificam a fabricação, garantindo resultados consistentes.

Cenários de Aplicação

Sistemas Globais de Navegação por Satélite

Sistemas Embarcados em Mísseis

Tecnologia de Detonação

Antenas Miniaturizadas

Aplicações Aeroespaciais

Conclusão

O PCB TP960 de 2 camadas de 19,6mil com acabamento ENIG é uma solução de alto desempenho para aplicações de alta frequência e alta confiabilidade que exigem estabilidade dimensional, baixa perda e desempenho térmico. Sua composição avançada de cerâmica/PPO, propriedades dielétricas precisas e resistência à umidade o tornam uma excelente escolha para navegação por satélite, sistemas de mísseis e antenas miniaturizadas. Apoiado pelos padrões IPC-Class-2 e 100% de testes elétricos, este PCB é fabricado para atender aos requisitos mais exigentes.

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